[EvilWrecker 0]

Ого, круто! Спасибо огромное!!

 

Пользуйтесь на здоровье

 

Вы при расчете посадочных мест пользуетесь калькуляторами типа Library Expert IPC?

 

Он самый, последней генерации.

 

Как Вы такие качественные 3D создаете? Не просто прямоугольники, а с маркировкой аж. В SW\Компас рисуете?

 

Солидворкс конечно- что касается маркировки, то имхо с ней как минимум нагляднее. Касаемо детализации- это так сказать, стартовый набор. В смысле необходимый и достаточный.

 

[Parad12e 0]

Немножко затрону дискуссию по поводу термобарьеров, возможностей производства и т.п.

Как я упомянул выше, платы у нас обычно изготавливаются в Резоните (его возможности всем известны) а монтируются на собственном монтажном участке. Дабы было представление о качестве ручного монтажа, могу сказать что кличка одного из монтажников "балтика тройка". Уровень, я думаю, примерно ясен. Но! Это вовсе не означает что я буду специально ставить термобарьеры, или делать огромные площадки чтоб хотя бы со второго раза в них могли попасть паяльником. Нет. Сам лично паяю 0603 без термобарьеров на полигон, и не вижу никаких проблем в том чтобы хороший монтажник сделал бы так же. С автоматическим монтажом пока не сталкивался, поэтому про "надгробные камни" только слышал. Может когда дойдёт до практики спеси и поубавится :laughing:

[EvilWrecker 0]

Если все так плохо, то ставьте термобарьеры. НО толщину перемычки конфигурируйте соответственно корпусам.

[MikleKlinkovsky 5]

На одной и той же производственной линии, с одними и теми же настройками печки, !с той же пастой! наблюдал кучу надгробных камней и с термобарьерами и без на 0603 и 0805 размерах.

И там же, пастой из той же баночки что и у плат с "надробиями", другие платы с 0402 0603 0805 с термобарьерами и без - ни одного надгробного камня.

Разница была только в футпринтах и трафарете. (и ещё в наносившем пасту) (полагаю, что параметры прижима у P&P станка для разных плат не отличались)

[Parad12e 0]

На одной и той же производственной линии, с одними и теми же настройками печки, !с той же пастой! наблюдал кучу надгробных камней и с термобарьерами и без на 0603 и 0805 размерах.

И там же, пастой из той же баночки что и у плат с "надробиями", другие платы с 0402 0603 0805 с термобарьерами и без - ни одного надгробного камня.

Разница была только в футпринтах и трафарете. (и ещё в наносившем пасту) (полагаю, что параметры прижима у P&P станка для разных плат не отличались)

А это стороннее производство было?

Мне просто интересно, сам не сталкивался. Если стороннее так делает, то это разве не повод им "предъявить" и в последствии не пользоваться их услугами? Я имею ввиду вариант, когда все требования к производству естественно соблюдены.

 

Чисто оффтоп: я один раз пытался заказать монтаж плат в резоните, так меня сначала три раза перекидывали между менеджерами, а потом вместо монтажа ещё раз изготовили ту плату которую должны были смонтировать :santa2: *Здесь знаменитая фраза господина Лаврова*

Изменено 11 октября, 2016 пользователем Parad12e

[MikleKlinkovsky 5]

А это стороннее производство было?

Одно помещение, один принтер, одни станок, одна печка (одни настройки), одна и та же баночка пасты.

Разные платы трафареты и люди.

[КонстантинТ 0]

Мое скромное имхо. По поводу VIA IN PAD. Сейчас требования по этому пункту достаточно сильно ослаблены. Регулярно вижу референсы, где используют BGA 0,8-0,65. Блокировочные конденсаторы ставятся падами на переходные питания или земли. Чаще впритык. Логика такая - лучше пойти на нарушение DRC чем уходить в HDI и увеличивать цену производства.

 

В RF ширина дорожек заточена на требуемый импеданс и крайне желательно ее подбирать равной ширине пада. Имеет смысл сделать капли для переходных и штыревых.

 

В Менторе есть специальная утилита, которая обрезает шелкуху, заходящую на пады. В альтиуеме что-то подобное должно быть.

 

По шелкухе, при использовании 0402 и 0201 - это вообще геморрой ее расставить (особенно под BGA). Причем, особой смысловой нагрузки она не несет, максимум - поставить наименования контрольных точек и рефдесы основных компонентов. На современных дизайнах apple от нее отказались (на iFixit можно глянуть). Давно отговариваю руководство отказаться от нее. Лучше подготовить для ремонтников хорошие сборочные и электронные чертежи.

 

А вообще, лучше бы начать переделку с консультацией с технологами, где эта плата производится. Они очень много про нее расскажут.

 

Из замеченного по плате - никогда бы не стал вести дорожку между падами пассива. Всегда добавлю маску запрета полигонов и трассировки в этом месте на уровне библиотечных компонентов.

 

По DFF - у ментора есть VALOR. В альтиуме что-то похожее должно быть.

 

Посмотрите на отступы компонентов от края платы. Особенно - где V-CUT. Проверьте минимальное расстояние от падов штыревых компонетов до SMD компонетов. Минимум 4 мм для волновой пайки. Имеет смысл сделать запретную зону вокруг каждого штыревого пада.