Vasily_ 56 16 мая, 2020 Опубликовано 16 мая, 2020 · Жалоба Разводка резонаторов. https://www.renesas.com/eu/en/doc/products/mpumcu/apn/rl78/001/r01an1876ec0100_rl78.pdf https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
turnon 1 16 мая, 2020 Опубликовано 16 мая, 2020 · Жалоба Смотрю на JCLPCB Capabilities, там нет такого параметра, как отступ от края отверстия до меди. Исходя из hole size tolerance +- 0.2мм, 0.1 надо сразу заложить на увеличение размера отверстия плюс до зазора до меди принимаем annular ring 0.13 - выходит 0.23 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baser 5 16 мая, 2020 Опубликовано 16 мая, 2020 · Жалоба 7 часов назад, Vasily_ сказал: Разводка резонаторов.https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Интересный документ с точки зрения разводки многослоек. Я раньше только по двухслойкам рекомендации встречал. Рисунки 1.6 - 1.9. Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами. Это загадка. Может быть смысл в том, что при малой толщине платы и земле сверху и снизу такая конструкция имеет большую емкость, а переходы с паразитной индуктивностью создадут объемный резонатор, который может играть роль антенны? Какие будут мнения? Или же это опять, эпос уже японских разработчиков? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
turnon 1 17 мая, 2020 Опубликовано 17 мая, 2020 · Жалоба 23 hours ago, Vasily_ said: Разводка резонаторов. https://www.renesas.com/eu/en/doc/products/mpumcu/apn/rl78/001/r01an1876ec0100_rl78.pdf https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Спасибо. Самое подробное что видел. Все остальное - как копии друг друга. Но опять же: Тут пишут что экран вокруг кварца заземлять на полигон снизу, а к VSS провести отдельную дорожку сверху. А тут уже можно без отдельной дорожки на VSS - все заземляем на полигон снизу, и VSS тоже на полигон снизу. 15 hours ago, Baser said: Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами. Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Что же скажет @EvilWrecker по этому документу? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 17 мая, 2020 Опубликовано 17 мая, 2020 · Жалоба 47 minutes ago, turnon said: Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Если хотите соответствовать условиям из первого документа - Single-side printed board without a polygon - обязательно вырезать все до дна :) Второй документ касается трассировки резонатора на 32кГц и "When using this application note with other Renesas MCUs, careful evaluation is recommended after making modifications to comply with the alternate MCU". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
EvilWrecker 0 17 мая, 2020 Опубликовано 17 мая, 2020 · Жалоба 4 hours ago, turnon said: Что же скажет @EvilWrecker по этому документу? Бессмысленная и бесполезная эзотерика- не нужны никакие кольца, полигоны и пр. Все что требуется- земляное виа на каждый пин с кратчайшим расстоянием до полигона. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sergey_Aleksandrovi4 2 18 августа, 2021 Опубликовано 18 августа, 2021 · Жалоба @turnon , на каком дизайне топологии земляного полигона в итоге остановились? Сбои HSE резонатора исчезли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
turnon 1 28 августа, 2021 Опубликовано 28 августа, 2021 · Жалоба On 8/18/2021 at 4:19 PM, Sergey_Aleksandrovi4 said: @turnon , на каком дизайне топологии земляного полигона в итоге остановились? Сбои HSE резонатора исчезли? С вырезами. Сбоев за полгода не было. Скорее это влияние четырехслойки, а не вырезов. Ну и я там еще на питание МК поставил проходной конденсатор. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ovik89 0 15 июня, 2022 Опубликовано 15 июня, 2022 (изменено) · Жалоба On 5/14/2020 at 10:26 AM, Vasily_ said: Нужная ножка это какая, AGND? По моему не AGND а ближайшая к ногам кварца ножка GND, по крайней мере я так сделал и HSE перестал сбоить при передаче GSM, причем на 4 слойку не переходил, возможно вам это тоже бы помогло и без перехода на 4-х слоку Изменено 15 июня, 2022 пользователем ovik89 дополнение Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
smipp 0 20 декабря, 2022 Опубликовано 20 декабря, 2022 · Жалоба Может кто ответит на такой вопрос, заранее извиняюсь если не в тему. На 4-х слойной плате specctra делает подключение к Plane не оптимально, т.е. удваивает колисество via. Есть ли способ минимизировать количество переходных отверстий. Rtest1.PCB Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться