Перейти к содержанию
    

В 05.10.2022 в 03:01, zysoft сказал:

В UG290 Programming and Configuration Guide в п.4.5 как один из 3-х способов упоминается о команде REFRESH..

Если я Вас правильно понял, то эта команда выдается программером Gowin EDA по JTAG'у :

Access Mode - SRAM Mode

Operation - Reprogram

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

22 minutes ago, StewartLittle said:

Если я Вас правильно понял, то эта команда выдается программером Gowin EDA по JTAG'у

Да, со стороны программера по JTAG можно. Но интересует, если какой-нибудь механизм выполнить это самой ПЛИС, пусть и с небольшой обвязкой. 

Просто подходящих мне и доступных чипов с полноценной поддержкой remote upgrade от Gowin не нашел..

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 05.10.2022 в 14:38, zysoft сказал:

Да, со стороны программера по JTAG можно. Но интересует, если какой-нибудь механизм выполнить это самой ПЛИС, пусть и с небольшой обвязкой. 

Просто подходящих мне и доступных чипов с полноценной поддержкой remote upgrade от Gowin не нашел..

Поскольку в используемой микросхеме не выведен RECONFIG_N, обойтись небольшой обвязкой , боюсь, не получится.

Навскидку я вижу только такой вариант - запитывать ПЛИС через "нормально замкнутый" ключ (например, на полевике или IRLML6402/IRLML2502 и т.п.), управление которым осуществляется от самой ПЛИС.

И после прошивки во внешнюю флэшку нового образа, наш golden image принудительно размыкает этот ключ (передергивает питание ПЛИС).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Рассматриваю к приобретению плату Sipeed Tang Nano4K. В описании указано, что есть JTAG. Им можно отлаживать ARM или нужно еще j-link?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 05.10.2022 в 16:51, Sverchok сказал:

Рассматриваю к приобретению плату Sipeed Tang Nano4K. В описании указано, что есть JTAG. Им можно отлаживать ARM или нужно еще j-link?

J-Link нужен. Но именно с этой платой возникнут сложности с подключением оного J-Link'а.

Боюсь, что без вмешательства в плату это будет невозможно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А можете посоветовать отладочную плату Gowin ПЛИС+ARM, чтобы не было извращений при отладке ARM?

И еще вопрос, я правильно понимаю, что замены SoC Cyclone V нет и в ближайшее время не предвидится (Xilinx в расчет не берем)? 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Всем добра!
Перерыл, где только можно, но либо плохо рыл, либо хорошо зарыто, либо одно из двух:
GW2A-LV18LQ144C8/I7 vs GW2A-LV18EQ144C8/I7 : вот это E - exposed - оно для чего и что даёт?
Лучшую виброустойчивость, теплоотвод, повышенную нагрузочную способность?
Есть где почитать об этом оголённом пузе так сказать из первых уст?
И, даже если не из первых, то тоже бы послушал.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 10/6/2022 at 7:44 AM, Zversky said:

даже если не из первых, то тоже бы послушал

Всегда в первую очередь ищу про это в даташите. 

Если подключено к к-л сигналу (часто - к GND) - понимаю так, что для лучшего питания (вместо или совместно с ногами из корпуса) и для теплоотвода (тут смотрю и тепловыделение микросхемы, а также информацию об этом в даташите).

Если никуда не подключено, и микросхема много тепла в принципе не выделяет (например, микросхемы FLASH памяти в корпусах с таким пятном под брюхом) - то , видимо, для лучшего крепления к плате и для того, чтобы конструктору платы усложнить жизнь (шучу, но у меня именно так - приходится страдать, разводя мелкую плату и стараясь соблюсти более "толстые" технологические нормы).

Из практики - с падом под брюхом легче паять вручную феном - микросхема самовыравнивается, паяется чуть ли не вслепую).

Изменено пользователем Yuri124

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

9 минут назад, Yuri124 сказал:

Всегда в первую очередь ищу про это в даташите.

Всегда в первую очередь об этом пишу, что проискал, где мог. С родины не только скачано почти всё, что можно, но и залито в закрома.

Так что покажите мне даташит, где это написано.

Из практики: паяем в печке сто лет как уж, и там, где паяем проблем не было от слова совсем.

Ну за исключением брака поставщиков, о котором я здесь говорил.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 часа назад, Zversky сказал:

Лучшую виброустойчивость, теплоотвод, повышенную нагрузочную способность?

Я думаю, что это сделано исключительно ради механической прочности (в т.ч. виброустойчивость), чтобы вместо клея можно было использовать пайку EP к плате. Тепла эти ПЛИС большого не выделяют, поэтому про нагрузочную способность/тепло по-моему рассуждать нет смысла. 🤷‍♂️

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 10/6/2022 at 11:04 AM, Zversky said:

покажите мне даташит, где это написано

У Gowin есть документ GW2A/GW2AR series of FPGA Products Schematic Manual, что, вероятно, намекает на общность многих параметров этих серий микросхем, в частности - (надеюсь) и  корпусов.

В документе GW2AR series of FPGA Products Package & Pinout User Guide

по пинам GND (VSS) есть такая информация: количество выводов VSS в корпусах LQ144 и EQ144 одинаково - по 6 шт. В списке этих выводов - только те, которые по периметру, E-пада нет.

На картинках распиновки этот Е-пад, расположенный под брюхом, никак не обозначен.

По моему мнению, отсутствие другой информации о нем говорит, что он ни к чему не подключен (но я бы лично постарался дополнительно убедиться в этом прозвонкой). Или/и запросить производителя.

В документе Product/Process Change Notice(PCN)GW2A-LV18LQ144C8/I7,GW2AR-LV18LQ144C8/I7 по поводу замены корпусов в новых изделиях:

Quote

 

Before Change
1.Part No.:
GW2A-LV18LQ144C8/I7
GW2AR-LV18LQ144C8/I7
2. LQFP's leadframe package, there is no pad
on the back of the product.

After Change
1.Part No.:
GW2A-LV18EQ144C8/I7
GW2AR-LV18EQ144C8/I7
2. eLQFP’s leadframe package, increase a
exposed pad(e-pad) on the back of the product

 

и ни слова про подключение куда-либо этого пина...

С теми микросхемами, с которыми сталкивался, если об этом ничего не говорилось в документации, то и не требовалось его к-л подключать.

Еще возможный вариант проверки - посмотреть как разведена плала в ките с этой микросхемой.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

28 минут назад, makc сказал:

Я думаю, что это сделано исключительно ради механической прочности (в т.ч. виброустойчивость)

Это же куда её надо удумать поставить, чтобы о виброустойчивости беспокоиться?

17 минут назад, Yuri124 сказал:

Или/и запросить производителя.

Или самого близкого к производителю на этом форуме @StewartLittle : подскажите, пожалуйста.

18 минут назад, Yuri124 сказал:

посмотреть как разведена плала в ките с этой микросхемой.

Вот она - на столе. Предлагаете снять чип или рентгеном посветить? И тот и тот вариант вполне возможны, но нужны ли?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 минуту назад, Zversky сказал:

Это же куда её надо удумать поставить, чтобы о виброустойчивости беспокоиться?

Например, в любое изделие, предназначенное для эксплуатации в составе автомобилей или более тяжёлой техники. В летающих изделиях с этим тоже есть проблемы, приходится применять андерфиллы. Понятное дело, что если речь идёт об исключительно настольной работе, то об этом нет смысла беспокоиться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 10/6/2022 at 12:24 PM, Zversky said:

снять чип или рентгеном посветить?  И тот и тот вариант вполне возможны, но нужны ли?

Нередко бывает, что изготовитель кита выкладывает полную докуменацию на него . В т.ч. и файлы проекта печатной платы.

Если эта документация недоступна - то уже решать разработчику, стоит ли потрошить кит.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 06.10.2022 в 12:24, Zversky сказал:

Или самого близкого к производителю на этом форуме @StewartLittle : подскажите, пожалуйста.

Вот официальный ответ от Gowin, полученный до известных событий:

Цитата

We recommend the exposed pad is connected to Ground.
It will help both electrical and thermal performance.

 

Оффтоп: сейчас Gowin на наши с вами вопросы отвечать не будет (по понятными причинам). Так что придется нам самим во всем разбираться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...