aaarrr 63 29 июля, 2020 Опубликовано 29 июля, 2020 · Жалоба 1 minute ago, MementoMori said: Длина клока должна быть меньше длины наиболее короткой линии данных и адреса? А больше самой длинной не логичнее? 2 minutes ago, MementoMori said: И если да, то с каких частот это начинает играть роль? Если очень грубо, то 1см трассы ~ 60пс задержки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 29 июля, 2020 Опубликовано 29 июля, 2020 · Жалоба 4 minutes ago, aaarrr said: А больше самой длинной не логичнее? Я думал, только у нас, у врачей, взгляд на тактику лечения может различаться диаметрально. Причём не у двух докторов, один из которых дурак, а у двух несомненно образованных профессоров. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 25 29 июля, 2020 Опубликовано 29 июля, 2020 · Жалоба 41 minutes ago, aaarrr said: Это как? LS/FS - КМОП сигналы в противофазе с уровнем 0-3.3В через резисторы 27 Ом HS - LVDS 400мВ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 29 июля, 2020 Опубликовано 29 июля, 2020 · Жалоба 59 minutes ago, MementoMori said: Я думал, только у нас, у врачей, взгляд на тактику лечения может различаться диаметрально. Так все зависит от помянутых выше setup/hold. Но если Вы посмотрите на картинки и в таблички от вашего процессора/памяти, то, скорее всего, обнаружите, что запасы по времени измеряются вагонами. 39 minutes ago, _4afc_ said: LS/FS - КМОП сигналы в противофазе с уровнем 0-3.3В через резисторы 27 Ом Да, спасибо. Просто на фразе "псевдо дифф пара через резисторы" в голове сложился какой-то ужас. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 29 июля, 2020 Опубликовано 29 июля, 2020 · Жалоба 31 minutes ago, aaarrr said: Но если Вы посмотрите на картинки и в таблички от вашего процессора/памяти, то, скорее всего, обнаружите, что запасы по времени измеряются вагонами. Я уже посмотрел. Setup+hold в сумме около 3 ns. Вы писали про 60 пс на сантиметр. Действительно, вагон. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 августа, 2020 Опубликовано 2 августа, 2020 · Жалоба Еще вопросец. Когда еще затевался с платой, установил минимальную ширину проводников 4 mils, отверстия 0.2 мм, c пояском вокруг отверстий - 0.45 мм. Кто-то (не помню кто) "ударил по рукам) и посоветовал не рисковать, в общем, мне был дан совет, что для такой связки и для таких сигналов, как у меня, лучше 6mils, отверстие 0.3 мм, с пояском 0.45 мм. Аргументация?... настолько невнятная была аргументация, что я ее даже не запомнил. Места в 6-ти слоях было предостаточно и я не стал выделываться. Сейчас же, испытывая некоторые трудности в уплотнении топологии, я все же еще раз хочу вернуться к этому вопросу. Кто что скажет? Чем-нибудь грозят для моей схемы 4 mils и отверстия 0.2мм? Или это была паранойя советчика? Если что, то я хотел бы уменьшить ширину линий SDRAM. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 2 августа, 2020 Опубликовано 2 августа, 2020 · Жалоба 2 minutes ago, MementoMori said: Или это была паранойя советчика? Паранойя. Или советчик заказывал платы в колхозе, где такие нормы являются чем-то экстраординарным. Зазор/трасса 0.1 и переходное 0.2/0.4 - вполне себе мейнстрим. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 августа, 2020 Опубликовано 2 августа, 2020 · Жалоба 6 minutes ago, aaarrr said: Или советчик заказывал платы в колхозе, где такие нормы являются чем-то экстраординарным. Не!!!... Речь шла как раз не о возможностях изготовителя (я понимаю, процент брака выше на таких платах, но меня это не волнует - там электроконтроль), а именно об обеспечении целостности сигналов. Можно смело уменьшать? Еще один глупый вопрос, но он меня беспокоит. Коэффициент температурного расширения меди и материала платы отличается, так ведь? В теории, когда плату запекаешь в печке, может ведь случиться повреждение меди? Ну к примеру, плату перегрели, или нагрев был неравномерным? Для подобной топологии (зазор/трасса 0.1 и переходное 0.2/0.4) это актуально? По началу буду монтировать в своей самодельной печке на ИК-лампах. Предыдущая плата монтаж пережила. Боюсь теперь за более тонкую и нежную топологию... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 2 августа, 2020 Опубликовано 2 августа, 2020 · Жалоба Вопрос про правило 3W. Нужно ли его соблюдать по отношению к земле? Предположим, в моем случае 3W = 0.2 мм, а минимальный технологичекий клиренс - 0.1 мм. Мне на каком расстоянии от трассы лить землю? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 2 августа, 2020 Опубликовано 2 августа, 2020 · Жалоба 3 hours ago, MementoMori said: Боюсь теперь за более тонкую и нежную топологию... Не стоит бояться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 2 августа, 2020 Опубликовано 2 августа, 2020 · Жалоба 2 hours ago, MementoMori said: Предположим, в моем случае 3W = 0.2 мм, а минимальный технологичекий клиренс - 0.1 мм. Мне на каком расстоянии от трассы лить землю? >0.2 и лейте. Помимо трасс есть еще контактные площадки, а там иметь 0.1 точно ни к чему. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 6 августа, 2020 Опубликовано 6 августа, 2020 · Жалоба Тяжелее всего далась линия SDNWE (подсвечена) 6 переходных и вся изломана. Длина 45.8 мм. Но благодаря слою питания и слою GND крест на крест ни с чем не пересекается. Не будет проблем? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба Вот такой получился слой BOTTOM Мне остается только привести в порядок землю - что то сделать с ее языками. А посему вопрос. Мелкие лоскуты я вообще удалю а вот те, что покрупнее - их края очень сложно прошить переходными по краям, ибо в слое TOP на уровне их краев сплошные проводники. Сплошной земельный слой в плате есть (внутренний PLANE). Так может эти окруженные проводниками острова земли удалить совсем? Или оставить и кровь из носу прошить по краям? К примеру, многие проводники идут группами, прижаты друг к другу но не ближе 3W. А отдельно от них, будучи отделенными не только расстоянием но и землей, идут CLK линии. Будет ли хуже, если я уберу землю вокруг них? Или огромного (10-15W) расстояния между клоком и другими линиями достаточно? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба 27 minutes ago, MementoMori said: Или огромного (10-15W) расстояния между клоком и другими линиями достаточно? Достаточно. Оставьте заливку по краям, где уже куча переходных, а лоскуты в цетре уберите. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MementoMori 4 9 августа, 2020 Опубликовано 9 августа, 2020 · Жалоба 2 minutes ago, aaarrr said: Достаточно. Оставьте заливку по краям, где уже куча переходных, а лоскуты в цетре уберите. А приблизить клок к остальным линиям на расстояние 3W можно? Я почему спрашиваю - кто-то мне напел, что клок это нечто нереально ответственное и капризное. Вот и дую на воду. Ну а если не перестраховываясь, а здраво рассуждая - если я приближу клок к линии данных на расстояние 3W - я могу ничего не бояться? Кстати, аналогичный вопрос по поводу аналоговых линий. У меня есть две линии - выходы ЦАП, одна линия - для цифровой регулировки громкости, другая - по ней будет собственно звук. Их подальше? С отделением землей? На каком расстоянии? Аналоговые линии ведь более чувствительны к перекрестным помехам... Ширина аналоговых линий - ее сделать поменьше или побольше? Более тонкая линия ловит помех меньше? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
