Arlleex 180 23 июля, 2021 Опубликовано 23 июля, 2021 · Жалоба Приветствую! Назрела необходимость проектирования платы с BGA-микросхемой, у которой 9x9 шаров с шагом 0.5мм. Чем модно нынче воспользоваться для отвода сигналов на внутренние слои (в том числе и питание) с минимальным риском брака и минимальной ценой? Закладываю 6 или 8 слоев (как получится, к плате жесткие требования по габаритам, а там кроме BGA еще куча всего). Делает ли Резонит micro-via? Отводить micro-via в сторону или ставить на саму контактную площадку? В последнем варианте нужно уметь, видимо, залить via компаундом еще и сверху осадить меди, чтобы площадки под BGA-шарики остались ровными. В общем, прошу проконсультировать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dr.Alex 0 23 июля, 2021 Опубликовано 23 июля, 2021 · Жалоба Для шага 0.5 микровиа не нужны. Достаточно сквозных 0.3/0.15. Но резонит и этого не может (если иметь в виду местное производство). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 180 23 июля, 2021 Опубликовано 23 июля, 2021 · Жалоба Ну вот я и хочу увидеть варианты решения моей задачи в условиях их технологических возможностей. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dr.Alex 0 23 июля, 2021 Опубликовано 23 июля, 2021 · Жалоба Каких "их"? На местном производстве решения нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 180 23 июля, 2021 Опубликовано 23 июля, 2021 · Жалоба Ну откуда я знаю что у них местное, а что нет. Я плату развел, отдал им, через неделю приехал курьер и отдал мне ее, и меня особо не волнует, чье там производство. Вот и сейчас так же хочу. Ну пусть не неделя, а три-четыре. Хочу понять, как разводить (на какие возможности производства опираться) и на какие цены/сроки ориентироваться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dr.Alex 0 23 июля, 2021 Опубликовано 23 июля, 2021 · Жалоба Тогда я сказал - сквозные 0.3/0.15. Сколько у резонита стоит - не знаю, у НКАБа такая 6-слойка производства Фастпринт будет около 70 тыр. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvgenWL 0 25 июля, 2021 Опубликовано 25 июля, 2021 · Жалоба 23.07.2021 в 21:50, Arlleex сказал: Хочу понять, как разводить (на какие возможности производства опираться) и на какие цены/сроки ориентироваться. Почему эти же вопросы не задать у самого Резонита на форуме? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 25 июля, 2021 Опубликовано 25 июля, 2021 · Жалоба Сквозные 0.35/0.15 делали на местном производстве недорого. Как я понимаю, на данный момент это предел. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 180 25 июля, 2021 Опубликовано 25 июля, 2021 · Жалоба 1 час назад, EvgenWL сказал: Почему эти же вопросы не задать у самого Резонита на форуме? Потому что представители Резонита тусуются и здесь в том числе, не вижу смысла лезть туда. 34 минуты назад, aaarrr сказал: Сквозные 0.35/0.15 делали на местном производстве недорого. Спасибо. Завтра звякну им по телефону. В пятницу вечером не стал тревожить... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aleksandr-zh 4 2 августа, 2021 Опубликовано 2 августа, 2021 · Жалоба в их Кабинете попробуйте разместить заказ, выбрав нужные сроки. Это надежнее чем звонок: по телефону нам тоже много вкусного наобещали, мы обрадовались, сделали плату... А как стали размещать - низя! Звоним: "ой, а Срочное мы такое не делаем, только Китай. Цена такая-то". Посчитали мы, и заказали в Китае сами, без Резонита: что у них было 5 плат, то напрямую вышло примерно в 12 раз дешевле. С тех пор только Китай. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 180 25 августа, 2021 Опубликовано 25 августа, 2021 · Жалоба 02.08.2021 в 11:31, aleksandr-zh сказал: С тех пор только Китай. А если не секрет, какой конкретно Китай? Поделитесь ссылкой. 23.07.2021 в 20:11, Dr.Alex сказал: Для шага 0.5 микровиа не нужны. Достаточно сквозных 0.3/0.15. Ту BGA-шку, которую я трассирую, не иначе чем сам черт проектировал. Не получится там сквозными обойтись. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Dr.Alex 0 25 августа, 2021 Опубликовано 25 августа, 2021 · Жалоба 2 hours ago, Arlleex said: Ту BGA-шку, которую я трассирую, не иначе чем сам черт проектировал. Не получится там сквозными обойтись. Не может такого быть. У меня все 0.5 мм-шаговые разводились, в т.ч. 29х29, 25х25, 19х19. А 9х9, как у тебя, у меня даже с шагом 0.4 разводилось.. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 180 26 августа, 2021 Опубликовано 26 августа, 2021 · Жалоба Схема питания ПЛИС-ы После разводки хайспидов я решил прикинуть, во что это выливается. Итак: VCC VCCIO0/2 VCCIO1 VCCAUX VCCGPLL VCCDPHY0 VCCDPHY1 VCCDPHYPLL GND (все, в том числе специализированные) Плюс еще пятаки под всякие RESET/DONE, CLK, SPI-config и т.д. Простая прикидка объема всей этой шелухи под ПЛИС-ой С учетом нерегулярности структуры, ИМХО, нет тут возможности нормально развести с 0.3/0.15 сквозными. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aleksandr-zh 4 26 августа, 2021 Опубликовано 26 августа, 2021 (изменено) · Жалоба 13 часов назад, Arlleex сказал: А если не секрет, какой конкретно Китай? Поделитесь ссылкой. все прототипы: http://www.diygsm.com/store/pcb/cal.php от 100 плат и выше: http://www.3pcb.com или https://www.pcbway.ru/ Изменено 26 августа, 2021 пользователем aleksandr-zh Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
murik_75 0 26 августа, 2021 Опубликовано 26 августа, 2021 · Жалоба Первый и второй ряды, судя по скриншоту, у Вас вытаскиваются без глухих отверстий. Третий ряд - через глухие на второй слой (при прессовании, глухие переходные отверстия заполнятся смолой от препрега, и при металлизации затянутся медью, т.е. их уже сразу можно рассматривать как пады под BGA, только маску правильно создать нужно). Четвертый ряд, и центральный пад - через сквозные, с заполнением смолой и тентированием медью (опять же, размер пада будет определяться маской). Если удастся уложиться в нормы зазор/проводник - 75мкм/75мкм, а переходные будут иметь параметры площадка/отверстие - 300мкм/100мкм, то при толщине платы не более 1.5мм, Резонит сможет Вам изготовить эти платы на базе своего срочного производства. Единственное, из-за глухих отверстий между слоями 1-2, плату придется делать попарным прессованием, т.е. между первым и вторым слоями будет ядро. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться