Перейти к содержанию
    

Покритикуйте разводку

PCAD2001

- У диодных сборок КП развернуть на 90°, почему диаметр отв 0,38 - не мало?

- Если у ДА2 крепежное отв. без метализации? Тогда отступ полигона от него побольше.

- Через ВАТ1 ток не больше 0,7А?

- пузо у QFP не паяется сейчас - это правильно?

- отступ у маски великоват (имхо)

Ну вроде так на вскидку

Удачи

 

зы: У _MDN КП крепежные я бы увеличил

Изменено пользователем Vlad-od

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я бы С28 немного отодвинула от микросхемы (1), S1 - к краю платы, тогда проводник с 13 ноги микросхемы пройдет не между отверстий.Вообще расстояние между /отверстиями и проводниками/и /отверстия-отверстия /,где возможно ( а у Вас это возможно) необходимо увеличить по край ней мере до 0,5, лучше до 0,7. Проводники,выходящие от микросхемы(1) у Вас-0,508мм (наверно разводили авторазводчиком) - с контактных площадок делаете-0,45мм на выходе, затем увеличиваете до 0,5мм. Соединение 28 и 29 вывода микросхемы производители ПП могут посчитать за "соплю", и не провести соединение.

Успехов!

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Соединение 28 и 29 вывода микросхемы производители ПП могут посчитать за "соплю", и не провести соединение.

Скорее не производители, а для монтажника (регулировщика) - придется смотреть печать сопля там или соединение.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Поменяйте в Copper Pour Properties -> BackoffSmoothness -> Low на High.

Цепь VCC проведите к контроллеру по короткому пути широким проводником и не под кварцем.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

+

внутренние диаметры кп диодных сборок VD _11GWA очень маленькие и переходные по default

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

+

Переходные отверстия налезают прям на контактные площадки у конденсаторов C29,C22,C30. Сложно паять будет. У Вас их можно отодвинуть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я бы привёл все диаметры отверстий к кратности 0,1мм (уж для российского производителя ПП бы точно). И убрал термобарьеры у полигонов для контакта с переходными отверстиями via (или 2001-ый делает общее правило для падов и виа? Не помню и 2001-го нет).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

всем ответившим огроменное спасибо. Тему не закрываю, жду ещё критики. Уважаю критику, когда по делу)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У меня вопрос, у вас Design Rules какие? Вы DRC проверку делали? советую сделать, много мест где зазоры между проводниками и площадками не соответсвуют требованиям, если конечно вы не собираетесь делать по 5-му классу точности, в чем я сомневаюсь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...