[hik 0]

Это верно для любых производителей.

Верно-то верно, только есть и такие производители которые по этому поводу не волнуются особо. Либо сами проверят либо вообще ничего не будут делать. Даже стек если кривой все равно сваяют

Изменено 5 октября, 2016 пользователем hik

[Uree 1]

С чего бы и какие именно? :laughing:

 

...ибо Design Rules Kit имеет приоритет над стандартами IPC по очевидными причинам.

 

А почему? Того же размера уже нельзя сделать?

 

...ибо Design Rules Kit имеет приоритет над стандартами IPC по очевидными причинам.

 

Все без исключения производства не любят усложнений, поэтому те же термалы, via-in-pad и подобное - "да, можем, но лучше не надо".

Есть возможность избежать - избегать.

И да, к тем для кого "cost effective design" пустой звук это конечно же не относится.

[EvilWrecker 0]

Полигоны если не силовые то нет смысла оставлять директ.

 

А если ВЧ/цифра, тоже нет?

 

Можно сделать и больше, только проблем это добавит а не убавит.

 

О каких именно проблемах идет речь?

 

Причины все те же - непропай или надгробные камни или смешение компонентов, и такое бывает и не на слабом производстве.

 

Это не соответствует действительности- тем более что в данном моменте и заключается составляющая разницы "слабое vs неслабое". Тут опять же можно привести огромное число примеров- от фотографий продуктов сименса до ширпотребных мейнстримных платок вроде миноуборда, в котором интел атом припаяли без термобарьера, а разводка силовых цепей соответствует как раз описываемому вами случаю с "асимметричным распределением меди".

 

Я сбросил Вам через личку.

 

Ага, сегодня отпишусь в этой теме и закину библиотеки.

 

Все без исключения производства не любят усложнений, поэтому те же термалы, via-in-pad и подобное - "да, можем, но лучше не надо".

Есть возможность избежать - избегать.

 

Из всего того, что вы процитировали(моего авторства), логически подходит только высказывание о ширине дороги к паду, в частности к случаю их равной ширины. Поправьте если не так- и вам же вопрос: где в таком случае усложнение и проблемы?

 

И да, к тем для кого "cost effective design" пустой звук это конечно же не относится.

 

А кто-то спорит с этим?

[hik 0]

А если ВЧ/цифра, тоже нет?

Уточню, все будет зависеть от типа и характеристик конкретно взятой цепи.

 

О каких именно проблемах идет речь?

Об описанных ранее.

 

Это не соответствует действительности- тем более что в данном моменте и заключается составляющая разницы "слабое vs неслабое". Тут опять же можно привести огромное число примеров- от фотографий продуктов сименса до ширпотребных мейнстримных платок вроде миноуборда, в котором интел атом припаяли без термобарьера, а разводка силовых цепей соответствует как раз описываемому вами случаю с "асимметричным распределением меди".

Об этом можно спорить бесконечно. Кидая друг другу "мячик" в виде фотографий, герберов и т.д. Я же высказал свое мнение и не претендую на последнюю инстанцию.

[EvilWrecker 0]

Уточню, все будет зависеть от типа и характеристик конкретно взятой цепи.

 

Тогда вот более точный комментарий: любой термобарьер это всегда шаг в сторону ухудшения электрических характеристик соединения.

 

Об описанных ранее.

 

Если вы связываете факт одинаковости пада и ширины выходящей трассы с проблемами в монтаж, то это не соответствует действительности- никаких проблем от этого быть не может. Я бы легко поверил в них если бы трасса была больше пада, но в данном случае- точно нет.

 

Об этом можно спорить бесконечно. Кидая друг другу "мячик" в виде фотографий, герберов и т.д.

 

Зачем бесконечно? Я утверждаю что термобарьеры могут попросить только слабы производства, в то время как по сути в нынешний век они не нужны. Тому есть масса доказательств как в виде изготовленных девайсов, так и в виде рекомендаций производителей чипов. Тут как раз и конец спору :laughing:

[hik 0]

Тогда вот более точный комментарий: любой термобарьер это всегда шаг в сторону ухудшения электрических характеристик соединения.

Пруфлинк в студию.

 

Если вы связываете факт одинаковости пада и ширины выходящей трассы с проблемами в монтаж, то это не соответствует действительности- никаких проблем от этого быть не может. Я бы легко поверил в них если бы трасса была больше пада, но в данном случае- точно нет.

Может и будут, встречал на практике.

 

Зачем бесконечно? Я утверждаю что термобарьеры могут попросить только слабы производства, в то время как по сути в нынешний век они не нужны. Тому есть масса доказательств как в виде изготовленных девайсов, так и в виде рекомендаций производителей чипов. Тут как раз и конец спору :laughing:

Собственно как есть и обратные рекомендации производителей и такие вещи просят не слабые производства. Спору конец :laughing:

Изменено 5 октября, 2016 пользователем hik

[EvilWrecker 0]

Пруфлинк в студию.

 

Это шутка что ли? Законы физики вам в пруф :laughing: Влияние термобарьеров можно сделать "минимальным", но оно есть всегда: как в части сопротивления дорожек-перемычек, так и в их индуктивности.

 

Может и будут, встречал на практике.

 

Конечно могут- проявление маски по бокам пада обнажит эту трассу для припоя и в удачных случаях может быть кз между соседними падами.

 

Собственно как есть и обратные рекомендации производителей и такие вещи просят не слабые производства.

 

Приведите пример неслабого производства требующего термобарьеры.

[hik 0]

Это шутка что ли? Законы физики вам в пруф :laughing: Влияние термобарьеров можно сделать "минимальным", но оно есть всегда: как в части сопротивления дорожек-перемычек, так и в их индуктивности.

Нет не шутка. С законами физики я знаком. И про эквивалентные схемы тоже знаю. Вы бы гайд или книгу авторитетную какую по термобарьерам предложили, по этой проблеме. Может я чего нового почерпну.

Приведите пример неслабого производства требующего термобарьеры.

NCAB Group к примеру.

 

Хотелось бы и от Вас увидеть производителя - крупного, кто не рекомендует их.

Изменено 5 октября, 2016 пользователем hik

[EvilWrecker 0]

Вы бы гайд или книгу авторитетную какую по термобарьерам предложили, по этой проблеме.

 

Это слишком малая тема чтобы по ней писали книги- к примеру в тех же гайдах по разводке мощных дс/дс и ВЧ цепей проскакивают и формулы и даже иногда ссылки на исследования по этому вопросу. Но это больше для качественного понимания процесса в глубину, в то время как сам факт влияния очевиден.

 

NCAB Group к примеру.

 

Понятно- скорее всего(99%) речь идет о тех направлениях производства которые обслуживают лоукост мейнстрим, хотя и и не факт: в этом сегменте так же встречаются дизайны без термобарьеров. Сомнительно короче говоря :laughing:

 

Хотелось бы и от Вас увидеть производителя - крупного, кто не рекомендует их.

 

Sanmina

[hik 0]

Понятно- скорее всего(99%) речь идет о тех направлениях производства которые обслуживают лоукост мейнстрим, хотя и и не факт: в этом сегменте так же встречаются дизайны без термобарьеров. Сомнительно короче говоря :laughing:

Мы делаем у них не лоукост и не мейнстрим. :laughing:

 

Хотя спорить не буду сам отбивался от них в ВЧ проекте (от термобарьеров всмысле). Хотя они рекомендовали их ставить.

Изменено 5 октября, 2016 пользователем hik

[EvilWrecker 0]

Хотя спорить не буду сам отбивался от них в ВЧ проекте (от термобарьеров всмысле). Хотя они рекомендовали их ставить.

 

Отбились?

[hik 0]

Отбились?

Отбился. "Кто ужин оплачивает, тот девушку и танцует"

[EvilWrecker 0]

Отбился. "Кто ужин оплачивает, тот девушку и танцует"

 

Что и требовалось доказать :laughing:

[EvilWrecker 0]

Собственно, обещанные за просмотр библиотеки в атаче.

library.zip

[Parad12e 0]

Собственно, обещанные за просмотр библиотеки в атаче.

Ого, круто! Спасибо огромное!!

Вы при расчете посадочных мест пользуетесь калькуляторами типа Library Expert IPC? Никогда сам не делал скругленные пады. Очень круто, спасибо ещё раз.

 

Ой, вдогонку:

Как Вы такие качественные 3D создаете? Не просто прямоугольники, а с маркировкой аж. В SW\Компас рисуете?