[Vic 0]

Добрый день!

На дорожках печатных плата там где проходит большой ток и/или установлены элементы, которые сильно перегреваются часто делают вскрытие из под маски и наплавление припоя «горочкой»

Вопрос в следующем:

Эти действия делаются «на глазок»?

Существуют ли какие-либо рекомендации и подводные камни?

Какой ширины делать вскрытие?

Вообще кто-нибудь имеет хоть какую-нибудь информацию на этот счет?

[Aleksandr 0]

Добрый день!

На дорожках печатных плата там где проходит большой ток и/или установлены элементы, которые сильно перегреваются часто делают вскрытие из под маски и наплавление припоя «горочкой»

Вопрос в следующем:

Эти действия делаются «на глазок»?

Существуют ли какие-либо рекомендации и подводные камни?

Какой ширины делать вскрытие?

Вообще кто-нибудь имеет хоть какую-нибудь информацию на этот счет?

 

Насчёт наплавления припоя "горочкой" самому интересно. Я знаю есть стеклотекстлит с толщиной меди 35мк, 50мк, 70мк. А здесь на форуме кто-то писал даже про 100 и 200. Может просто заказать платы с большей толщиной меди. Это будет стоить дороже.

[Vic 0]

Насчёт наплавления припоя "горочкой" самому интересно. Я знаю есть стеклотекстлит с толщиной меди 35мк, 50мк, 70мк. А здесь на форуме кто-то писал даже про 100 и 200. Может просто заказать платы с большей толщиной меди. Это будет стоить дороже.

Самый распостраненная толщина меди 18 и 35 мк, остальное уже экзотика и достать тяжело и стоит дорого и вряд ли радикально решит проблему. Тем более, как правило отвод тепла требуется с 2-3 дорожек и одного двух элементов.

[serges 0]

Допустимая плотность тока - 3-5А/мм.кв, в зависимости от длины проводника. Можно напаивать припой, проволоку и даже медные шины.

[dm-ternovsky 0]

Насчёт наплавления припоя "горочкой" самому интересно. Я знаю есть стеклотекстлит с толщиной меди 35мк, 50мк, 70мк. А здесь на форуме кто-то писал даже про 100 и 200. Может просто заказать платы с большей толщиной меди. Это будет стоить дороже.

 

НО...толщина слоя меди идет в противоречие с минимальным зазором между проводниками, и минимальной шириной дорожки. Поэтому заказывая слой меди большей толщины, позабодтесь о том, чтобы зазоры на плате были больше минимальной ширины дорожки , указываемой изготовителем плат.

[Vic 0]

НО...толщина слоя меди идет в противоречие с минимальным зазором между проводниками, и минимальной шириной дорожки. Поэтому заказывая слой меди большей толщины, позабодтесь о том, чтобы зазоры на плате были больше минимальной ширины дорожки , указываемой изготовителем плат

 

Вопрос был в другом, часто по крайней мере в импульсных блоках питания можно увидеть проводники частично вскрытые из под маски и на них налит припой с "горочкой". Это может быть не вся длина проводника, а как правило прямые участки. Еще иногда устанавливают, например, диоды или микросхемы в полигон без термалов, и на самом полигоне ввиде параллельных полосок делается вскрытие из под маски и тоже залито с "горочкой" припоем .

На приведенном рисунке слева отводят тепло от полигона с микросхемой, а справа от печатных проводников.

[Vinnetu 0]

В аттаче приведены таблицы: зависимость ширины проводника от толщины покрытия и температуры для наружних слоёв и внутренних.

 

увидеть проводники частично вскрытые из под маски и на них налит припой с "горочкой".

Это преследует лишь одну цель - утолщить дорожки. Заказать плату с толщиной покрытия, скажем 2oz будет во-1, дороже, а во-2, при изготовлении будут утолщены все дорожки - какие надо и не надо. Поэтому силовые цепи открывают от маски и наносят потом припой отдельно.

 

Или такой метод. Дорожку открывают от маски и вдоль всей дорожки делают vias через равные промежутки. В эти vias потом впаивают медные проводники для усиления трассы. Дополнительно проводники по всей длине припаивают к дорожке. Тоже самое, фактически, что и заливать припоем, только более аккуратно. Горочки на припое получаются, наверно, из-за того, что наносили его вручную.

A_S.pdf

[Vic 0]

Или такой метод. Дорожку открывают от маски и вдоль всей дорожки делают vias через равные промежутки. В эти vias потом впаивают медные проводники для усиления трассы. Дополнительно проводники по всей длине припаивают к дорожке. Тоже самое, фактически, что и заливать припоем, только более аккуратно. Горочки на припое получаются, наверно, из-за того, что наносили его вручную.

Речь идет о промышленной сборке и такое увеличение трудоемкости врядли хорошо.

[k918 0]

Или такой метод. Дорожку открывают от маски и вдоль всей дорожки делают vias через равные промежутки. В эти vias потом впаивают медные проводники для усиления трассы. Дополнительно проводники по всей длине припаивают к дорожке. Тоже самое, фактически, что и заливать припоем, только более аккуратно. Горочки на припое получаются, наверно, из-за того, что наносили его вручную.

Речь идет о промышленной сборке и такое увеличение трудоемкости врядли хорошо.

Было один раз такое. Делали следующим способом. Нужные дорожки вскрывали от маски, а также делали окошки в трафарете для нанесения паяльной пасты. При операции нанесения паяльной пасты, она наносилась, помимо контактных площадок для компонентов, так же на вскрытые проводники (через спроектированные прорези в трафарете). А потом оплавлялась в печи при пайки компонентов.

Производство массовое порядка 30000-50000 шт.

Трудоемкость не увеличивается, так как ракель все равно пасту наносит для компонентов. Единственное это увеличение расхода паяльной пасты.

[Vic 0]

Было один раз такое. Делали следующим способом. Нужные дорожки вскрывали от маски, а также делали окошки в трафарете для нанесения паяльной пасты. При операции нанесения паяльной пасты, она наносилась, помимо контактных площадок для компонентов, так же на вскрытые проводники (через спроектированные прорези в трафарете). А потом оплавлялась в печи при пайки компонентов.

Хорошая мысль, я чего то не подумал :a14:

[k918 0]

Хорошая мысль, я чего то не подумал :a14:

 

Ну если надумаете проектировать трафарет обратите внимание на конфигурацию окон под проводники.

1. Чтобы не было острых углов в трафарете, которые могут задраться при движении ракеля.

2. И чтобы окна были не очень большие, иначе будет вычерпывание паяльной пасты (ну я применял не более 3,5мм самый большой размер). Хотя... думаю это требование не особо важно, ведь нечего не устанавливается, не позиционируется.

3. И небольшие скругления в окнах, чтобы проще трафарет было потом чистить от остатков. Ведь производство массовое :)

[Vic 0]

nord85 спасибо за дельные советы :)

[Oblivion 0]

Нашел калькулятор ширины дорожки

http://www.geocities.com/CapeCanaveral/Lab.../TraceWidth.htm

И там параметр "перегрев дорожки" при прохождении заданного тока. Желательно, чтоб это было где-то 10 градусов. А можно ли больше перегревать дорожку? Известна ли вероятность выгорания дорожки в зависимости от ее температуры?

[Artem-1.6E-19 0]

Насчёт наплавления припоя "горочкой" самому интересно. Я знаю есть стеклотекстлит с толщиной меди 35мк, 50мк, 70мк. А здесь на форуме кто-то писал даже про 100 и 200. Может просто заказать платы с большей толщиной меди. Это будет стоить дороже.

Мне тоже очень интерсно. По идее, медь должна быть дешевле чем припой. НО на практике ХЕЗ. При увеличении толщины, снижается точность, это понятно. Но при этом цена улетает, непонятно почему.

[Myron 0]

Нашел калькулятор ширины дорожки

http://www.geocities.com/CapeCanaveral/Lab.../TraceWidth.htm

И там параметр "перегрев дорожки" при прохождении заданного тока. Желательно, чтоб это было где-то 10 градусов. А можно ли больше перегревать дорожку? Известна ли вероятность выгорания дорожки в зависимости от ее температуры?

 

10 градусов перегрев используют на практике, когда других более четких ограничений нет, а задать его таки надо для определения ширины дорожки. Это по правилу большого пальца. Выгорать будут в первую очередь via-с, если они есть и не укреплены заполнением или вставками.