[V_G 8]

Пришла тут анкета от ВЗПП-С по оценке удовлетворенности потребителей их продукции. Параллельно в темах про импортозамещение возникла идея: пусть производят что могут, но хотя бы в стандартных корпусах. Плюс я пытался поднять вопрос о качестве отечественных компонентов в пластиковых корпусах, но отклика от специалистов не дождался. Плюс когда-то нам тут предъявляли фото плат из черных ящиков Боингов с вражескими ИС в обычных TQFP или типа того.

В связи с этим возникли следующие вопросы:

1. В чем состоит сакральность металлокерамических (и часто золоченых!) корпусов для полупроводниковой продукции, даже с ВП, предназначенной для применения в наземной, морской и авиационной аппаратуре без требований к радстойкости? Почему при этом гражданские Боинги в сверхответственных черных ящиках ставят пластик?

2. Зачем цепляться за нижний температурный предел -60°, когда в импортных девайсах расширенного диапазона фигурирует -55°? (это к потенциальному возражению про температурный диапазон)

3. Ладно золоченая керамика, но почему производители упорно применяют те варианты керамических корпусов, которые не предназначены для автоматического монтажа? Обрезка и формовка выводов не может осуществляться с допусками 0,1 мм и лучше, потому на автоматах такие ИС устанавливать крайне рискованно.

4. Ну и собственно про пластик: какие ТЕХНИЧЕСКИЕ проблемы преодолевались (и преодолелись ли) в упаковке отечественных  диодов, транзисторов и ИС в пластиковые корпуса?

[HardEgor 66]

3 часа назад, V_G сказал:

1. В чем состоит сакральность металлокерамических (и часто золоченых!) корпусов для полупроводниковой продукции, даже с ВП, предназначенной для применения в наземной, морской и авиационной аппаратуре без требований к радстойкости? Почему при этом гражданские Боинги в сверхответственных черных ящиках ставят пластик?

Потому что у керамики герметичность лучше, соответственно и срок службы.

Золото потому что коррозионностойкость лучше.

 

3 часа назад, V_G сказал:

4. Ну и собственно про пластик: какие ТЕХНИЧЕСКИЕ проблемы преодолевались (и преодолелись ли) в упаковке отечественных  диодов, транзисторов и ИС в пластиковые корпуса?

Максимум герметичности и пластичности, что бы корпус не порвало, максимум теплопроводности.

[V_G 8]

32 минуты назад, HardEgor сказал:

Потому что у керамики герметичность лучше, соответственно и срок службы.

Спасибо. Если дело только за этим, и если проблемы отечественной пластмассы решены, то в моих применениях (и в большинстве других на 10...15 лет службы) керамика нафиг не нужна. У наших производителей современных ИС в старых корпусах нет аргументов за покупку их продукции (кроме политических, понятно).

[Ivanii 2]

Сталкивался с проблемой гигроскопичности корпусов ШИМ котроллеров в сварочниках, после сырости дежурка взрывается, лечится ремонтом + прогрев и заливка жирно лаком.

[iva-nil 1]

технология инжекции полимера в тонкие формы с уже изначальным неким внутренним заполнением (выводы+кристалл+межсоединения) сопоставима по сложности с подготовкой подложек для изготовления самих микросхем. Сложность освоения в России начинается с материалов (безусадочность плюс толерантность к процессам пайки, нормированное газопропускание в широком диапазоне температур и давлений) и стартовой цены оборудования.

По опыту литья деталей для корпусов (обсуждение Флиппера на Хабре) с литьём полимеров на импортном оборудовании из импортного материала много подводных камней на этапе освоения технологии.

[destroit 17]

2 часа назад, HardEgor сказал:

Золото потому что коррозионностойкость лучше.

Почему тогда не лудят золото-золотом ? Первые голдой всё покрывают, а вторые (плохиши) лудят плюмбомом .

6 часов назад, V_G сказал:

В чем состоит сакральность металлокерамических (и часто золоченых!) корпусов для полупроводниковой продукции

А что армяне будут скупать ? https://tver.sxematika.ru/katalog/mikroshemy/

[destroit 17]

6 часов назад, V_G сказал:

Обрезка и формовка выводов не может осуществляться с допусками 0,1 мм и лучше, потому на автоматах такие ИС устанавливать крайне рискованно.

Это известный лайф-хак ... как по другому поставить микросхему "крышкой" с печатной плате ?

[psygash 0]

8 hours ago, V_G said:

1. В чем состоит сакральность металлокерамических (и часто золоченых!) корпусов для полупроводниковой продукции, даже с ВП, предназначенной для применения в наземной, морской и авиационной аппаратуре без требований к радстойкости? Почему при этом гражданские Боинги в сверхответственных черных ящиках ставят пластик?

 

Все проще. Большинство микросхем у нас разрабатывается по ТЗ Минпромторга и в первую очередь ориентированы на военку и космос. А там до сих пор действует ОСТ В хххх, где заложены определенные требования к корпусам и воздействиям. Плюс в большинстве ТЗ зачем-то пишут требования по герметичности, которые в пластике не выполнимы. Вот и закладывают при разработке такие корпуса. А пластиковое исполнение не закладывают потому что это дополнительные расходы, которых нет в смете и значит это не может быть сделано за бюджет. А за свой счет кто будет это делать. До текущего момента экономического смысла не имело.

[HardEgor 66]

6 часов назад, V_G сказал:

Спасибо. Если дело только за этим, и если проблемы отечественной пластмассы решены, то в моих применениях (и в большинстве других на 10...15 лет службы) керамика нафиг не нужна. У наших производителей современных ИС в старых корпусах нет аргументов за покупку их продукции (кроме политических, понятно).

Я бы не сказал что решены, тем более в нынешней ситуации. Качественный пластик скорее всего импортный...

Под приемкой наверное будет нормальное качество, а вот ОТК - 50/50

 

1 час назад, psygash сказал:

Все проще. Большинство микросхем у нас разрабатывается по ТЗ Минпромторга и в первую очередь ориентированы на военку и космос.

Ну почему же, есть и пластик под приемкой, только обязательно требуется герметизация.

[tsw 0]

On 3/14/2022 at 1:46 PM, HardEgor said:

Ну почему же, есть и пластик под приемкой, только обязательно требуется герметизация.

Герметизация блока или достаточно покрытия лаком (УР231/HumiSeal)?

[HardEgor 66]

9 часов назад, tsw сказал:

Герметизация блока или достаточно покрытия лаком (УР231/HumiSeal)?

Насколько помню - герметизация. А вот для керамики достаточно лака.