[MapPoo 0]

Выше С284 разбег в матчгруппе небольшой, а ниже- большой, в этом главная проблема потенциально.

Если честно, меня больше адреса напрягают... У них там 2-4 см длины... А места мало... :rolleyes:

Но я за укорачивание) Так гемороя выравнивания меньше...

[_Sergey_ 13]

Конкретно у меня 90% дизайнов это "впиихнуть невпихуемое"

 

:beer:

 

Очень точный термин..

[Alex Shirokov 0]

Ряда 4 в сумме да, но у вас разводка в общем 2 по 2 на слой,и опять же несопоставимо большое расстояние от проца до планки- а в плане выравнивания это ключевой момент влияющий на сложность.

 

Что касается приведенного скриншота- а можете разводку показать?

Разводка там к сожалению не в 3 слоя, ибо в 2011 году делалась и тогда опыта еще было мало.

В любом случае разводка по площади сильно выйдет за габариты чипа.

 

[EvilWrecker 0]

Разводка там к сожалению не в 3 слоя, ибо в 2011 году делалась и тогда опыта еще было мало.

 

Если не считать 90 гр проводники то для DDR2 вполне себе- при этом

 

В любом случае разводка по площади сильно выйдет за габариты чипа.

 

является ключевым моментом- такого места может и не быть.

 

Очень точный термин.. biggrin.gif

 

Если быть совсем точным, то речь идет о случаях когда площадь платки топ+бот равна (плюс минус единицы процентов) сумме площадей компонентов по кортярду, при этом незанятые области составляют менее 5% от общей площади. Соответственно с выравниванием та же история- свободное пространство ограничено некоторой геометрической фигурой в которую нужно уложиться.

[MapPoo 0]

Если быть совсем точным, то речь идет о случаях когда площадь платки топ+бот равна (плюс минус единицы процентов) сумме площадей компонентов по кортярду, при этом незанятые области составляют менее 5% от общей площади.

А можно скриншоты или фотографии таких плат, если не секретно? Очень интересно) Как то я привык больше к лопатам аля А4... Соответственно, плотность низкая достаточно... Интересно посмотреть :rolleyes:

[EvilWrecker 0]

А можно скриншоты или фотографии таких плат, если не секретно? Очень интересно) Как то я привык больше к лопатам аля А4... Соответственно, плотность низкая достаточно... Интересно посмотреть :rolleyes:

 

Только если в личным сообщением- и если обещаете не светить этим в интернетах :laughing:

 

[Uree 1]

В данном случае проблема только с пространством, а вообще память(и ДДР2 и ДДР3) и на 2-х слоях разводится, при наличии "правильной" распиновки контроллера.

[kappafrom 0]

В данном случае проблема только с пространством, а вообще память(и ДДР2 и ДДР3) и на 2-х слоях разводится, при наличии "правильной" распиновки контроллера.

никак не могу найти (свинцовый) чип DDR3 в индастриал исполнении (-40..+85С), такой бывает? у Micron все DDR3 lead-free. нужно DDR3-800 либо DDR3-1066 (стыкую теперь DDR3 на Spartan 6), подскажите что-нибудь?

[aaarrr 63]

никак не могу найти (свинцовый) чип DDR3 в индастриал исполнении (-40..+85С), такой бывает? у Micron все DDR3 lead-free. нужно DDR3-800 либо DDR3-1066 (стыкую теперь DDR3 на Spartan 6), подскажите что-нибудь?

Подозреваю, что такое теперь только на заказ при соответствующих объемах.

[kappafrom 0]

Подозреваю, что такое теперь только на заказ при соответствующих объемах.

на войну свинцовый реболлинг делают? вот почему DDR2 еще актуальна..

[Uree 1]

Да все делают, просто это надо непосредственно у производителя заказывать, желательно с согласованиями планов продукции на год вперед и соответствующими количествами. А так этих позиций просто нет на складах, поэтому сразу не купить.