StewartLittle 45 5 октября, 2022 Опубликовано 5 октября, 2022 · Жалоба В 05.10.2022 в 03:01, zysoft сказал: В UG290 Programming and Configuration Guide в п.4.5 как один из 3-х способов упоминается о команде REFRESH.. Если я Вас правильно понял, то эта команда выдается программером Gowin EDA по JTAG'у : Access Mode - SRAM Mode Operation - Reprogram Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zysoft 0 5 октября, 2022 Опубликовано 5 октября, 2022 · Жалоба 22 minutes ago, StewartLittle said: Если я Вас правильно понял, то эта команда выдается программером Gowin EDA по JTAG'у Да, со стороны программера по JTAG можно. Но интересует, если какой-нибудь механизм выполнить это самой ПЛИС, пусть и с небольшой обвязкой. Просто подходящих мне и доступных чипов с полноценной поддержкой remote upgrade от Gowin не нашел.. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
StewartLittle 45 5 октября, 2022 Опубликовано 5 октября, 2022 · Жалоба В 05.10.2022 в 14:38, zysoft сказал: Да, со стороны программера по JTAG можно. Но интересует, если какой-нибудь механизм выполнить это самой ПЛИС, пусть и с небольшой обвязкой. Просто подходящих мне и доступных чипов с полноценной поддержкой remote upgrade от Gowin не нашел.. Поскольку в используемой микросхеме не выведен RECONFIG_N, обойтись небольшой обвязкой , боюсь, не получится. Навскидку я вижу только такой вариант - запитывать ПЛИС через "нормально замкнутый" ключ (например, на полевике или IRLML6402/IRLML2502 и т.п.), управление которым осуществляется от самой ПЛИС. И после прошивки во внешнюю флэшку нового образа, наш golden image принудительно размыкает этот ключ (передергивает питание ПЛИС). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sverchok 1 5 октября, 2022 Опубликовано 5 октября, 2022 · Жалоба Рассматриваю к приобретению плату Sipeed Tang Nano4K. В описании указано, что есть JTAG. Им можно отлаживать ARM или нужно еще j-link? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
StewartLittle 45 5 октября, 2022 Опубликовано 5 октября, 2022 · Жалоба В 05.10.2022 в 16:51, Sverchok сказал: Рассматриваю к приобретению плату Sipeed Tang Nano4K. В описании указано, что есть JTAG. Им можно отлаживать ARM или нужно еще j-link? J-Link нужен. Но именно с этой платой возникнут сложности с подключением оного J-Link'а. Боюсь, что без вмешательства в плату это будет невозможно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Sverchok 1 5 октября, 2022 Опубликовано 5 октября, 2022 · Жалоба А можете посоветовать отладочную плату Gowin ПЛИС+ARM, чтобы не было извращений при отладке ARM? И еще вопрос, я правильно понимаю, что замены SoC Cyclone V нет и в ближайшее время не предвидится (Xilinx в расчет не берем)? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zversky 18 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба Всем добра! Перерыл, где только можно, но либо плохо рыл, либо хорошо зарыто, либо одно из двух: GW2A-LV18LQ144C8/I7 vs GW2A-LV18EQ144C8/I7 : вот это E - exposed - оно для чего и что даёт? Лучшую виброустойчивость, теплоотвод, повышенную нагрузочную способность? Есть где почитать об этом оголённом пузе так сказать из первых уст? И, даже если не из первых, то тоже бы послушал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 3 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 (изменено) · Жалоба On 10/6/2022 at 7:44 AM, Zversky said: даже если не из первых, то тоже бы послушал Всегда в первую очередь ищу про это в даташите. Если подключено к к-л сигналу (часто - к GND) - понимаю так, что для лучшего питания (вместо или совместно с ногами из корпуса) и для теплоотвода (тут смотрю и тепловыделение микросхемы, а также информацию об этом в даташите). Если никуда не подключено, и микросхема много тепла в принципе не выделяет (например, микросхемы FLASH памяти в корпусах с таким пятном под брюхом) - то , видимо, для лучшего крепления к плате и для того, чтобы конструктору платы усложнить жизнь (шучу, но у меня именно так - приходится страдать, разводя мелкую плату и стараясь соблюсти более "толстые" технологические нормы). Из практики - с падом под брюхом легче паять вручную феном - микросхема самовыравнивается, паяется чуть ли не вслепую). Изменено 6 октября, 2022 пользователем Yuri124 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zversky 18 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба 9 минут назад, Yuri124 сказал: Всегда в первую очередь ищу про это в даташите. Всегда в первую очередь об этом пишу, что проискал, где мог. С родины не только скачано почти всё, что можно, но и залито в закрома. Так что покажите мне даташит, где это написано. Из практики: паяем в печке сто лет как уж, и там, где паяем проблем не было от слова совсем. Ну за исключением брака поставщиков, о котором я здесь говорил. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 217 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба 4 часа назад, Zversky сказал: Лучшую виброустойчивость, теплоотвод, повышенную нагрузочную способность? Я думаю, что это сделано исключительно ради механической прочности (в т.ч. виброустойчивость), чтобы вместо клея можно было использовать пайку EP к плате. Тепла эти ПЛИС большого не выделяют, поэтому про нагрузочную способность/тепло по-моему рассуждать нет смысла. 🤷♂️ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 3 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба On 10/6/2022 at 11:04 AM, Zversky said: покажите мне даташит, где это написано У Gowin есть документ GW2A/GW2AR series of FPGA Products Schematic Manual, что, вероятно, намекает на общность многих параметров этих серий микросхем, в частности - (надеюсь) и корпусов. В документе GW2AR series of FPGA Products Package & Pinout User Guide по пинам GND (VSS) есть такая информация: количество выводов VSS в корпусах LQ144 и EQ144 одинаково - по 6 шт. В списке этих выводов - только те, которые по периметру, E-пада нет. На картинках распиновки этот Е-пад, расположенный под брюхом, никак не обозначен. По моему мнению, отсутствие другой информации о нем говорит, что он ни к чему не подключен (но я бы лично постарался дополнительно убедиться в этом прозвонкой). Или/и запросить производителя. В документе Product/Process Change Notice(PCN)GW2A-LV18LQ144C8/I7,GW2AR-LV18LQ144C8/I7 по поводу замены корпусов в новых изделиях: Quote Before Change 1.Part No.: GW2A-LV18LQ144C8/I7 GW2AR-LV18LQ144C8/I7 2. LQFP's leadframe package, there is no pad on the back of the product. After Change 1.Part No.: GW2A-LV18EQ144C8/I7 GW2AR-LV18EQ144C8/I7 2. eLQFP’s leadframe package, increase a exposed pad(e-pad) on the back of the product и ни слова про подключение куда-либо этого пина... С теми микросхемами, с которыми сталкивался, если об этом ничего не говорилось в документации, то и не требовалось его к-л подключать. Еще возможный вариант проверки - посмотреть как разведена плала в ките с этой микросхемой. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Zversky 18 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба 28 минут назад, makc сказал: Я думаю, что это сделано исключительно ради механической прочности (в т.ч. виброустойчивость) Это же куда её надо удумать поставить, чтобы о виброустойчивости беспокоиться? 17 минут назад, Yuri124 сказал: Или/и запросить производителя. Или самого близкого к производителю на этом форуме @StewartLittle : подскажите, пожалуйста. 18 минут назад, Yuri124 сказал: посмотреть как разведена плала в ките с этой микросхемой. Вот она - на столе. Предлагаете снять чип или рентгеном посветить? И тот и тот вариант вполне возможны, но нужны ли? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 217 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба 1 минуту назад, Zversky сказал: Это же куда её надо удумать поставить, чтобы о виброустойчивости беспокоиться? Например, в любое изделие, предназначенное для эксплуатации в составе автомобилей или более тяжёлой техники. В летающих изделиях с этим тоже есть проблемы, приходится применять андерфиллы. Понятное дело, что если речь идёт об исключительно настольной работе, то об этом нет смысла беспокоиться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Yuri124 3 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба On 10/6/2022 at 12:24 PM, Zversky said: снять чип или рентгеном посветить? И тот и тот вариант вполне возможны, но нужны ли? Нередко бывает, что изготовитель кита выкладывает полную докуменацию на него . В т.ч. и файлы проекта печатной платы. Если эта документация недоступна - то уже решать разработчику, стоит ли потрошить кит. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
StewartLittle 45 6 октября, 2022 Опубликовано 6 октября, 2022 · Жалоба В 06.10.2022 в 12:24, Zversky сказал: Или самого близкого к производителю на этом форуме @StewartLittle : подскажите, пожалуйста. Вот официальный ответ от Gowin, полученный до известных событий: Цитата We recommend the exposed pad is connected to Ground. It will help both electrical and thermal performance. Оффтоп: сейчас Gowin на наши с вами вопросы отвечать не будет (по понятными причинам). Так что придется нам самим во всем разбираться. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться