[Uree 1]

2-5.

[LAS9891 0]

2-5.

А где бы про это почитать?

[MapPoo 0]

В интернете куча разнообразной информации.

От рекомендаций производителей, до тех же книг Джонсона и Кечиева.

Достаточно просто поискать. Да и на этом форуме много топиков с трассировкой и разнообразными вопросами, в том числе с рекомендацией литературы и документации.

[gerber 8]

А где бы про это почитать?

Да тут всё просто. Высокоскоростные трассы требуют выдерживания волнового сопротивления линии по всей её длине, для минимизации отражений сигнала. А волновое сопротивление трассы можно обеспечить, если трасса идёт над неразрывным земляным полигоном, в непосредственной близости от него. Поэтому, если сигнальные слои 1-6, то логично сделать полигонами слои 2-5, указав производителю толщину препрега (тонкого диэлектрика между слоями 1-2 и 5-6), вычисленного на основании расчетов требуемого волнового сопротивления проводников на слоях 1-6.

[_4afc_ 25]

Какой слой (по счету) шестислойной платы рекомендуется выделять под полигон земли и питания? 2-й и 5-й или 3-й и 4-й?

 

1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй

------------------------------------------------- Тонкий препрег

2 - Земля или земли

 

3 - Высокоскоростные цепи

=============================== Толстое ядро текстолита

4 - Высокоскоростные цепи

 

5 - Одно или несколько питаний

------------------------------------------------- Тонкий препрег

6 - Питание вычислительных ядер, низкоскоросные цепи, тестовые площадки, всё залито землёй

 

 

 

Цепи в слоях 3 и 4 не проходят долго друг над другом

Все via сквозные без термобарьеров.

 

 

[MapPoo 0]

1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй

------------------------------------------------- Тонкий препрег

2 - Земля или земли

 

3 - Высокоскоростные цепи

=============================== Толстое ядро текстолита

4 - Высокоскоростные цепи

 

5 - Одно или несколько питаний

------------------------------------------------- Тонкий препрег

6 - Питание вычислительных ядер, низкоскоросные цепи, тестовые площадки, всё залито землёй

Эм.

А не дорого получится препрег на внешний слой?

Может, все таки,

ядро - препрег - ядро - препрег - ядро?

Даже у того же резонита есть 0,2 ядра того же FR4.

Узнать бы что там будет, на этой 6 слойке...

[Uree 1]

В случае ядер снаружи, особенно толщиной 0.2мм, не получится сделать прилично узкие трассы для импеданса в 40-50 Ом. Слишком много места займут 0.3мм трассы + соответствующие им зазоры на такой основе.

[vladec 7]

1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито землёй

------------------------------------------------- Тонкий препрег

2 - Земля или земли

Сам так всегда разводил, а тут недавно мне сказали, что правильнее будет:

1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито питаниями

------------------------------------------------- Тонкий препрег

2 - Земля или земли

Как полагаете - верно или нет?

[_4afc_ 25]

Сам так всегда разводил, а тут недавно мне сказали, что правильнее будет:

> 1 - Элементы и цепи не поместившиеся внутрь, всё залито питаниями

Как полагаете - верно или нет?

 

Можно и так. Возможно на тонком препреге эта ёмкость и сработает.

Я такие платы делаю, из экономии, в виде модулей с площадью менее 10см2, и на самом деле что-то залить сверху

сложно - нет места.

[MapPoo 0]

Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

[vladec 7]

Хм. А вот такой вопрос назрел. С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

Я слышал, проблема в анизотропии текстолита, стеклоткань имеет регулярную структуру, на разных углах ее свойства существенно различаются, а два слоя в значительной мере это нивелируют.

[MapPoo 0]

А для СВЧ материалов тот же принцип получается?

УПД.

Написал данный вопрос резониту.

Говорят, что просто клеится плохо, а структура препрега не влияет...

[bigor 0]

С чем технологически связаны требования производств использования 2х и более препрегов? Даже если используются относительно толстые? Один слой они могут, но не любят.. С чем конкретно это связано никто не знает?

Причина в количестве смолы, которую содержит препрег.

При прессовании смола, большей частью, нужна для того, что бы заполнить пустоты в меди между элементами печатного рисунка на смежных к препрегу слоях.

Если эти слои - слои питания, типа плэйнов, то проблемы нет: близкая к 90% залиска площади платы медью обеспечивает малую потребность в смоле, что позволяет использовать и один слой препрега.

Если смежные слои - сигнальные слои, да еще с толщиной меди 35мкм, имеем проблему: количества смолы в одном обычном препреге, как правило, не хватит для заполнения всех пустот, коих может набраться 60% и более от площади платы.

Потому и нужны препреги с повышенным содержанием смол, а так же пожелания от заводов конструировать стеки с тонкой фольгой на внутренних сигнальных слоях и двумя слоями препрега.

[LAS9891 0]

Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питания, полигон расположен на внутреннем слое. На рисунке видно, что с полигоном соединены только три переходных отверстия.

Вопрос: имеет ли смысл делать такой большой полигон (заливку)? не лучше ли соединить эти отверстия толстыми дорожками?

 

Изменено 23 января, 2017 пользователем LAS9891

[novikovfb 17]

Вопрос такой. На рисунке представлен полигон питания, полигон расположен на внутреннем слое. На рисунке видно, что с полигоном соединены только три переходных отверстия.

Вопрос: имеет ли смысл делать такой большой полигон (заливку)? не лучше ли соединить эти отверстия толстыми дорожками?

имеет смысл, если нужно еще сделать экран или улучшить теплоотвод