[Mty 0]

Приветствую коллеги,

Хочу сделать Via Stiching на 4х слойной плате

Sig/Pwr
Gnd  (слой обозначен как сигнальный. Несколько полигонов разной земли)
Pwr  (слой обозначен как сигнальный. Несколько полигонов разного питания)
Sig/Pwr

Хотелось бы прошить не только землей но и питанием по всей площади.

Сходу не получилось - пришлось отключать полигоны все кроме земляных, а потом прошивать землей. А вот питанием прошить с тем же шагом 5мм не получается. Все видимо уже занято землей.

Подскажите по своему опыту - стоит так делать. Или прошить землей и забить?
Спасибо.

 

[Arlleex 209]

Вопрос только один - зачем?

[Mty 0]

Как в анекдоте про бабушку Сару и обрезание - "Во первых это красиво"  🙂

 

Ну а если серьезно -

Возвратные токи оптимизировать для ВЧ сигналов - связать полигоны 1-3 и 2-4 слоя при помощи сетки Via.

Улучшить связность по постоянному току за счет соединения полигонов 1-3 2-4.

Уменьшить импеданс между слоями питание-земля.

 

[Uladzimir 97]

ну, если так за уши притягивать. У вас 4 слоя
1 на верхнем слое компоненты и трассировка-- полигоны редко бывают сплошными
2 На нижем слое возможно тоже компоненты и топология-- тоже самое 
3 на одном внутреннем полигоне земля  на втором -- обычно питание . Бывает земля и земля.
В последнем случае можно сшить-- ну у вас это не вызвало затруднение

Чтобы было питание и питание на 2 и 3 слое, да еще одна и тоже-- это редкость. Тем более нарушается сплошная земля.
То есть прошивка питание-питание это экзотика.

Или сделайте в ручную, или скройте все другие полигоны -- и прошейте.
В общем это не вызывает затруднений.

Тем более автомат вам не очень хорошо"прошьет" изрезанные полигоны на внешних слоях (либо мелкий шаг ставить, вас убъют технологи, либо все равно поостаются антенны полигонов)
Хотите 

Цитата

это красиво

Дорабатывайте вручную

[Mty 0]

Благодарю,
Компоненты только сверху на 1 слое. Тут же сигналы + полиглоны земли совпадающие со 2 слоем по расположениию

2 слой только земля - полигон цифровой и полигон аналоговой земли

3 слой только полигоны различного питания.

4 слой - сигнальный+ полигоны питаний отзекаливающие 3 слой.

Идею я понял, спасибо

[vladec 12]

Вообще полигоны питания и земли рекомендуется чередовать. В этом случае между ними образуются высокодобротные емкости (особенно при тонких препрегах) улучшающие фильтрацию помех. При 4-х слоях -- 1 и 3 питание (на 1-м особенно под микросхемами) 2 и 4 земля.

[Mty 0]

2 hours ago, vladec said:

Вообще полигоны питания и земли рекомендуется чередовать. В этом случае между ними образуются высокодобротные емкости (особенно при тонких препрегах) улучшающие фильтрацию помех. При 4-х слоях -- 1 и 3 питание (на 1-м особенно под микросхемами) 2 и 4 земля.

Именно так и сделал.

[Uladzimir 97]

Это 4 слоя. Не думаю, что у автора тонкие препреги.  да и частоты не те, чтобы этот подход оказывал заметное действие

[vladec 12]

Даже при отсутствии в проекте высокоскоростных схем, в этом случае улучшается высокочастотная фильтрация питания и снижается общий уровень электромагнитных помех при работе. По препрегам, если речь идет о "Резоните", то на типовом стеке они у них достаточно тонкие: https://www.rezonit.ru/directory/v-pomoshch-konstruktoru/proektirovanie-elementov-konstrukcii-pechatnoj-platy-proizvodstva-v-rezonit/tipovye-sborki-i-konstruktsii-pechatnykh-plat/