Vasily_ 146 May 16, 2020 Posted May 16, 2020 · Report post Разводка резонаторов. https://www.renesas.com/eu/en/doc/products/mpumcu/apn/rl78/001/r01an1876ec0100_rl78.pdf https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
turnon 2 May 16, 2020 Posted May 16, 2020 · Report post Смотрю на JCLPCB Capabilities, там нет такого параметра, как отступ от края отверстия до меди. Исходя из hole size tolerance +- 0.2мм, 0.1 надо сразу заложить на увеличение размера отверстия плюс до зазора до меди принимаем annular ring 0.13 - выходит 0.23 Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Baser 7 May 16, 2020 Posted May 16, 2020 · Report post 7 часов назад, Vasily_ сказал: Разводка резонаторов.https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Интересный документ с точки зрения разводки многослоек. Я раньше только по двухслойкам рекомендации встречал. Рисунки 1.6 - 1.9. Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами. Это загадка. Может быть смысл в том, что при малой толщине платы и земле сверху и снизу такая конструкция имеет большую емкость, а переходы с паразитной индуктивностью создадут объемный резонатор, который может играть роль антенны? Какие будут мнения? Или же это опять, эпос уже японских разработчиков? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
turnon 2 May 17, 2020 Posted May 17, 2020 · Report post 23 hours ago, Vasily_ said: Разводка резонаторов. https://www.renesas.com/eu/en/doc/products/mpumcu/apn/rl78/001/r01an1876ec0100_rl78.pdf https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Спасибо. Самое подробное что видел. Все остальное - как копии друг друга. Но опять же: Тут пишут что экран вокруг кварца заземлять на полигон снизу, а к VSS провести отдельную дорожку сверху. А тут уже можно без отдельной дорожки на VSS - все заземляем на полигон снизу, и VSS тоже на полигон снизу. 15 hours ago, Baser said: Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами. Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Что же скажет @EvilWrecker по этому документу? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
aaarrr 72 May 17, 2020 Posted May 17, 2020 · Report post 47 minutes ago, turnon said: Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Если хотите соответствовать условиям из первого документа - Single-side printed board without a polygon - обязательно вырезать все до дна :) Второй документ касается трассировки резонатора на 32кГц и "When using this application note with other Renesas MCUs, careful evaluation is recommended after making modifications to comply with the alternate MCU". Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
EvilWrecker 0 May 17, 2020 Posted May 17, 2020 · Report post 4 hours ago, turnon said: Что же скажет @EvilWrecker по этому документу? Бессмысленная и бесполезная эзотерика- не нужны никакие кольца, полигоны и пр. Все что требуется- земляное виа на каждый пин с кратчайшим расстоянием до полигона. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Sergey_Aleksandrovi4 4 August 18, 2021 Posted August 18, 2021 · Report post @turnon , на каком дизайне топологии земляного полигона в итоге остановились? Сбои HSE резонатора исчезли? Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
turnon 2 August 28, 2021 Posted August 28, 2021 · Report post On 8/18/2021 at 4:19 PM, Sergey_Aleksandrovi4 said: @turnon , на каком дизайне топологии земляного полигона в итоге остановились? Сбои HSE резонатора исчезли? С вырезами. Сбоев за полгода не было. Скорее это влияние четырехслойки, а не вырезов. Ну и я там еще на питание МК поставил проходной конденсатор. Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
ovik89 0 June 15, 2022 Posted June 15, 2022 (edited) · Report post On 5/14/2020 at 10:26 AM, Vasily_ said: Нужная ножка это какая, AGND? По моему не AGND а ближайшая к ногам кварца ножка GND, по крайней мере я так сделал и HSE перестал сбоить при передаче GSM, причем на 4 слойку не переходил, возможно вам это тоже бы помогло и без перехода на 4-х слоку Edited June 15, 2022 by ovik89 дополнение Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
smipp 0 December 20, 2022 Posted December 20, 2022 · Report post Может кто ответит на такой вопрос, заранее извиняюсь если не в тему. На 4-х слойной плате specctra делает подключение к Plane не оптимально, т.е. удваивает колисество via. Есть ли способ минимизировать количество переходных отверстий. Rtest1.PCB Quote Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
