[MementoMori 4]

P.S. Я все-таки исхитрился и даже не воспользовался внутренним слоем - раскидал все проводники в TOP и BOTTOM. Как говорится, нет ничего невозможного.

[khach 33]

Раскидать то можно, но вот это условие выполняется?

Quote

STM32H7, SDRAM на 90 МГц

Уж очень SDRAM у STM32H7 привередлива к разводке и гонке сигналов в частности.А проверить, на какой частоте начинает сбоить-трудно. Потому что первый сбои достаточно редкие или привязаны к диапазону адресов. А держать всю память под тестами часами для выявления сбоя долго, ну а потом приходиться откатываться по скорости на 10% как минимум для надежности. Вот если бы был аппаратный код автокоррекции реализован, то появление ошибок SDRAM можно было бы обнаружить при обычной эксплуатации.

[MementoMori 4]

18 minutes ago, khach said:

Уж очень SDRAM у STM32H7

Именно у H7? По сравнению скажем с F7 ?

Я с F7 на H7 при той разводке, что в первом посте, перепрыгнул без проблем. Гонка сигналов? Так у меня длина линий при раскидывании не изменилась. Линии не стали ближе друг к другу, каждая линия имеет опорную землю в слое PLANE. Добавилось только VIA. 

И не совсем понятно, каков механизм этой привередливости и ее причины.

[khach 33]

Было желание с H7 выжать 100 МГц тактовой, но не заработало ( теряло данные). Вроде более- менее нормально работает дизайн когда микросхема SDRAM расположена на обратной стороне платы под STM.

[MementoMori 4]

Мне кажется что проблема у вас была в чем-то другом. Или в том, что вы захотели выжать больше, чем гарантирует ST.  Тогда проблемы точно не в разводке и гонке сигналов.

Setup/hold у памяти - единицы нс. На такой частоте есть огромный запас по времени, гонка сигналов маловероятна. Я переделанную плату протестировал в hyperLynx, получил разность в задержках распространения сигнала не более 200 пс.

Непонятно, причем тут именно H7 серия - это почти то же самое что и F7, только с разогнанным ядром и немножко усовершенствованной шиной. Контроллер FMC, насколько я знаю, идентичен таковому в F7.

[MementoMori 4]

Вот результат кропотливо работы по переразведению.

Во многих местах удалось разнести линии на расстояние намного большее чем 3W. 

Участков, где проводники в слоях TOP и BOTTOM не были бы разделены землей, нет.

По целостности сигналов - глазковые диаграммы отличные.

Хотелось бы пару критических слов в адрес платы от людей знающих.

В частности, есть сомнения в

1. Топологии в районе кварцев у контроллера и usb_phy (qfn сверху от контроллера)

2. Топологии двух аналоговых земель (голубой слой питания, внизу)

 

[aaarrr 63]

ИМХО:

- не стоит увлекаться прямым подключением компонентов к полигону там, где в этом нет ни малейшей необходимости

- с землями наверняка какая-то ересь. Что к ним подключено?

[MementoMori 4]

2 hours ago, aaarrr said:

не стоит увлекаться прямым подключением компонентов к полигону

Вы о чем? О том, что я подключаю микросхему к полигонам питания и земли кратчайшим путем через VIA? Или о чем?

2 hours ago, aaarrr said:

с землями наверняка какая-то ересь. Что к ним подключено?

В смысле?  Если вы об аналоговых землях - аудиоусилитель  LM4875 (слева) и многоканальный преобразователь питания дисплея TPS65100PWPR (справа)

А вообще - самый большой 208ногий компонент - STM32, вверху от него usb3300, справа две 8-ногие микросхемы - QSPI память, слева вверху - SDRAM, преобразователи питания.

 

 

[aaarrr 63]

16 minutes ago, MementoMori said:

Вы о чем? О том, что я подключаю микросхему к полигонам питания и земли кратчайшим путем через VIA? Или о чем?

Например, те же резонаторы и их конденсаторы нет нужды подключать к полигону напрямую. Выводы компонента оказываются в сильно неравнозначных условиях (сплошной полигон у одного и тонкая дорожка у другого), что может сказаться при монтаже.

 

19 minutes ago, MementoMori said:

аудиоусилитель  LM4875 (слева) и многоканальный преобразователь питания дисплея TPS65100PWPR (справа)

Ну и на кой шут им отдельные земли?

[khach 33]

27 minutes ago, MementoMori said:

вверху от него usb3300

Ой блин, от HighSpeed USB PHY еще тот геморрой по помехам будет- и сам работать надежно не сможет,и другим подсистемам житья не даст. А вы из под него слой plane питания убрали.

[MementoMori 4]

1 minute ago, aaarrr said:

Например, те же резонаторы и их конденсаторы нет нужды подключать к полигону напрямую. Выводы компонента оказываются в сильно неравнозначных условиях (сплошной полигон у одного и тонкая дорожка у другого), что может сказаться при монтаже.

То есть под прямым подключением вы имели в виду сплошную заливку и отказ от термобарьера? И хотели сказать, что не стоит создавать себе трудности при монтаже, если это не оправдывает себя. Я правильно понял?

 

5 minutes ago, aaarrr said:

Ну и на кой шут им отдельные земли?

Ох.... сколько копий было сломано..    

 И производитель рекомендует земли разделять.

А аудиосхему разве не надо изолировать от помех? К тому же вблизи импульсника?

1 minute ago, khach said:

А вы из под него слой plane питания убрали.

Вам показалось.   Голубой слой - это слой питания. Я не приводил в картинках земельный слой PLANE, потому что  он сплошной (за исключением дыр от VIA). А так он есть.   В bottom слое я убрал полигон, потому что его не подключить к окружающей земле. Или же лучше торчащие VIA зашунтировать островком земли? Вот так

 

[aaarrr 63]

2 minutes ago, MementoMori said:

И хотели сказать, что не стоит создавать себе трудности при монтаже, если это не оправдывает себя. Я правильно понял?

Совершенно верно, пользы никакой нет в данном случае.

 

3 minutes ago, MementoMori said:

А аудиосхему разве не надо изолировать от помех?

А источник сигнала на какой земле находится?

 

7 minutes ago, MementoMori said:

Ох.... сколько копий было сломано.. 

Все расписали же. И зачем было тянуть землю источника в неведомую даль?

[MementoMori 4]

8 minutes ago, aaarrr said:

А источник сигнала на какой земле находится?

ЦАП микроконтроллера. Сама аудиосхема вот

8 minutes ago, aaarrr said:

И зачем было тянуть землю источника в неведомую даль?

Если не тянуть, то куда тогда PGND втыкать? В PLANE?  А дальше от точки втыкания до разъема возвратные токи смешанные - и от PGND и от всего остального?

Тогда получается верхняя картинка "НЕПРАВИЛЬНО":

 

Нет... если только конечно за изображенные на картинках "АНАЛОГ.СХЕМЫ" и "ЦИФР.СХЕМЫ" считать аналоговый и цифровой блоки собственно преобразователя, а за "GND REF" считать не разъем питания всей платы, а участок PLANE ,  на котором сидит преобразователь.  Иными словами, GND REF - это точка соединения цифровой и аналоговой частей только лишь микросхемы, которая вливается в слой PLANE?  Так нужно понимать схему на картинке?  

Я понимал как раз по другому - "АНАЛОГ.СХЕМЫ" - это аналоговая часть преобразователя, а  "ЦИФР.СХЕМЫ" - весь остальной цифровой "мусор". Это неправильно?

[khach 33]

22 minutes ago, MementoMori said:

Вам показалось.   Голубой слой - это слой питания. Я не приводил в картинках земельный слой PLANE

Ну это лучше намного, просто человек визуально все воспринимает. Но надо проверить все блокировочные конденсаторы по питанию usb3300 на кратчайшие соединения с GND PLANE, возможно через двойные виасы для минимализации индуктивности. По сравнению с этим проблемы с аудио- это ерунда, там частоты на 2 порядка ниже. Если не требуется динамика измерительного анализатора в 120дб то забить.А если важно- пилить воздушню щель в плате по всем слоям-так в последних материнских платах Gygabyte сделано для изоляции аудиоподсистемы.

[MementoMori 4]

1 minute ago, khach said:

Но надо проверить все блокировочные конденсаторы по питанию usb3300 на кратчайшие соединения с GND PLANE, возможно через двойные виасы для минимализации индуктивности.

В даташите показаны 3 варианта их установки

 

У меня средний вариант. Наилучший вариант я не реализую, поскольку он подразумевает двусторонний монтаж, а этого очень не хотелось бы.