Nicolai326 0 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба 45 минут назад, AlexG сказал: пластик до -60 я не видал вообще)) Наши делают (правда я не знаю насколько успешно, в руках не держал). Как пример К1464СА1БТ от кремний эл. SO-8 в пластике на -60. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба 1 час назад, Nicolai326 сказал: Наши делают (правда я не знаю насколько успешно, в руках не держал). Как пример К1464СА1БТ от кремний эл. SO-8 в пластике на -60. Это компаратор с приёмкой ОТК, а тут речь идёт о микроконтроллерах с 5-й приёмкой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Nicolai326 0 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба 12 минут назад, A.V.Avtomat сказал: Это компаратор с приёмкой ОТК Я отвечал на вопрос про пластик на -60. Если смогли упаковать компаратор в пластик на -60 почему нельзя упаковать в такой же пластик микроконтроллер? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба 5 минут назад, Nicolai326 сказал: Я отвечал на вопрос про пластик на -60. Если смогли упаковать компаратор в пластик на -60 почему нельзя упаковать в такой же пластик микроконтроллер? Потому, что 8 выводов слишком мало для большинства приложений специального и военного применения. Если Вам знакома такая аббревиатура, как ВСК, то Вы поймёте, что выводов надо побольше, не мене 100, а лучше более 200. Кроме того, есть радиационно-стойкие МК, у которых вся память снаружи, внутри АЛУ да интерфейсы всякие. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Nicolai326 0 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба 2 минуты назад, A.V.Avtomat сказал: Если Вам знакома такая аббревиатура, как ВСК, то Вы поймёте, что выводов надо побольше, не мене 100, а лучше более 200. Хорошо. Перефразирую вопрос. Что мешает упаковать 100 (или 200) ногий МК в пластик на -60? Я правда не знаю и буду благодарен если мне объяснят. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба Ну и в конце концов, порою, даже если есть внутренняя память, иногда её не хватает и её хочется расширить. А для этого выводят контроллер DMA, который тоже требует много выводов. 6 минут назад, Nicolai326 сказал: Хорошо. Перефразирую вопрос. Что мешает упаковать 100 (или 200) ногий МК в пластик на -60? Я правда не знаю и буду благодарен если мне объяснят. У вас получится очень длинные пути от кристалла к выводам. Это не проводки, лежащие в каналах, а конструкция типа сэндвич "пластик-металл-пластик", которая не выдержит большого количества заморозок-разморозок. Это если упрощённо объяснить. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 75 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба В 26.07.2024 в 17:02, Nicolai326 сказал: Я отвечал на вопрос про пластик на -60. Если смогли упаковать компаратор в пластик на -60 почему нельзя упаковать в такой же пластик микроконтроллер? Причины одна - влажность которая остается в объеме пластика начинает создавать микротрещины, и через определённое количество циклов корпус теряет герметичность и рвутся микропроводки внутри корпуса чипа. Поэтому почти все пластмассовые корпуса нельзя применять в военке, а те которые можно всегда в ТУ имеют приписку "применять только в герметизированных изделиях" Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
artemkad 69 26 июля Опубликовано 26 июля · Жалоба 8 часов назад, HardEgor сказал: Причины одна - влажность которая остается в объеме пластика Откуда влажности взяться внутри пластика? С чего вдруг она должна сетя проявлять при -60, а не при -5? 8 часов назад, HardEgor сказал: Поэтому почти все пластмассовые корпуса нельзя применять в военке, а те которые можно всегда в ТУ имеют приписку "применять только в герметизированных изделиях" Как герметизация может повлиять на вышеописанную " влажность которая остается в объеме пластика"? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
A.V.Avtomat 22 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 1 час назад, artemkad сказал: Откуда влажности взяться внутри пластика? С чего вдруг она должна сетя проявлять при -60, а не при -5? Тут вы правы, H2O там быть в принципе не должно после высокотемпературного корпусирования. Разница ТКЛР металла и пластика после многократного термоциклирования способствует разрушению этой конструкции. В силовых или компактных корпусах эта разница не столь критична, потому Кремний Эл пластику смело доверяют минус 60. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 75 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба В 27.07.2024 в 06:47, artemkad сказал: Откуда влажности взяться внутри пластика? С чего вдруг она должна сетя проявлять при -60, а не при -5? Потому что сборка приборов в корпус происходит не в безвоздушном пространстве, а при нормальных условиях, а значит пластик после просушки в паяльной печи, начинает тянуть в себя влагу из воздуха. И естественно проявлять она себя начинает уже после нуля градусов, а не при -5 или -60. В 27.07.2024 в 06:47, artemkad сказал: Как герметизация может повлиять на вышеописанную " влажность которая остается в объеме пластика"? Снижается объём влаги внутри корпуса прибора, т.е. новой не появляется. Обычно в такой корпус еще и силикагель закидывают или другой осушитель применяют. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
artemkad 69 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 28 минут назад, HardEgor сказал: Потому что сборка приборов в корпус происходит не в безвоздушном пространстве, а при нормальных условиях, а значит пластик после просушки в паяльной печи, начинает тянуть в себя влагу из воздуха C чего вдруг гидрофобному термореактивному пластику тянуть воду из воздуха? Опять-же даже микросхемы в керамических корпусах монтируются на стеклотекстолите, так с чего вдруг пластиковые корпуса микросхем должны разрушаться, а стеклотекстолит на который напаяны керамические микросхемы нет? 32 минуты назад, HardEgor сказал: Снижается объём влаги внутри корпуса прибора, т.е. новой не появляется. Обычно в такой корпус еще и силикагель закидывают или другой осушитель применяют. Первое - силикагель никуда влагу из объема не убирает. От того, что она абсорбируется на поверхности она водой быть не перестает, а значит она замерзает ниже нуля, разрушает силикагель и возвращается в объем. Второе - как ты заметил ранее, собирают аппаратуру при нормальных условиях, а значит в герметичном корпусе абсолютная влажность примерна равна влажности в момент сборки. Это абсолютная влажность - т.е. масса воды которая есть в воздухе при температуре сборки. Естественно, т.к. корпус герметичный и ей некуда деваться, при снижении температуры абсолютная масса этой воды меняться не будет, а вот относительная влажность будет расти и без вентиляции всегда наступит температура при которой эта вода начнет выпадать в осадок (точка росы). Причем заметь, это следствие именно герметичности корпуса - если-бы корпус не был герметичным, то этого бы не произошло потому как пары воды благополучно его покинули так и не достигнув точки росы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 214 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 3 минуты назад, artemkad сказал: C чего вдруг гидрофобному термореактивному пластику тянуть воду из воздуха? Опять-же даже микросхемы в керамических корпусах монтируются на стеклотекстолите, так с чего вдруг пластиковые корпуса микросхем должны разрушаться, а стеклотекстолит на который напаяны керамические микросхемы нет? Мне думается, что проблема пластика в другом: соединение пластика и металла контактов в корпусе ИМС не идеально герметично и через эти зазоры влага неизбежно проникает в микрополости, которые неизбежно образуются внутри корпуса при герметизации. А дальше уже не важно, нагрев ли или сильное охлаждение - происходит разрыв. Поэтому перед пайкой пластиковых корпусов в печи и требуется их прожаривать, чтобы вся влага неспеша вышла в случае, если хранение было не в герметичной упаковке с поглотителем влаги. В металлокерамике и стеклокерамике другой техпроцесс создания корпуса и его герметизации, поэтому там такой проблемы нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
artemkad 69 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 27 минут назад, makc сказал: В металлокерамике и стеклокерамике другой техпроцесс создания корпуса и его герметизации, поэтому там такой проблемы нет. Пластиковый корпус это 90% диоксида кремния и примерно 10% термореактивного фенол-эпоксидного связующего окончательно полимеризующегося в трехмерную структуру при сборке корпуса. А керамические корпуса, это отдельно изготавливаемые керамические детали которые при сборке склеиваются между собой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 214 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 2 минуты назад, artemkad сказал: Пластиковый корпус это 90% диоксида кремния и примерно 10% термореактивного фенол-эпоксидного связующего окончательно полимеризующегося в трехмерную структуру при сборке корпуса. Именно это и не позволяет гарантировать 100% надежный контакт (герметичность) соединения пластик-металл. 3 минуты назад, artemkad сказал: А керамические корпуса, это отдельно изготавливаемые керамические детали которые при сборке склеиваются между собой. Склеиваются? На сколько мне известно, там в доминирующем числе случаев применяется шовно-роликовая сварка, как, например, описано здесь https://kit-e.ru/osobennosti-germetizaczii/ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexG 1 27 июля Опубликовано 27 июля · Жалоба 16 minutes ago, makc said: Cклеиваются? Видимо, керамические DIP корпуса вспомнились, они часто состояли из двух половин. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться