[Freesom 22]

23 minutes ago, Turgenev said:

Макрос называется "Calculate analytical line impedance" из общего набора макросов при 3D моделировании. Делаю на RO4003C толщина диэл-ка 0.508, толщина метализации 0.018. У роджерса есть 2 значения диэл.проницаемости: process и design. По идее надо брать design судя из описания.

Забудьте про такую эффективную диэлектрическую проницаемость, она может помочь только чтоб посчитать набег фазы в линии известной длины, да и то по аналитической формуле.

Материал слегка анизотропный. В плоскости, параллельной подложке, ε примерно 3.65, а перпендикулярная ближе к ε=3.38,  как у Rogers указано значение process.

Spoiler

 

49 minutes ago, Turgenev said:

Если не верить ДШ, то откуда брать д.прониц.?)) Измерить д.прониц. по формуле плоского конденсатора?

Тут традиционно есть два пути: лёгкий с отложенными проблемами, и сложный с трудностями сразу, но зато потом всё легко и просто с хорошим совпадением теории и практики:

1. Не заморачиваться и взять результаты, намерянные умными дядями, которые выводят некую "эквивалентную эффективную" эпсилон, которую Rogers называет Design, забить её в окошко свойств диэлектрика и периодически удивляться почему результат расчётов не натягивается на практику (можно кивать в сторону рукожопого производства, поставщики говно вместо материала продали, и т.д.) В принципе, для RO4003 на 3ГГц для микрополосковой линии дизайновое значение ε=3.51, но если результат измерений не устраивает, то можно покрутить это значение плюс-минус пока не совпадёт. За несколько итераций изготовления можно даже попасть в требуемую характеристику. Если повезёт.

2. Спроектировать и изготовить тестовые PCB купоны на нужном материале нужной толщины, заказать их изготовление, обмерять геометрию на микроскопе, занести её в CST, обмерять купоны на векторном анализаторе, дээмбэднуть разъёмы, забросить в CST результат измерений и натравить оптимизатор на подбор компонентов тензора материальных параметров, которые дают вот именно такие характеристики. Сохранить и пользоваться, получая необходимый результат всегда с первого раза. Profit. А для чего же ещё нужны симуляторы?

[Turgenev 1]

Только что, Freesom сказал:

2. Спроектировать и изготовить тестовые PCB купоны на нужном материале нужной толщины, заказать их изготовление, обмерять геометрию на микроскопе, занести её в CST, обмерять купоны на векторном анализаторе, дээмбэднуть разъёмы, забросить в CST результат измерений и натравить оптимизатор на подбор компонентов тензора материальных параметров, которые дают вот именно такие характеристики. Сохранить и пользоваться, получая необходимый результат всегда с первого раза. Profit. А для чего же ещё нужны симуляторы?

Очень понравился вариант, но я не понимаю о чем вы написали почти через слово (купоны, деимбидинг, тензор). Я пока почитаю еще форум/интернет, чтобы понять о чем вы))

4 минуты назад, Freesom сказал:

Материал слегка анизотропный. В плоскости, параллельной подложке, ε примерно 3.65, а перпендикулярная ближе к ε=3.38, 

Определил диэлектрик согласно вашей картинке. Анизотропный материал с Ех=3.67 Еу=3.67 Ez=3.42. Не помогло. С E=2.77 и нормальным типом структуры диэлектрика сходимость лучше. Но я сам понимаю что это скорее случайность, потому что точность расчета эффективной диэл.прон-ти такая себе. Как я вас понял вероятнее всего ошибка не в диэл.прониц-ти.

P.S.: картинка с диэл.проницаемостями шикарная, сохраню себе. Спасибо вам

[Pir0texnik 0]

4 hours ago, StasExR said:

Я за Хистори.

Так и я за! Я против нее в том виде каком она есть сейчас.  Я искренне не понимаю каким мазохистам она может нравиться. Поэтому я и вопрошаю у коммунити, может быть каждый пункт того списка это просто результат того, что я нифига не умею этим пользоваться?!

Еще раз вот почему сейчас хистори уг:

1. Затея с undo - НЕ работает. Я не знаю ни одного человека, который бы активно этим пользовался. Это НЕ удобно и тормознуто. (undo/redo в hfss незаменимая штука)
2. Хистори подобна редактору кода, который сохраняет не конечный файл текстовый, а историю всех телодвижений юзера, когда он набивал текст этого файла. При загрузке файла загружается не текст, а воспроизводится история набора этого текста. В результате получается текст, но его, например, нельзя скопировать, т.к нужно копировать всю историю его создания!
3. Хистори переполнена мусором - если ты работаешь чисто в моделере и никогда не правишь хистори руками (править хистори официально НЕ рекомендуется CST), то она будет чуть более чем полностью состоять из мусора, т.к, например, когда объект удаляется, то он НЕ удалится из хистори, он там и будет жить только добавится где-то ближе к концу команда его удаления.
4. В хистори бардак - команды, которые отвечают за геометрию, за солвер, за оптимизатор, за все на света тупо находятся в одном сплошном списке, который если не чистить руками в конечном итоге превращается в дикий бардак.
5. По причинам выше - НЕТ нормальной команды копирования объектов
6. Хитори тормозит. Очень тормозит. HFSS обновляет геометрию в реальном времени в отличие от.

[Freesom 22]

25 minutes ago, Pir0texnik said:

например, когда объект удаляется, то он НЕ удалится из хистори, он там и будет жить только добавится где-то ближе к концу команда его удаления.

Если создать объект, впечатать его в другой объект и потом удалить, то он оставит отпечаток  - его уже нельзя просто стереть из хистори, как будто его никогда и не существовало. Поэтому в хистори так и будет записано - создание объекта, его взаимодействие с другими объектами, удаление объекта. Неужели это так сложно?

25 minutes ago, Pir0texnik said:

В хистори бардак - команды, которые отвечают за геометрию, за солвер, за оптимизатор, за все на света тупо находятся в одном сплошном списке, который если не чистить руками в конечном итоге превращается в дикий бардак.

Возможно проблема в том, что этот разношестный список не упорядочен, или команды отвечающие за геометрию и солвер не выделены по-разному. Хотя, соглашусь, некоторые вещи, такие как параметры солвера или настройки ускорения создают новую строку в хистори каждый раз при изменении чего-то во вкладке. То, что они встречаются многократно - это пол беды, но после определенного их количества ускорение начинает глючить, т.е. список активных компов distributed computing просто игнорируется, они становятся активны все. Это баг, приходится вручную чистить хистори от всех строк связанных с ускорением, кроме самой последней.

[Pir0texnik 0]

32 minutes ago, Freesom said:

Если создать объект, впечатать его в другой объект и потом удалить, то он оставит отпечаток  - его уже нельзя просто стереть из хистори, как будто его никогда и не существовало. Поэтому в хистори так и будет записано - создание объекта, его взаимодействие с другими объектами, удаление объекта. Неужели это так сложно?

Когда вы чего-то делаете, то не всегда знаете как лучше это сделать. Пробы и ошибки. Так вот если я сделаю шар, он мне не понравится, я его удалю и создам кирпич, то ... шар никуда не денется из истории. И пофигу, что от него никто не зависит. В более других моделерах есть вменяемое анду на этот случай, которое живет до закрытия проекта. Наше же всё нас так любит, что если вы туда импортируете 1000гб 3д модель, и таки удалите штатно за ненадобностью, то она будет таки висеть у вас в папке с проектом.

 

40 minutes ago, Freesom said:

Возможно проблема в том, что этот разношестный список не упорядочен, или команды отвечающие за геометрию и солвер не выделены по-разному.

Если бы был чистые списки без мусора отдельно описывающие геометрию, солвер, сетку и тп, меня бы это вполне устроило.

Но, это почти полностью ломает святую историю. Т.к. сейчас там теоретически можно откатить все (только никому это не надо никогда было), а потом как же откатывать?...

[Turgenev 1]

Подскажите, кто знает: хочу проверить согласованность линии в MWS. Есть какой-то комплексный импеданс, чисто активные 50 Ом и между ними какая-то цепь, смотреть хочу по S-параметрам. Не знаю как задать комплексный импеданс для порта. Дискретный не дает вводить комплексную часть. Можно попробовать волноводным портом, а в схематике подключить к волноводному порт с комплексным импедансом, но будет ли это справедливо?

Изменено 10 ноября, 2020 пользователем Turgenev

[Freesom 22]

в 3D никак, только в схематике. Да и то, комплексный импеданс как правило это частотно зависимая  вещь, а порт позволяет сделать его только статичным, так что лучше подгрузить его из файла.

[Turgenev 1]

2 часа назад, Freesom сказал:

в 3D никак, только в схематике. Да и то, комплексный импеданс как правило это частотно зависимая  вещь, а порт позволяет сделать его только статичным, так что лучше подгрузить его из файла.

Какая-то патовая ситуация: производитель говорит, чтобы я согласовывал только по импедансу, не опираясь на S-параметры устройства. Я хочу поточнее посчитать, проведя электромагнитное моделирование, но не могу, так как в CST это нельзя делать. Производитель моделирует в AWR.

А вот в AWR по сравнению с CST есть электромагнитный расчет или только как Schematic/Layout в CST? 

[Freesom 22]

18 minutes ago, Turgenev said:

производитель говорит, чтобы я согласовывал только по импедансу, не опираясь на S-параметры устройства. Я хочу поточнее посчитать, проведя электромагнитное моделирование, но не могу, так как в CST это нельзя делать.

Я чего-то не догоняю, можете блок схему из кирпичей нарисовать или скрин из схематика CST кинуть? Где что с чем надо согласовать? Импеданс в голом виде это по сути и есть S-параметры перенормированные на фиксированный импеданс (50 Ом). Если есть что-то одно, то другого уже не надо - они взаимно конвертируемы

[Ferz 0]

01.11.2020 в 19:46, TitovVN1974 сказал:

Solver Setup -> Acceleration ->

CPU Acceleration и {Hardware Acceleration - при наличии опции в солвере}  - выставить

Кстати, когда выставляешь CPU Acceleration , он выдаёт предупреждение, что требуется токены (max. Token ), а доступных нет (tokens currently available 0[0]). То есть на деле он не использует ускорение ? 

[K0nstantin 5]

Может проглядел разъяснение, но тоже не понял, как это возможно не опираясь на S-параметры устройства согласовать что-то там по S22.

 

Цитата

Подскажите, кто знает: хочу проверить согласованность линии в MWS. Есть какой-то комплексный импеданс, чисто активные 50 Ом и между ними какая-то цепь, смотреть хочу по S-параметрам. Не знаю как задать комплексный импеданс для порта. Дискретный не дает вводить комплексную часть. Можно попробовать волноводным портом, а в схематике подключить к волноводному порт с комплексным импедансом, но будет ли это справедливо?

Что касается этого, то дальнейший комментарий можете пропустить, а может поможет, т.к. это делал  в AWR. Там в модуле Схематик есть такой элемент Complex resistor. У него можно задать комплексное сопротивление в желаемых частотных точках. Использовал в качестве порта. Я так понимаю, Вы хотите подставить туда значения параметров транзистора.
+ в диаграмме Смита там есть Conjugate-отображение S-параметров, т.е. S-параметр переворачивается на индуктивную/емкостную составляющую, а на верх можно добавить S-параметр Вашего согласующего устройства. И добиваться желаемого согласования. Можно поменять графики местами, суть не поменяется.

[TitovVN1974 0]

9 hours ago, Ferz said:

Кстати, когда выставляешь CPU Acceleration , он выдаёт предупреждение, что требуется токены (max. Token ), а доступных нет (tokens currently available 0[0]). То есть на деле он не использует ускорение ? 

Если в лицензии не разрешено, то не будет. Загрузку в диспетчере задач можно посмотреть.

[Adexx 0]

Добрый день! Подскажите пожалуйста, что значит в результатах farfield Theta Phase и Phi Phase? Не очень понял

[Aner 8]

Theta Phase и Phi Phase - фазы сферических компонентов. Эти компонены дальнего поля, которые например используются для расчета фазового центра.

Дальние структуры поля вычисляется в сферической системе координат с одной осью и двумя углами: высота ( Theta ) и азимутальными ( Phi ).

[yurik82 23]

9 часов назад, Adexx сказал:

Добрый день! Подскажите пожалуйста, что значит в результатах farfield Theta Phase и Phi Phase? Не очень понял

здесь на примере HFSS но суть та же https://habr.com/ru/post/431664/