[SeriouSerg 0]

Господа, разъясните плиз:

 

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.

А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.

Чем это объясняется?

[aaarrr 69]

Припой вроде как стекает при автоматизированном монтаже.

[arttab 0]

правильнее - припой утекает. а как сильно это скажеться зависит от многого

[Zyamizz 0]

И при ручной пайке монтажники матерятся изо всех сил

[Рита 0]

Припой утекает - это мягко сказано. Чуть детальнее - при автоматическом монтаже сначала через трафарет или дозатором наносится паяльная паста. Затем, автомат - плэйсер на неё лепит компоненты, а далее - в печку, прогрев собственно для пайки. А паста очень дорогая, потому лишнее количество её - расточительно, а меньшее - дефект пайки. Ну, а когда она в отверстие-то утечёт - понятно. Однако, по информации из Сети, буржуи, когда приспичивает, тоже лепят переходы на площадки. Правда, они потом заполняют переходные отверстия каким-то составом, и проблем нету.

 

Ещё проблема - электроконтроль, если нужен. Там при подготовке данных не всякое ПО делает это без ошибок, ну да вес этой проблемы меньше, чем предыдущей.

[BlackPahan 0]

при автоматическом монтаже в печке наблюдается еще эффект "взыбливания". Например, если на одной КП есть via, а на другой нет, то в результате утекания припоя один конец резистора будет плохо держаться поверхностными натяжениями, а припой на противоположной площадке теми же самыми поверхностными натяжениями оторвет противиположный конец компонента от КП и подымет его перпендикулярно плате. Явление очень часто наблюдаемое при автоматическом монтаже и запрет на via на КП явно прописан в требованиях у профильных фирм.

[GKI 0]

Довольно много проектов, которые мне приходилось выполнять, имели высокую плотность трассировки, и поэтому приходилось лепить виа прямо на КП. Проблем в последующей сборке и работе девайсов не наблюдалось. В дальнейшем я стал специально это делать, т.к. экономия места получалась существенной.

А недавно я случайно набрел на инфу, которая гласит, что нельзя делать виа на КП smd компонентов.

Чем это объясняется?

 

Делать Via на площадках можно. Для этого специально и придумана технология micro-via. Про неё, в частности, обсуждалось в этой ветке http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=12256

[Krys 2]

Делать Via на площадках можно.

Сказал, как отрезал. Не Via, а micro-via. Следовательно простые сквозные ПО прямо на КП делать нельзя?

[andrew555 0]

Переходные отверстия разные бывают. Например, Via 0.45/1.0 мм в P-CAD200х по умолчанию, а можно использовать и 0.3/0.6 и 0.2/0.45 мм. Для маленьких площадок и переходные должны быть поменьше. Главное чтобы производитель мог плату изготовить. Хотя, как отмечалось ранее, расположение переходных отверстий тоже имеет значение.

[Vokchap 0]

Не знаю, какой должен быть припой, чтобы при диаметре переходного отверстия, например, 0.6мм, он вытек на противоположную сторону ПП. Если только под внешним давлением. Масса припоя в таком отверстии слишком мала, чтобы преодолеть силы натяжения на его стенках. Максимум что может получиться это бугорок на другой стороне ПП. Ну если смочится КП снизу, то этот бугорок растечется по диаметру этой КП. И все. Кому очень хочется, может оставить КП с противоположной стороны под зеленкой, тогда сэкономите на бугорке припоя. Другое дело если у производителя есть свои требования, связанные с оборудованием для монтажа или еще с чем-то. Я всегда ставлю виа на контактную площадку элемента, даже когда есть свободное место. Считаю так лучше. Для 0805, например, беру 24 мил отверстие и 40 пятак. На КП 0805 сверху его даже не видно. При плотной компоновке такой подход единственно возможный. Оптимально, когда производитель ПП поддерживает глухие отверстия на плате, тогда этот переходник не мешается с другой стороны.

[EvgenyNik 0]

Максимум что может получиться это бугорок на другой стороне ПП. Ну если смочится КП снизу, то этот бугорок растечется по диаметру этой КП. И все.

Так бугорок то и создается как раз из того, что должно было припаять компонент к плате. Соотвественно - качество пайки ухудшается.

Кроме этого, опыт одного производства показывает, что встречается ситуация, когда образуются пузырьки в припое, затекшём в отверстие. Если пузырек будет слишком большим, то он способен создать разрыв в металлизации отверстия.

[Vokchap 0]

При автоматической пайке конечно, всякие там ньюансы - дозированный объем припоя в виде паяльной пасты и т.п. Но при ручной припоя всегда можно положить столько, чтобы заполнить отверстие и красиво облизать КП и элемент сверху. При адекватных диаметрах отверстих припой никуда не утечет. При этом еще и индуктивность переходного отверстия становится существенно меньше, что важно на высоких частотах. С разрывом метализации никогда не сталкивался, такое наверное возможно, если отверстие было глухое, припой быстро остыл и образовавшийся газ оказался в ловушке. Опять таки при сквозном отверстии вероятность такого события должна быть ничтожной, если это происходит, значит надо менять технологию пайки или искать другого исполнителя.

[Zyamizz 0]

При автоматической пайке конечно, всякие там ньюансы - дозированный объем припоя в виде паяльной пасты и т.п. Но при ручной припоя всегда можно положить столько, чтобы заполнить отверстие и красиво облизать КП и элемент сверху.

 

Ну а наши паяльщики, например, оооочень не любят виа на КП. Говорят тяжело паять..

 

На счёт паразитной индуктивности - выигрыш будет максимум в 0,5 нГн...

Изменено 25 августа, 2006 пользователем Zyamizz

[Vokchap 0]

Ну а наши паяльщики, например, оооочень не любят виа на КП. Говорят тяжело паять..

Паяльщики обычно капризничуют, если отверстие идет через многослойную плату с коннектом на внутренний слой (либо на наружный полигон) и при этом отсутствует тепловой экран вокруг него. Тогда паять маломощным паяльником невозможно. Если предусмотрены экраны либо виа чисто переводит КП с одной стороны ПП на трек с другой, то проблем с пайкой не должно быть.

 

На счёт паразитной индуктивности - выигрыш будет максимум в 0,5 нГн...

При индуктивности переходного отверстия 1нГн (диаметр=0,4 мм и толщина ПП=1,5 мм) изменение в 0.5нГн это выигрыш 50%!!! - ооочень хорошая цифра.

[Uladzimir 73]

Когда тесно а хочется еще плотнее лучше маленькие корпуса и микро-Via использовать. Заказные микросхемы, большее число слоев и прочее

Если пару плат (ну десятков) выпустить тогда все можно.