[Arlleex 311]

Приветствую!

Назрела необходимость проектирования платы с BGA-микросхемой, у которой 9x9 шаров с шагом 0.5мм. Чем модно нынче воспользоваться для отвода сигналов на внутренние слои (в том числе и питание) с минимальным риском брака и минимальной ценой? Закладываю 6 или 8 слоев (как получится, к плате жесткие требования по габаритам, а там кроме BGA еще куча всего). Делает ли Резонит micro-via? Отводить micro-via в сторону или ставить на саму контактную площадку? В последнем варианте нужно уметь, видимо, залить via компаундом еще и сверху осадить меди, чтобы площадки под BGA-шарики остались ровными. В общем, прошу проконсультировать.

[Dr.Alex 0]

Для шага 0.5 микровиа не нужны. Достаточно сквозных 0.3/0.15. Но резонит и этого не может (если иметь в виду местное производство).

[Arlleex 311]

Ну вот я и хочу увидеть варианты решения моей задачи в условиях их технологических возможностей.

[Dr.Alex 0]

Каких "их"? На местном производстве решения нет.

[Arlleex 311]

Ну откуда я знаю что у них местное, а что нет. Я плату развел, отдал им, через неделю приехал курьер и отдал мне ее, и меня особо не волнует, чье там производство. Вот и сейчас так же хочу. Ну пусть не неделя, а три-четыре. Хочу понять, как разводить (на какие возможности производства опираться) и на какие цены/сроки ориентироваться.

[Dr.Alex 0]

Тогда я сказал - сквозные 0.3/0.15.

Сколько у резонита стоит - не знаю, у НКАБа такая 6-слойка производства Фастпринт будет около 70 тыр.

[EvgenWL 0]

23.07.2021 в 21:50, Arlleex сказал:

Хочу понять, как разводить (на какие возможности производства опираться) и на какие цены/сроки ориентироваться.

Почему эти же вопросы не задать у самого Резонита на форуме?

[aaarrr 71]

Сквозные 0.35/0.15 делали на местном производстве недорого. Как я понимаю, на данный момент это предел.

[Arlleex 311]

1 час назад, EvgenWL сказал:

Почему эти же вопросы не задать у самого Резонита на форуме?

Потому что представители Резонита тусуются и здесь в том числе, не вижу смысла лезть туда.
 

34 минуты назад, aaarrr сказал:

Сквозные 0.35/0.15 делали на местном производстве недорого.

Спасибо. Завтра звякну им по телефону. В пятницу вечером не стал тревожить...

[aleksandr-zh 4]

в их Кабинете попробуйте разместить заказ, выбрав нужные сроки. Это надежнее чем звонок: по телефону нам тоже много вкусного наобещали, мы обрадовались, сделали плату... А как стали размещать - низя! Звоним: "ой, а Срочное мы такое не делаем, только Китай. Цена такая-то".
Посчитали мы, и заказали в Китае сами, без Резонита: что у них было 5 плат, то напрямую вышло примерно в 12 раз дешевле.
С тех пор только Китай.

[Arlleex 311]

02.08.2021 в 11:31, aleksandr-zh сказал:

С тех пор только Китай.

А если не секрет, какой конкретно Китай? Поделитесь ссылкой.
 

23.07.2021 в 20:11, Dr.Alex сказал:

Для шага 0.5 микровиа не нужны. Достаточно сквозных 0.3/0.15.

Ту BGA-шку, которую я трассирую, не иначе чем сам черт проектировал. Не получится там сквозными обойтись.

[Dr.Alex 0]

2 hours ago, Arlleex said:

Ту BGA-шку, которую я трассирую, не иначе чем сам черт проектировал. Не получится там сквозными обойтись.

Не может такого быть. У меня все 0.5 мм-шаговые разводились, в т.ч. 29х29, 25х25, 19х19.

А 9х9, как у тебя, у меня даже с шагом 0.4 разводилось..

[Arlleex 311]

Схема питания ПЛИС-ы

После разводки хайспидов я решил прикинуть, во что это выливается. Итак:

VCC

VCCIO0/2

VCCIO1

VCCAUX

VCCGPLL

VCCDPHY0

VCCDPHY1

VCCDPHYPLL

GND (все, в том числе специализированные)

Плюс еще пятаки под всякие RESET/DONE, CLK, SPI-config и т.д.

Простая прикидка объема всей этой шелухи под ПЛИС-ой

С учетом нерегулярности структуры, ИМХО, нет тут возможности нормально развести с 0.3/0.15 сквозными.

[aleksandr-zh 4]

13 часов назад, Arlleex сказал:

А если не секрет, какой конкретно Китай? Поделитесь ссылкой.

все прототипы: http://www.diygsm.com/store/pcb/cal.php

от 100 плат и выше: http://www.3pcb.com

или

https://www.pcbway.ru/

Edited August 26, 2021 by aleksandr-zh

[murik_75 0]

Первый и второй ряды, судя по скриншоту, у Вас вытаскиваются без глухих отверстий.

Третий ряд - через глухие на второй слой (при прессовании, глухие переходные отверстия заполнятся смолой от препрега, и при металлизации затянутся медью, т.е. их уже сразу можно рассматривать как пады под BGA, только маску правильно создать нужно).

Четвертый ряд, и центральный пад - через сквозные, с заполнением смолой и тентированием медью (опять же, размер пада будет определяться маской).

 

Если удастся уложиться в нормы зазор/проводник - 75мкм/75мкм, а переходные будут иметь параметры площадка/отверстие - 300мкм/100мкм, то при толщине платы не более 1.5мм, Резонит сможет Вам изготовить эти платы на базе своего срочного производства.

Единственное, из-за глухих отверстий между слоями 1-2, плату придется делать попарным прессованием, т.е. между первым и вторым слоями будет ядро.