[Prizrak_Kommunizma 0]

Есть необходимость разработать разъёмное соединение, с одной стороны которого будет разъём 70AAJ-4-M0, а с другой печатная плата с площадками. Знаю что само собой напрашивается использовать вместо специальной платы ответный разъём, но нужно именно плату.

Исходя из этого вопрос, как рассчитать или прикинуть необходимый слой покрытия на ответных контактах печатной платы? Нужно, чтобы при N количестве сочленений-расчленений контакты не стирались до меди, что могло бы спровоцировать коррозию. Можно ли для этого использовать что-то кроме золота если есть возможность попадания влаги на соединитель? Какая должна быть толщина покрытия в зависимости от количества циклов работы?

Производители ПП предлагают только иммерсионное золото, но его толщина видится мне недостаточной.

[vladec 30]

16 часов назад, Prizrak_Kommunizma сказал:

Производители ПП предлагают только иммерсионное золото, но его толщина видится мне недостаточной

Вам правильно видится, для многократно разъемного соединения оно не подходит. "Резонит" делал нам нормальное золочение PCI-ных разъемов на платах, посмотрите у них.

[Prizrak_Kommunizma 0]

Про это я в курсе. Но PCI разъём по сути не предназначен для постоянного сочленения-расчленения. Раз в год новую плату вставил и всё. Меня интересует как рассчитать покрытие для заданного количества циклов работы разъёмного соединения.

[Yuri7751 80]

У нас в советские ещё времена покрывали палладием (ничего военного - просто платы КАМАК). В плане износоустойчивости лучше золота. Ещё лучше родий, но и дороже.

[peshkoff 44]

5 hours ago, Prizrak_Kommunizma said:

Про это я в курсе. Но PCI разъём по сути не предназначен для постоянного сочленения-расчленения. Раз в год новую плату вставил и всё. Меня интересует как рассчитать покрытие для заданного количества циклов работы разъёмного соединения.

площадки PCI как раз и предназначены для постоянного сочленения-расчленения.

То что вы раз в год платы вставляете не значит, что она только на это расчитана. у нас платы вставляются по 20 раз на дню.

Так что гальваническое золото и вперед.

[Prizrak_Kommunizma 0]

Хорошо, какую взять толщину слоя для N сочленений-расчленений до полного стирания?

От этого же напрямую зависит стоимость золочения. Я не про Резонит если что, а про золочение в общем если например куда-то специально отдавать чтобы покрыли с заданной толщиной.

Edited January 29, 2021 by Prizrak_Kommunizma

[peshkoff 44]

On 1/29/2021 at 10:11 AM, Prizrak_Kommunizma said:

Хорошо, какую взять толщину слоя для N сочленений-расчленений до полного стирания?

От этого же напрямую зависит стоимость золочения. Я не про Резонит если что, а про золочение в общем если например куда-то специально отдавать чтобы покрыли с заданной толщиной.

 

Боюсь, что тут в уравнении участвует не только N. 

Не думаю, что ваша конструкция сильно отличается от того же PCI сочленения.

Поэтому попросите сделать "также"

Стандартное значение 70 мкм золота поверх 120 мкм никеля. (Вроде)

[Prizrak_Kommunizma 0]

По моему с порядком у вас ошибочка. Мне резонитовцы говорили цифры от 0.7 до 3 мкм.

Разумеется кроме N там куча параметров. Усилие, площадь, форма контактов. Всё это должна быть возможность учесть.

Edited February 3, 2021 by Prizrak_Kommunizma

[gte 7]

7 часов назад, Prizrak_Kommunizma сказал:

По моему с порядком у вас ошибочка. Мне резонитовцы говорили цифры от 0.7 до 3 мкм.

Разумеется кроме N там куча параметров. Усилие, площадь, форма контактов. Всё это должна быть возможность учесть.

Вот что у Электроконнект про покрытие для разъемных соединений.

[Prizrak_Kommunizma 0]

По сути тоже самое, что у Резонита. "Служит долго", говорят. А сколько именно долго это вилами по воде.