Jump to content
    

Подскажите сколько класть пасты под RK809-2

Футпринт нарисовал по приложенному документу. Пасты положил столько сколько подсказало встроенное чувство прекрасного. Как оказалось от требований IPC-7525A отклонился незначительно и даже меньше чем рекомендуемые там 50...80%. У меня на первый взгляд не более 30%. Толщина трафарета 0.12. В результате брак  - 100%. Из 20 штук нормально не встал ни один. У всех в воздухе оказались бОльшая часть выводов- все 20 штук были приподняты над платой. На первый взгляд пасты на самих выводах меньше чем хотелось бы увидеть. Если из приложенных картинок будет что то непонятно - готов пояснять

QFN68_7.00x7.00_TP_5.50x5.50mm_wVIA_TP69.pdf Rockchip RK809 Datasheet V1.7-20201014.pdf

Пояснения к картинке.

Оранжевая линия по периметру - шелкография.

Голубые полоски и квадрат - медь сверху.

Оранжевые круги 8 штук - отверстия в земляной полигон в натуральную величину

Темносиние полоски на выводах и 16 кругов на центральной площадке - сама паста

Маска между выводами отсутствует но есть полоски маски между центральным падом и остальными выводами - фактически квадратное корыто

Тонкая голубая линия - контур самого корпуса чипа 7х7мм

Первый вывод прямоугольних. Остальные типа "finger"  то есть такой же прямоугольник но с двумя закругленным углами. Прямоугольник размерами 0.9х0.15мм

овал пасты на выводе 0.8х0.11мм

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 час назад, PCBExp сказал:

У всех в воздухе оказались бОльшая часть выводов- все 20 штук были приподняты над платой.

Это следствие. А причина в чём? Плохая смачиваемость выводов? Или слишком много пасты под чипом? Большой диаметр переходных под чипом?

 

1 час назад, PCBExp сказал:

отверстия в земляной полигон в натуральную величину

А "натуральная величина" это сколько?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Знал бы причину не писал бы сюда 😃. Насчет плохой смачиваемости не уверен - плата в покрыта ENIG. Все остальные чипы в QFN/QFP встали как надо. Но у них выводы и площадки пошире. Была еще проблема с BGA, но это отдельная песня. Есть подозрение на неправильный термопрофиль и прочие технологические приемы. У нас своя линия и люди учатся. Я в этот процесс вмешиваться не хочу. Пока очевидно что под конкретно этим чипом с пастой промахнулся именно я. Поэтому я пытаюсь разобраться. Кажется что пасты я положил меньше но при этом выводы не достали до площадок. То ли пасты на площадках выводов мало, то ли паста расплавиться не успела на термалпаде. Когда снимал феном естественно расплавил ее и понять чтоплощадка осталась позолоченной уже невозможно. Все 20 штук переставил руками. Снял феном. Собрал безсвинец косичкой, наплавил свинцовой пасты. Капнул флюса. Нагрел феном, Придавил сверху - выдавил и собрал лишние капельки. Все заработало. Но дальше их будут тысячи..... 

диаметр отверстия  (8 штук) - 0.3 мм

диаметр пятака пасты (16 штук) - 0.8 мм

размер термалпада - 5.5х5.5 мм

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 hour ago, PCBExp said:

То ли пасты на площадках выводов мало

Выводы у них узкие.. паста поди на стенках трафарета осталась.

ширина вывода 0.15, еще и уменьшено окно под пасту.

Share this post


Link to post
Share on other sites

15 часов назад, PCBExp сказал:

Когда снимал феном естественно расплавил ее и понять чтоплощадка осталась позолоченной уже невозможно. Все 20 штук переставил руками.

А вот не надо было снимать, надо было сначала исследовать микроскопом - либо пасты было мало, либо пины не смочились, или чип приподнялся, потому что пасты под брюхо было много.

А теперь сидите и "высасываете из пальца причину".

Запускайте следующую партию. Сначала, только проверьте MSL чипов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

17 hours ago, _Sergey_ said:

Выводы у них узкие.. паста поди на стенках трафарета осталась.

ширина вывода 0.15, еще и уменьшено окно под пасту.

Вот и ответ. Для трафарета 0.12мм толщиной, ширина отверстия примерно 0.13мм дает плохой выход пасты. Возможные действия. Внимательно исследовать отпечаток пасты на этих площадках после принтера на предмет заниженной высоты, особенно по краям. Увеличить давление на ракели, перейти на пасту с более мелким зерном, уменьшить площадь отверстий под пузом, расширить отверстия для выводов, уменьшить толщину трафарета, например 0.1 или 0.08мм., использовать финишную электрополировку - она сильно улучшает выход пасты, увеличить силу прижима чипа к плате при монтаже. Ещё момент. Пасту перед работой мешали и грели на миксере? Ручное перемешивание с ним не сравнить.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Подниму как из прошлого старую тему. Как говорится - хочется услышать мнение зала. У этих 20 плат брак оказался 100%. На каждой плате 4 BGA не считая того QFN о котором речь выше. Каким то чудом на трех платах BGA встали нормально. QFN везде руками переставлял. С остальными начали разбираться. Свозили к производителю на рентген - нашлись массовые залипухи. Но в процессе обратили внимание на странный вид маски. На первый взгляд кажется что маска какая то слишком толстая и непрозрачная - на открытом месте сквозь маску не то что ноготком прощупать переходное отверстие или проводник - его еще разглядеть надо! Спросили производителя. Там вопрос поняли не сразу но потом сказали что маску клали 2 раза. Первый раз спреем, вторая раз через сетку. То есть обнаружили брак и исправили. Но это типа нормально. Забавно выглядит провалившаяся сквозь вторую маску шелкография. По моим дилетантским ощущениям это брак! То есть между платой и трафаретом пасты образовался дополнительный зазор микрон так в 30 минимум и при нанесении пасты она этот дополнительный объем должна была занять . То есть вместо ровного цилиндра пасты на площадке образуется что то похожее на "гриб" с перевернутой вниз шляпкой. Это при условии что трафарет будет плотно прилегать к плате. Но она реально вся в "кочках"! Лишней пасты на плате довольно много - она забила почти все переходные отверстия.  

шелкография провалилась.jpg

две маски.jpg

WIN_20240207_11_29_11_Pro.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

9 часов назад, PCBExp сказал:

Спросили производителя. Там вопрос поняли не сразу но потом сказали что маску клали 2 раза. Первый раз спреем, вторая раз через сетку. То есть обнаружили брак и исправили. Но это типа нормально. Забавно выглядит провалившаяся сквозь вторую маску шелкография. По моим дилетантским ощущениям это брак!

Это кто ж так отличился ? Имя производителя плат огласите пожалуйста чтобы случайно не вляпаться.

Подобного рода платы я паял как то правда единичные макеты и вручную. Намучился...

Share this post


Link to post
Share on other sites

В личку ответил. Вопрос в стадии обсуждения с производителем. Сказать что мы сами сильно удивлены это ничего не сказать....

Share this post


Link to post
Share on other sites

23 минуты назад, PCBExp сказал:

В личку ответил. Вопрос в стадии обсуждения с производителем. Сказать что мы сами сильно удивлены это ничего не сказать....

Ненене! Страна должна знать своих героев. Озвучьте, пожалуйста, кто таким балуется.

Share this post


Link to post
Share on other sites

13 hours ago, PCBExp said:

Спросили производителя. Там вопрос поняли не сразу но потом сказали что маску клали 2 раза.

Саратов ? 😞

Share this post


Link to post
Share on other sites

В этот раз Москва, но и Саратову тоже не расслабляться. У этих "волшебников" клиенты по всей России

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 hour ago, iva-nil said:

Саратов ? 😞

разве в Саратове делают печатные платы? Думал, что все уже загнулись. Последним трепыхался СЭПО.

Share this post


Link to post
Share on other sites

ИМХО плата - это всего лишь меньшее зло.
На верхней фотке отчетливо видно, что паста всё ещё в шарах, несплавилась - конденсатор в верхнем левом углу.
Неправильный термопрофиль, старая паста....

Шары в переходах? Тут сразу 2 вопроса.
Первое - как они туда в таком количестве?
Второе - поскольку они всё ещё в шарах, наверное температуры нехватило.

Любая пайка должна блестеть! (с) Василий.

Edited by girts

Share this post


Link to post
Share on other sites

2 часа назад, girts сказал:

ИМХО плата - это всего лишь меньшее зло.
На верхней фотке отчетливо видно, что паста всё ещё в шарах, несплавилась - конденсатор в верхнем левом углу.
Неправильный термопрофиль, старая паста....

Шары в переходах? Тут сразу 2 вопроса.
Первое - как они туда в таком количестве?
Второе - поскольку они всё ещё в шарах, наверное температуры нехватило.

Любая пайка должна блестеть! (с) Василий.

Качество пайки отвратительно - с этим я не спорю. Паяли свои сотрудники. Как раз учились пользоваться термопрофайлером (или как этот прибор называется) и безсвинцовой пастой. Линия была запущена за несколько месяцев до этого. Пропустили до этого заказа несколько десятков тысяч двухслоек с QFP и решили что созрели для серьезных дел. Платы наши паялись осенью прошлого года. Собственно до последнего момента на своих и грешили пока в микроскоп не глянули.....

Но теперь у меня вопрос по Вашему замечанию. А в принципе собрать такую плату с правильным термопрофилем и пр. возможно или доски однозначно в брак? Цена комплектации больше 130тыр на 20 плат

 

PS Вопрос не в качестве реакции на обвинение, а исключительно для повышения уровня образованности😄

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...