[artemkad 92]

2 часа назад, vladec сказал:

Не очень понятно, для чего металлизировать несколько раз, когда достаточно одного, после прессования и сверловки, во всяком случае для простых плат со сквозными отверстиями.

Для формирования металлизации в глухих переходниках между внутренними слоями. 

[Mty 0]

On 10/8/2024 at 10:30 PM, Maksim_2444 said:

 

 

могу еще дополнить этим

https://caxapa.ru/lib/emc_immunity.html

 

 

Спасибо за ролик,  замечательная лекция.

Я только не понял, что такое балансировка меди, про которую он говорит на 1:56:59 - в ссылке я сделал начало с этого времени.

 

[AlexMI 20]

12 часов назад, Mty сказал:

Я только не понял, что такое балансировка меди, про которую он говорит на 1:56:59 - в ссылке я сделал начало с этого времени.

Это равномерное распределение меди по плате, как по поверхности слоя, так и между разныим слоями. Влияет на коробление платы при производстве и пайке, может создать проблемы в процессе металлизации. Например если половина платы залита полигонами а вторая без заливки, лишь редкие тонкие дорожки, то такую плату технолог производства скорее всего завернёт на доработку.

Изменено 21 октября пользователем AlexMI