[Nicolai326 0]

45 минут назад, AlexG сказал:

пластик до -60 я не видал вообще))

Наши делают (правда я не знаю насколько успешно, в руках не держал). Как пример К1464СА1БТ от кремний эл. SO-8 в пластике на -60.

[A.V.Avtomat 26]

1 час назад, Nicolai326 сказал:

Наши делают (правда я не знаю насколько успешно, в руках не держал). Как пример К1464СА1БТ от кремний эл. SO-8 в пластике на -60.

Это компаратор с приёмкой ОТК, а тут речь идёт о микроконтроллерах с 5-й приёмкой.

[Nicolai326 0]

12 минут назад, A.V.Avtomat сказал:

Это компаратор с приёмкой ОТК

Я отвечал на вопрос про пластик на -60. Если смогли упаковать компаратор в пластик на -60 почему нельзя упаковать в такой же пластик микроконтроллер?

[A.V.Avtomat 26]

5 минут назад, Nicolai326 сказал:

Я отвечал на вопрос про пластик на -60. Если смогли упаковать компаратор в пластик на -60 почему нельзя упаковать в такой же пластик микроконтроллер?

Потому, что 8 выводов слишком мало для большинства приложений специального и военного применения.

Если Вам знакома такая аббревиатура, как ВСК, то Вы поймёте, что выводов надо побольше, не мене 100, а лучше более 200.

Кроме того, есть радиационно-стойкие МК, у которых вся память снаружи, внутри АЛУ да интерфейсы всякие.

[Nicolai326 0]

2 минуты назад, A.V.Avtomat сказал:

Если Вам знакома такая аббревиатура, как ВСК, то Вы поймёте, что выводов надо побольше, не мене 100, а лучше более 200.

Хорошо. Перефразирую вопрос. Что мешает упаковать 100 (или 200) ногий МК в пластик на -60? Я правда не знаю и буду благодарен если мне объяснят.

[A.V.Avtomat 26]

Ну и в конце концов, порою, даже если есть внутренняя память, иногда её не хватает и её хочется расширить. А для этого выводят контроллер DMA, который тоже требует много выводов.

6 минут назад, Nicolai326 сказал:

Хорошо. Перефразирую вопрос. Что мешает упаковать 100 (или 200) ногий МК в пластик на -60? Я правда не знаю и буду благодарен если мне объяснят.

У вас получится очень длинные пути от кристалла к выводам. Это не проводки, лежащие в каналах, а конструкция типа сэндвич "пластик-металл-пластик", которая не выдержит большого количества заморозок-разморозок. Это если упрощённо объяснить.

[HardEgor 84]

В 26.07.2024 в 17:02, Nicolai326 сказал:

Я отвечал на вопрос про пластик на -60. Если смогли упаковать компаратор в пластик на -60 почему нельзя упаковать в такой же пластик микроконтроллер?

Причины одна - влажность которая остается в объеме пластика начинает создавать микротрещины, и через определённое количество циклов корпус теряет герметичность и рвутся микропроводки внутри корпуса чипа. Поэтому почти все пластмассовые корпуса нельзя применять в военке, а те которые можно всегда в ТУ имеют приписку "применять только в герметизированных изделиях"

[artemkad 89]

8 часов назад, HardEgor сказал:

Причины одна - влажность которая остается в объеме пластика

Откуда влажности взяться внутри пластика? С чего вдруг она должна сетя проявлять при -60, а не при -5?

8 часов назад, HardEgor сказал:

Поэтому почти все пластмассовые корпуса нельзя применять в военке, а те которые можно всегда в ТУ имеют приписку "применять только в герметизированных изделиях"

Как герметизация может повлиять на вышеописанную " влажность которая остается в объеме пластика"?

[A.V.Avtomat 26]

1 час назад, artemkad сказал:

Откуда влажности взяться внутри пластика? С чего вдруг она должна сетя проявлять при -60, а не при -5?

Тут вы правы, H2O там быть в принципе не должно после высокотемпературного корпусирования.

Разница ТКЛР металла и пластика после многократного термоциклирования  способствует разрушению этой конструкции.

В силовых или компактных корпусах эта разница не столь критична, потому Кремний Эл  пластику смело доверяют минус 60.

[HardEgor 84]

В 27.07.2024 в 06:47, artemkad сказал:

Откуда влажности взяться внутри пластика? С чего вдруг она должна сетя проявлять при -60, а не при -5?

Потому что сборка приборов в корпус происходит не в безвоздушном пространстве, а при нормальных условиях, а значит пластик после просушки в паяльной печи, начинает тянуть в себя влагу из воздуха. И естественно проявлять она себя начинает уже после нуля градусов, а не при -5 или -60.

В 27.07.2024 в 06:47, artemkad сказал:

Как герметизация может повлиять на вышеописанную " влажность которая остается в объеме пластика"?

Снижается объём влаги внутри корпуса прибора, т.е. новой не появляется. Обычно в такой корпус еще и силикагель закидывают или другой осушитель применяют.

[artemkad 89]

28 минут назад, HardEgor сказал:

Потому что сборка приборов в корпус происходит не в безвоздушном пространстве, а при нормальных условиях, а значит пластик после просушки в паяльной печи, начинает тянуть в себя влагу из воздуха

C чего вдруг гидрофобному термореактивному пластику тянуть воду из воздуха? Опять-же даже микросхемы в керамических корпусах монтируются на стеклотекстолите, так с чего вдруг пластиковые корпуса микросхем должны разрушаться, а стеклотекстолит на который напаяны керамические микросхемы нет?

 

32 минуты назад, HardEgor сказал:

Снижается объём влаги внутри корпуса прибора, т.е. новой не появляется. Обычно в такой корпус еще и силикагель закидывают или другой осушитель применяют.

Первое - силикагель никуда влагу из объема не убирает. От того, что она абсорбируется на поверхности она водой быть не перестает, а значит она замерзает ниже нуля, разрушает силикагель и возвращается в объем.

Второе - как ты заметил ранее, собирают аппаратуру при нормальных условиях, а значит в герметичном корпусе абсолютная влажность примерна равна влажности в момент сборки. Это абсолютная влажность - т.е. масса воды которая есть в воздухе при температуре сборки. Естественно, т.к. корпус герметичный и ей некуда деваться, при снижении температуры абсолютная масса этой воды меняться не будет, а вот относительная влажность будет расти и без вентиляции всегда наступит температура при которой эта вода начнет выпадать в осадок (точка росы). Причем заметь, это следствие именно герметичности корпуса - если-бы корпус не был герметичным, то этого бы не произошло потому как пары воды благополучно его покинули так и не достигнув точки росы.

[makc 226]

3 минуты назад, artemkad сказал:

C чего вдруг гидрофобному термореактивному пластику тянуть воду из воздуха? Опять-же даже микросхемы в керамических корпусах монтируются на стеклотекстолите, так с чего вдруг пластиковые корпуса микросхем должны разрушаться, а стеклотекстолит на который напаяны керамические микросхемы нет?

Мне думается, что проблема пластика в другом: соединение пластика и металла контактов в корпусе ИМС не идеально герметично и через эти зазоры влага неизбежно проникает в микрополости, которые неизбежно образуются внутри корпуса при герметизации. А дальше уже не важно, нагрев ли или сильное охлаждение - происходит разрыв. Поэтому перед пайкой пластиковых корпусов в печи и требуется их прожаривать, чтобы вся влага неспеша вышла в случае, если хранение было не в герметичной упаковке с поглотителем влаги. В металлокерамике и стеклокерамике другой техпроцесс создания корпуса и его герметизации, поэтому там такой проблемы нет.

[artemkad 89]

27 минут назад, makc сказал:

В металлокерамике и стеклокерамике другой техпроцесс создания корпуса и его герметизации, поэтому там такой проблемы нет.

Пластиковый корпус это 90% диоксида кремния и примерно 10% термореактивного фенол-эпоксидного связующего окончательно полимеризующегося в трехмерную структуру при сборке корпуса. А керамические корпуса, это отдельно изготавливаемые керамические детали которые при сборке  склеиваются между собой.

[makc 226]

2 минуты назад, artemkad сказал:

Пластиковый корпус это 90% диоксида кремния и примерно 10% термореактивного фенол-эпоксидного связующего окончательно полимеризующегося в трехмерную структуру при сборке корпуса.

Именно это и не позволяет гарантировать 100% надежный контакт (герметичность) соединения пластик-металл.

3 минуты назад, artemkad сказал:

А керамические корпуса, это отдельно изготавливаемые керамические детали которые при сборке  склеиваются между собой.

Склеиваются? На сколько мне известно, там в доминирующем числе случаев применяется шовно-роликовая сварка, как, например, описано здесь https://kit-e.ru/osobennosti-germetizaczii/

[AlexG 1]

16 minutes ago, makc said:

Cклеиваются?

Видимо, керамические DIP корпуса вспомнились, они часто состояли из двух половин.