[StewartLittle 45]

В 05.10.2022 в 03:01, zysoft сказал:

В UG290 Programming and Configuration Guide в п.4.5 как один из 3-х способов упоминается о команде REFRESH..

Если я Вас правильно понял, то эта команда выдается программером Gowin EDA по JTAG'у :

Access Mode - SRAM Mode

Operation - Reprogram

[zysoft 0]

22 minutes ago, StewartLittle said:

Если я Вас правильно понял, то эта команда выдается программером Gowin EDA по JTAG'у

Да, со стороны программера по JTAG можно. Но интересует, если какой-нибудь механизм выполнить это самой ПЛИС, пусть и с небольшой обвязкой. 

Просто подходящих мне и доступных чипов с полноценной поддержкой remote upgrade от Gowin не нашел..

[StewartLittle 45]

В 05.10.2022 в 14:38, zysoft сказал:

Да, со стороны программера по JTAG можно. Но интересует, если какой-нибудь механизм выполнить это самой ПЛИС, пусть и с небольшой обвязкой. 

Просто подходящих мне и доступных чипов с полноценной поддержкой remote upgrade от Gowin не нашел..

Поскольку в используемой микросхеме не выведен RECONFIG_N, обойтись небольшой обвязкой , боюсь, не получится.

Навскидку я вижу только такой вариант - запитывать ПЛИС через "нормально замкнутый" ключ (например, на полевике или IRLML6402/IRLML2502 и т.п.), управление которым осуществляется от самой ПЛИС.

И после прошивки во внешнюю флэшку нового образа, наш golden image принудительно размыкает этот ключ (передергивает питание ПЛИС).

[Sverchok 1]

Рассматриваю к приобретению плату Sipeed Tang Nano4K. В описании указано, что есть JTAG. Им можно отлаживать ARM или нужно еще j-link?

[StewartLittle 45]

В 05.10.2022 в 16:51, Sverchok сказал:

Рассматриваю к приобретению плату Sipeed Tang Nano4K. В описании указано, что есть JTAG. Им можно отлаживать ARM или нужно еще j-link?

J-Link нужен. Но именно с этой платой возникнут сложности с подключением оного J-Link'а.

Боюсь, что без вмешательства в плату это будет невозможно.

[Sverchok 1]

А можете посоветовать отладочную плату Gowin ПЛИС+ARM, чтобы не было извращений при отладке ARM?

И еще вопрос, я правильно понимаю, что замены SoC Cyclone V нет и в ближайшее время не предвидится (Xilinx в расчет не берем)? 

[Zversky 19]

Всем добра!
Перерыл, где только можно, но либо плохо рыл, либо хорошо зарыто, либо одно из двух:
GW2A-LV18LQ144C8/I7 vs GW2A-LV18EQ144C8/I7 : вот это E - exposed - оно для чего и что даёт?
Лучшую виброустойчивость, теплоотвод, повышенную нагрузочную способность?
Есть где почитать об этом оголённом пузе так сказать из первых уст?
И, даже если не из первых, то тоже бы послушал.

[Yuri124 4]

On 10/6/2022 at 7:44 AM, Zversky said:

даже если не из первых, то тоже бы послушал

Всегда в первую очередь ищу про это в даташите. 

Если подключено к к-л сигналу (часто - к GND) - понимаю так, что для лучшего питания (вместо или совместно с ногами из корпуса) и для теплоотвода (тут смотрю и тепловыделение микросхемы, а также информацию об этом в даташите).

Если никуда не подключено, и микросхема много тепла в принципе не выделяет (например, микросхемы FLASH памяти в корпусах с таким пятном под брюхом) - то , видимо, для лучшего крепления к плате и для того, чтобы конструктору платы усложнить жизнь (шучу, но у меня именно так - приходится страдать, разводя мелкую плату и стараясь соблюсти более "толстые" технологические нормы).

Из практики - с падом под брюхом легче паять вручную феном - микросхема самовыравнивается, паяется чуть ли не вслепую).

Изменено 6 октября, 2022 пользователем Yuri124

[Zversky 19]

9 минут назад, Yuri124 сказал:

Всегда в первую очередь ищу про это в даташите.

Всегда в первую очередь об этом пишу, что проискал, где мог. С родины не только скачано почти всё, что можно, но и залито в закрома.

Так что покажите мне даташит, где это написано.

Из практики: паяем в печке сто лет как уж, и там, где паяем проблем не было от слова совсем.

Ну за исключением брака поставщиков, о котором я здесь говорил.

[makc 231]

4 часа назад, Zversky сказал:

Лучшую виброустойчивость, теплоотвод, повышенную нагрузочную способность?

Я думаю, что это сделано исключительно ради механической прочности (в т.ч. виброустойчивость), чтобы вместо клея можно было использовать пайку EP к плате. Тепла эти ПЛИС большого не выделяют, поэтому про нагрузочную способность/тепло по-моему рассуждать нет смысла. 🤷‍♂️

[Yuri124 4]

On 10/6/2022 at 11:04 AM, Zversky said:

покажите мне даташит, где это написано

У Gowin есть документ GW2A/GW2AR series of FPGA Products Schematic Manual, что, вероятно, намекает на общность многих параметров этих серий микросхем, в частности - (надеюсь) и  корпусов.

В документе GW2AR series of FPGA Products Package & Pinout User Guide

по пинам GND (VSS) есть такая информация: количество выводов VSS в корпусах LQ144 и EQ144 одинаково - по 6 шт. В списке этих выводов - только те, которые по периметру, E-пада нет.

На картинках распиновки этот Е-пад, расположенный под брюхом, никак не обозначен.

По моему мнению, отсутствие другой информации о нем говорит, что он ни к чему не подключен (но я бы лично постарался дополнительно убедиться в этом прозвонкой). Или/и запросить производителя.

В документе Product/Process Change Notice（PCN）GW2A-LV18LQ144C8/I7,GW2AR-LV18LQ144C8/I7 по поводу замены корпусов в новых изделиях:

Quote

 

Before Change
1.Part No.：
GW2A-LV18LQ144C8/I7
GW2AR-LV18LQ144C8/I7
2. LQFP's leadframe package, there is no pad
on the back of the product.

After Change
1.Part No.:
GW2A-LV18EQ144C8/I7
GW2AR-LV18EQ144C8/I7
2. eLQFP’s leadframe package, increase a
exposed pad(e-pad) on the back of the product

 

и ни слова про подключение куда-либо этого пина...

С теми микросхемами, с которыми сталкивался, если об этом ничего не говорилось в документации, то и не требовалось его к-л подключать.

Еще возможный вариант проверки - посмотреть как разведена плала в ките с этой микросхемой.

[Zversky 19]

28 минут назад, makc сказал:

Я думаю, что это сделано исключительно ради механической прочности (в т.ч. виброустойчивость)

Это же куда её надо удумать поставить, чтобы о виброустойчивости беспокоиться?

17 минут назад, Yuri124 сказал:

Или/и запросить производителя.

Или самого близкого к производителю на этом форуме @StewartLittle : подскажите, пожалуйста.

18 минут назад, Yuri124 сказал:

посмотреть как разведена плала в ките с этой микросхемой.

Вот она - на столе. Предлагаете снять чип или рентгеном посветить? И тот и тот вариант вполне возможны, но нужны ли?

[makc 231]

1 минуту назад, Zversky сказал:

Это же куда её надо удумать поставить, чтобы о виброустойчивости беспокоиться?

Например, в любое изделие, предназначенное для эксплуатации в составе автомобилей или более тяжёлой техники. В летающих изделиях с этим тоже есть проблемы, приходится применять андерфиллы. Понятное дело, что если речь идёт об исключительно настольной работе, то об этом нет смысла беспокоиться.

[Yuri124 4]

On 10/6/2022 at 12:24 PM, Zversky said:

снять чип или рентгеном посветить?  И тот и тот вариант вполне возможны, но нужны ли?

Нередко бывает, что изготовитель кита выкладывает полную докуменацию на него . В т.ч. и файлы проекта печатной платы.

Если эта документация недоступна - то уже решать разработчику, стоит ли потрошить кит.

 

[StewartLittle 45]

В 06.10.2022 в 12:24, Zversky сказал:

Или самого близкого к производителю на этом форуме @StewartLittle : подскажите, пожалуйста.

Вот официальный ответ от Gowin, полученный до известных событий:

Цитата

We recommend the exposed pad is connected to Ground.
It will help both electrical and thermal performance.

 

Оффтоп: сейчас Gowin на наши с вами вопросы отвечать не будет (по понятными причинам). Так что придется нам самим во всем разбираться.