[brag 0]

Точечный источник УФ излучения должен будет над каждым пикселем платы "трудиться" и наверное как минимум десятки секунд.

просчет делали?

 

Идея использовать матрицу LCD монитора с ультрафиолетовыми лампами подсветки, масштабирующей оптической системой и координатным столиком для перемещения платы - куда технологичнее, правда немного сложнее.

попробуйте хотябы теоретически сделать такой проект...

 

итак начало начал - сверление отверстий.. Нужен хороший реж. инструмент (твердосплавные сверла) и высокие скорости резания (30-100 тыс оборотов в минуту) Из доступного оборудования имеются ручные фрезы и шлиф машинки. На сколько я понимаю шлиф машинка будет терять обороты при сверлении с большими диаметрами отверстий (0,8-1,2 мм) так что остается "фрезера", но ни в инете ни на рынке я не нашел подходящих цанг/патронов для крепления сверл с хвостовиками 0,4 и меньше. Правда, на профессиональном инструменте хвостовик под 3 мм кажись. Никакими руками сверлить не получится. Нужны механизмы для позиционирования и вспомогательных движений.

что-то у вас все слишком сложно :) микродрели китайские на каждом шагу продаются. сверла до 0.4мм тоже. чтобы сверло держалось, его надо обмотать проволокой :) медной :)

если у вас менее 300 отверстий,то можете не задумыватся об чем-то большим

 

Теперь о главном: в составе раствора для хим. меднения присутствуют добавки, в частности есть информация что для раствора толстослойного хим. меднения можно использовать добавку на основе диэтилдитиокарбомата, железносинеродистого калия, гидрооксида аммония. Указывается, что данная добавка повышает качество осаждаемой меди, увелич. скорость процесса.

Скажите, если нам необходимо получить тонкий слой проводника, для последующего процесса гальваники, то может ну их эти добавки? :)

И еще, я не верю в стабильность растворов для данной технологии, склоняюсь к мысли о раздельном хранении составляющих. В частности растворы химического меднения на основе трилона (CuSO4 5H2O - Трилон Б - Формалин - NaOH - вода) как лучше хранить?

тут только практика

 

Над линией. А диски как прожигает ? ДУмаю, вполне реально получится, только что диаметр пятна нужно увеличить до размера дорожки, а для этого вполне и световод может подойти.

не не обязательно. в точке намного выше интенсивность,чем в пятне. а менять аппертуру - это уже непростая мех/оптика

а светодиод как сфокусировать? есть практические решения?

 

Что касается светодиода - его думаю тоже можно сфокусировать в точку подходящего диаметра, несмотря на некогерентное излучение. Вопрос лишь в фокусном расстоянии примененной линзы и расстояниях до объекта и до сформированного изображения.

простой литературы по оптике начитался. а вот как некогерентный пучек сфокусировать в малую точку - пока не понял..

 

Не, рисовать на фоторезисте - тупиковая ветвь в развитии технологии. Уж лучше тогда напрямую выжигать медь лазером.

да нет. медь выжигать - процесс довольно сложный, на коленке практически не реализуем. а засветить точкой резист на самопальном чпу легко. сфокусирую в точку - потом посмотрим :)

LDI+перенос юзается вплотную тем же самсунгом, на пример.

 

А вообще говоря, было бы интересно проверить как фоторезист реагирует, к примеру, на фотовспышку. Попробую проверить на следующей плате :)

надо проверить себе тоже :) только предварительный расчет сделать надо

 

P.S. я тут считал-прикидывал, если для Pozitiv 20 заявлена необходимая засветка 100мДж / см2, то если светить сфокусированным до 50 микрон 30-мВт лазерным диодом, то у меня получилось скорость движения "пера" около 600 мм/сек, что, ИМХО, уже близко к пределами приличной механики (при линейном 10мм/оборот привода - 3600 об/мин движка). Получается, либо честные сервы для плоттера, либо мудреж с вращающимися зеркалами.

о,это уже ближе к делу :) ну серво простые смертные не располагают, а вот с обычной механикой, отрегулировав интенсивность можно получить уже что-то...

 

Основной вопрос - как относится фоторезист к очень кратковременной засветке большой интенсивности? Успевают ли пройти нужные процессы?

предельная скорость во всех реакциях есть, но какая - надо тестить.

 

В datasheets на резисты пока только несколько раз встречал значение _минимальной_ интенсивности, т.е. ниже которой вообще реакции в резисте не идут.

здесь ясен пень. туда еще стоит температуру приписать :)

 

Кстати, при позитивном резисте и сплошных заливках под травление засвечивать плоттером мне так уж и много :)

а если наращивать,а не травить, то наоборот.

 

Буржуев очень много, и чисто статистически кто-то там со мной не согласится. Спорить с этим конечно трудно, но исключив из процесса фотошаблон можно, и нужно, исключить и фоторезист.

для негативного способа -согласен. для позитивного - без барьера никак, картинку рисовал выше.

 

Раз уже париться с координатными перемещениями и программой - то и резать сразу лазером -> http://www.youtube.com/watch?v=dLEq7icUgE4

Как видите, и с Вами некоторые буржуи отчаянно не хотят соглашаться.

ну так купите lpkf да будет вам и металлизация и рельеф. я хотел, только узнав цены, решил всеже химичить :)

для опытных образцов, в небольшом количестве, даже самых сложных 12слойных, оно всеравно того не стоит, имхо.

 

Как бы да и как бы нет. Пока здесь нет практических результатов ничего (или нечего) исключать не надо.

без резиста есть только плохие результаты. с резистом - довольно хорошие. я думал изначально улучшить качество фотошаблонов, но потом решил их вообще исключить и чертить сразу на резисте :) мне показалось это проще

 

По химии случилось два три облома:

- ляписный карандаш попал в список "А", так что на него можно не закладываться

- формалина тоже уже нет, вместо него формидон (формальдегид 10ч., спирт 95% 39.5ч., одеколон 0.5ч.)

- тиосульфат натрия содержит так же гидрокарбонат натрия (300г. и 20г на 1 литр воды)

 

Помешают или нет эти "добавки" ?

1 - уже давно

2 - думаю,сойдет. а спирт какой? в формалине тоже всегда был метанол и муравьинка.

3- нейтрализовать сернягой гидрокарбонат, нейтрализовать сернягу, разбавить и пользоватся.

 

Зато:

- серебро можно похоже использовать ювелирное, почистив от меди http://tasks.ceemat.ru/dir/146/374/

легко

 

Реакции AgNO3 http://www.xumuk.ru/inorganic_reactions/print.php?subl=AgNO3

Na2S2O4 + 2AgNO3 = 2SO2↑ + 2Ag↓ + 2NaNO3

 

2AgNO3 + 3(NH3•H2O) + HC(H)O = 2Ag↓ + NH4(HCOO) + 2NH4NO3 + 2H2O

проще в виде хлорида осадить, а затем можно прокалить, а можно использовать хлорид сразу по назначению

[SM 0]

простой литературы по оптике начитался. а вот как некогерентный пучек сфокусировать в малую точку - пока не понял..

 

hint - задача получить изображение светящегося объекта (кристалла), уменьшенного в заданное число раз. А не сфокусировать некогерентный пучок в точку. Примерно как в фото, если сфотографировать нить лампочки, то получится на матрице (или пленке) ее изображение, но уменьшенное относительно ее реального размера.

[brag 0]

hint - задача получить изображение светящегося кристалла, уменьшенного в заданное число раз. А не сфокусировать некогерентный пучок в точку. Примерно как в фото, если сфотографировать нить лампочки, то получится на матрице (или пленке) ее изображение, но уменьшенное относительно ее реального размера.

Спасибо большое за подсказку !

 

Но в этой теме предлагаю рассматривать исключительно вопросы касающиеся металлизации отверстий ПП.

согласен,переползаем по поводу фотовывода сюда

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...30&start=30

 

Но в этой теме предлагаю рассматривать исключительно вопросы касающиеся металлизации отверстий ПП.

 

согласен,переползаем по поводу фотовывода сюда

http://electronix.ru/forum/index.php?showt...30&start=30

хотя металлизацию сложно рассматривать,как отдельный процесс, особенно если хотите получить нормальное качество на коленке :)

[Буратино 0]

И еще раз подчеркну: не стоит углубляться в тонкости хим процессов синтеза соединений. Все есть в готовом, хим чистом виде у фирм специализирующихся на поставках реагентов. Так можно докопаться и до вопросов регенерации растворов, очистки их от загрязнений, повторного их использования. Все это вторично и при необходимости решаемо. Если я смог достать практически все для процесса, то и любой другой сможет, думаю - это логично:)

 

Господа, а какую посуду используете для работы? В магазине сплош колбочки да леечки..

Чем очищаете отверстия после сверления? Что за травление?

Изменено 23 ноября, 2009 пользователем Буратино

[VCucumber 0]

решил их вообще исключить и чертить сразу на резисте

Плюс этого подхода в том, что не нужно делать совмещение шаблона с платой, т.е. и проще и качественнее.

 

1 - уже давно

Значит я брал последний. А как в этом случае прореагируют на запрос в химмаге ? Т.е. нужно какое-то разрешение кроме доверенности или что-то еще ? Есть фасовка по 50г, стоит около тысячи рублей.

 

а спирт какой

Дефолтовый ), т.е. этиловый.

 

проще в виде хлорида осадить, а затем можно прокалить, а можно использовать хлорид сразу по назначению

Хлорид проще. Сразу металлизировать ? А при пайке не разложится с образованием газа ?

 

И еще раз подчеркну: не стоит углубляться в тонкости хим процессов синтеза соединений.

Хорошо вам. Но я бы не хотел брать литр азотки или еще чего, позже поняв что оно не требуется или не подходит. Поэтому речь не столько о синтезе, сколько о том, что можно найти в быту, чтобы использовать, попробовать, и в случае хоть какого-то результата, далее добиваться качества с чистыми реактивами. Вопрос еще, а палладий вы тоже в химмаге брали ? В нашем нет в наличии, кроме того, фасовка по 50г, а этого ни мой бюджет, ни жаба никак не потянут.

Изменено 23 ноября, 2009 пользователем Огурцов

[VCucumber 0]

http://www.xumuk.ru/nekrasov/xiii-02.html

3Ag + 4HNO3 = 3AgNO3 + NO + 2H2 O

 

Эта хорошо растворимая в воде бесцветная соль служит обычным исходным продуктом для приготовления остальных соединений серебра. Из последних большое значение имеют почти нерастворимые в воде галоидные соли – белое AgCl, желтоватое AgBr к желтое AgJ, так как идущий под действием света распад их с выделением металлического Ag лежит в основе фотографического процесса. Подобно галоидным солям, постепенно распадается под действием света и большинство других соединений серебра. Поэтому их (а также их растворы) хранят обычно в банках из темного стекла.

(с)

[brag 0]

Gоспода, а какую посуду используете для работы? В магазине сплош колбочки да леечки..

Чем очищаете отверстия после сверления? Что за травление?

полиэтиленовую

 

Плюс этого подхода в том, что не нужно делать совмещение шаблона с платой, т.е. и проще и качественнее.

на глазок тоже неплохо выходит :)

 

Значит я брал последний. А как в этом случае прореагируют на запрос в химмаге ? Т.е. нужно какое-то разрешение кроме доверенности или что-то еще ? Есть фасовка по 50г, стоит около тысячи рублей.

договаривайтесь...

 

Дефолтовый ), т.е. этиловый.

попробуйте

 

Хлорид проще. Сразу металлизировать ? А при пайке не разложится с образованием газа ?

какой там газ? где вы в Ag видели газ? да и слой серебра измеряется нанометрами, и даже долями(молекулами).

 

Хорошо вам. Но я бы не хотел брать литр азотки или еще чего, позже поняв что оно не требуется или не подходит. Поэтому речь не столько о синтезе, сколько о том, что можно найти в быту, чтобы использовать, попробовать, и в случае хоть какого-то результата, далее добиваться качества с чистыми реактивами. Вопрос еще, а палладий вы тоже в химмаге брали ? В нашем нет в наличии, кроме того, фасовка по 50г, а этого ни мой бюджет, ни жаба никак не потянут.

литр азотки стоит копейки..есть конечно и дорогие реактивы, но никак не азотка,купорос, альдегид итд..

я наоборот скуповываю все, что можно, правда мне химия нравится :)

[VCucumber 0]

какой там газ? где вы в Ag видели газ?

Не Ag а его хлорид. Вы ж не написали, что нужно засвечивать. Выше пост - я уже понял.

 

литр азотки стоит копейки

Истаскается. А вылить будет жалко. Ну и потенциально опасно, как и многое прочее, я ж не один живу.

[brag 0]

Не Ag а его хлорид. Вы ж не написали, что нужно засвечивать. Выше пост - я уже понял.

где я такое писал? :)

я ж не один живу

ищите недоступное для других помещение. одно необдуманное телодвижение-и можно получить труп.

все должно быть в недоступном месте

 

если нужна только металлизация отверстий, то почему бы не использовать GRAPHIT 33 http://www.kontakt-chemie.dp.ua/graphit-33.html ?

забрызгали, стряхнули/продули(хоть и ртом) высушили, потом гальваника. просто и без особо опасной химии

http://mklab.narod.ru/technology/met.htm

http://mklab.narod.ru/technology/met2.htm

я когда-то так делал (фото было здесь, плата с симкой)

потом перешел на свою методику по многим причинам

[VCucumber 0]

где я такое писал? :)

 

Таквотжежблин:

 

проще в виде хлорида осадить, а затем можно прокалить, а можно использовать хлорид сразу по назначению

[dzenik 0]

а как насчёт использования золота вместо серебра или паладия?

ведь полно позолоченых контактов, микросхем и т.д.

[brag 0]

Таквотжежблин:

проще в виде хлорида осадить, а затем можно прокалить, а можно использовать хлорид сразу по назначению

и где я здесь писал, что нужно засвечивать?

на сколько мне видно, написано 'использовать по назначению', тоесть вместо нитрата.

 

а как насчёт использования золота вместо серебра или паладия?

ведь полно позолоченых контактов, микросхем и т.д.

ну сей процесс под платиновые заточен. золото тоже имеет каталитические свойства, но как оно себя здесь поведет - не знаю.

если есть возможность - поэкспериментируйте

[dzenik 0]

ну сей процесс под платиновые заточен. золото тоже имеет каталитические свойства, но как оно себя здесь поведет - не знаю.

если есть возможность - поэкспериментируйте

возможности нету(нету химии и навыков)

но могу предоставить тебе ;)

[VCucumber 0]

и где я здесь писал, что нужно засвечивать?

Так я и не писал, что вы писали, я написал, что догадался. Ну а вообще, здесь мне уже стало непонятно, о чем же вы писали.

 

на сколько мне видно, написано 'использовать по назначению', тоесть вместо нитрата.

Так они, как минимум, не взаимозаменяемы - нитрат - раствор, а хлорид - в осадке. Я и предположил - обрабатываем нитратом, затем осаждаем хлорид, промываем и засвечиваем.

[brag 0]

Так они, как минимум, не взаимозаменяемы - нитрат - раствор, а хлорид - в осадке. Я и предположил - обрабатываем нитратом, затем осаждаем хлорид, промываем и засвечиваем.

аа.. понял. не,это не пойдет. а хлорид так же, как и нитрат хорошо образует растворимые аммиачные комплексы, отлично восстанавливаемые оловом

 

но могу предоставить тебе

спасибо. но я как-то уже к палладию приучился ;)