zombi 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба Подскажите, отверстия на самом Thermal Pad LDO способствуют отводу тепла на внутр. и нижний полигоны - проверено, а внешние отверстия (те что по контуру за пределами пада) полезны или только мешают? Про опасность вытекания припоя в эти отверстия прошу не писать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Александр77 1 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба Думаю что большее число переходных отверстий, поспособствует уменьшению тока через каждое отдельное. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба Я спрашивал не про ток а про тепло. Если добавить еще отверстий по контуру, тепло будет отводиться от чипа лучше или хуже? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба Rjc какое? Имхо. Если ~15[К/Вт], то особого смысла в переходных на самом паде нет, хватит наружных (и с большим диаметром). Ну и блокировочные конденсаторы не ставлю "вплотную" к чипу, а прошиваю ими сами полигоны (например 3.3В и 1.2В), в пределах 1..2см от соответствующих ног чипа (сам чип переходными соединяю только с полигонами). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardEgor 66 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 4 часа назад, zombi сказал: Подскажите, отверстия на самом Thermal Pad LDO способствуют отводу тепла на внутр. и нижний полигоны - проверено, а внешние отверстия (те что по контуру за пределами пада) полезны или только мешают? Полезны. Они улучшают теплопередачу между слоями, т.е. с верхнего на нижний, так как верхний больше тепла получает. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 5 hours ago, zombi said: Подскажите, отверстия на самом Thermal Pad LDO способствуют отводу тепла на внутр. и нижний полигоны - проверено, а внешние отверстия (те что по контуру за пределами пада) полезны или только мешают? Полезны, особенно если доведёте дорожку из них до радиатора или крепления к корпусу Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 14 minutes ago, _4afc_ said: дорожку из них до радиатора или крепления к корпусу А это зачем? Достаточно переходных под радиатором. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 57 minutes ago, Leka said: А это зачем? Достаточно переходных под радиатором. До железяки радиатора, а не ножки LDO Или вы тепло хотите отвести встороны по меди толщиной 35мкм? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 2 hours ago, HardEgor said: Полезны. Т.е. вот так вот еще лучше будет? 2 hours ago, _4afc_ said: Полезны, особенно если доведёте дорожку из них до радиатора или крепления к корпусу Радиатора никакого нет, к корпусу плата крепится на пластиковые стойки, а полигонами и ПО я и пытаюсь сделать некое подобие радиатора Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 51 minutes ago, zombi said: Т.е. вот так вот еще лучше будет? Да лучше. Уводите дальше вверху налево и направо. И Вскройте маску с обратной стороны везде где виа, и на этой оствив только мостик для удобствы пайки. Землю конденсаторов наверно уже лучше через термобарьеры делать Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба Теплоотвод лучше не станет (доли % непринципиальны), а вот решето из других полигонов незачем делать. 2 hours ago, _4afc_ said: Или вы тепло хотите отвести встороны по меди толщиной 35мкм? Да, именно так, по меди всех земляных полигонов (для этого и делаются переходные ближе к паду в достаточном количестве). Для наружных полигонов надо еще учитывать дополнительную толщину гальванической меди. Я оцениваю сопротивление полигонов в своей программе (ссылку давал, CalculatoR.zip). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 9 minutes ago, Leka said: Теплоотвод лучше не станет (доли % непринципиальны), а вот решето из других полигонов незачем делать. Да, именно так, по меди всех земляных полигонов (для этого и делаются переходные ближе к паду в достаточном количестве). Для наружных полигонов надо еще учитывать дополнительную толщину гальванической меди. Я оцениваю сопротивление полигонов в своей программе (ссылку давал, CalculatoR.zip). Решета быть не должно. В этом месте на всех слоях должна быть одна цепь со сплошной медью. Иначе - все виа можно удалить - они тепло из под ножки не уведут. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Leka 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 (изменено) · Жалоба Корпус похож на sot-223, у такого Rjc 15[град/Вт], нет никакого смысла усложнять плату. Достаточно ~десятка переходных вокруг пада (как можно ближе), обычного диаметра, с сохранением других полигонов. Тепловое сопротивление переходных легко оценить, и сравнить с Rjc. Целостность полигонов питания важнее температуры LDO. Изменено 10 апреля, 2021 пользователем Leka Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба 12 minutes ago, Leka said: Корпус похож на sot-223, у такого Rjc 15[град/Вт], Да, так и есть - MIC39100-3.3WS Thermal Resistance SOT-223 JC 15 °C/W Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 10 апреля, 2021 Опубликовано 10 апреля, 2021 · Жалоба Господа, прошу не писать о том как установлены конденсаторы и об отсутствии термобарьеров у оных. Меня лишь интересует вопрос : большое количество пер.отв. (все отв. диаметром 0,3 мм) вокруг термопада чипа способствует лучшему отводу тепла на нижние полигоны или достаточно только тех отверстий которые на самом паде? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться