[_pv 79]

Невозможно протащить. Там есть конфиг. шина на всех трех рядах.

бегло глянул распиновку, не нашел спец выводов в среднем ряду рядом с которым в 1/3 рядах или по диагонали не было обычного io пада через который можно протащить наружу.

ну это если только шины памяти не использовать, они там в три ряда рядом. ну и трансиверы, наверное, не сильно обрадуются если им ещё один вывод, пусть и в третьем состоянии нагрузить, но думаю переживут.

[ViKo 1]

бегло глянул распиновку, не нашел спец выводов в среднем ряду рядом с которым в 1/3 рядах или по диагонали не было обычного io пада через который можно протащить наружу.

ну это если только шины памяти не использовать, они там в три ряда рядом. ну и трансиверы, наверное, не сильно обрадуются если им ещё один вывод, пусть и в третьем состоянии нагрузить, но думаю переживут.

Хотел именно шину 8-битовую использовать для конфигурации и для работы с МК.

[regtiha 0]

Глухие отверстия лучше не делать. По своему опыту, году этак 2005, делал платку размером 20 на 30. Так как было в этом размере не развести, сделал глухие отверстия. Но когда производитель пп выкатил цену, то еще работы на неделю и плата развелась без глухих отверстий)) Хотя сейчас 2016...

[ViKo 1]

Хочу утвердиться во мнении, что дорожки с шириной 0,08 мм (3 mils) и такими же зазорами сделать настолько трудно, что лучше распрощаться с идеей насчет корпуса CPG236.

[Uree 1]

Не трудно. Просто дороже.

[ViKo 1]

Не трудно. Просто дороже.

Дороже 6-слойки под BGA F256? Иначе ко всему массиву шаров не подобраться, я думаю. А с тем корпусом хватило бы и 4 слоя.

[Uree 1]

Это надо у производителя узнавать. Конкретные цифры они знают.

[EvilWrecker 0]

Я дико извиняюсь но у меня вопрос к ТС- а можно собственно отрезюмировать суть вашей проблемы? А то по простоте душевной не смог осилить- особенно смотря на картинку предлагаемой разводки и то как вы собираетесь ее делать.

 

Что касается остального:

 

Прямо с шарика в отверстие.

 

Можно конечно, только для бга с шагом 0.5мм и менее с регулярной матрицей особого смысла не имеет- хотя можно конечно попробовать магию с удалением площадок переходных на некоторых слоях и уменьшением трасс. Но то что на рисунке разводится в лоб без всяких заскоков.

 

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью

 

Не обязательно. Но медь должна закрывать дырку.

 

Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм", если габариты позволяют.

 

+1

 

Отверстие диаметром 0.3 пад 0.5. Зазор до металлизации на слоях - 0.15.

 

Самое время вспомнить об IPC Class про который ТС не обмолвился.

 

Глухие отверстия лучше не делать. По своему опыту, году этак 2005, делал платку размером 20 на 30. Так как было в этом размере не развести, сделал глухие отверстия. Но когда производитель пп выкатил цену, то еще работы на неделю и плата развелась без глухих отверстий))

 

Скорее всего заказывали прототип в заводе который на таких вещах не специализируется.

 

Не трудно. Просто дороже.

 

+1. растет класс точности.

[dmitry-tomsk 0]

Хочу утвердиться во мнении, что дорожки с шириной 0,08 мм (3 mils) и такими же зазорами сделать настолько трудно, что лучше распрощаться с идеей насчет корпуса CPG236.

У FT256 нет GTP, а так это самый дешёвый корпус.

[ViKo 1]

Что это, GTP? Трансиверы? Не надо.

Не пойму, что резюмировать EvilWrecker? Если худые дорожки на 4-слойке дороже толстых на 6-слойке, значит, нам дорога не туда. А хотелось сделать дешево и сердито.

Какой еще класс? Какой надо, такой и класс.

То, что на рисунке - только корпус с некоторым учебным набором сигналов.

[EvilWrecker 0]

Не пойму, что резюмировать EvilWrecker?

 

Я не улавливаю существенной разницы между вашим предложением в первом посте и картинкой с разводкой.

 

Если худые дорожки на 4-слойке дороже толстых на 6-слойке, значит, нам дорога не туда.

 

А что, вы уже успели у производителя оценки спросить?

 

Какой еще класс? Какой надо, такой и класс.

 

Т.е нет разницы будет ли платка по классу 1 или 3?

 

То, что на рисунке - только корпус с некоторым учебным набором сигналов.

 

Это как?

[Uladzimir 96]

Если худые дорожки на 4-слойке дороже толстых на 6-слойке, значит, нам дорога не туда. А хотелось сделать дешево и сердито.

Так спросите. вот рядом с вами, далеко ехать не надо и как раз открывается с нужными параметрами. Хотя можете и другое подставить

[ViKo 1]

На рисунке втором показана разводка из документа xilinx, я же описал свою идею - третий ряд завести внутрь и вывести на другие слои обычными (большими) переходными отверстиями, которые можно разместить с шагом 0,5 мм.

На первом рисунке показан корпус в Xilinx Vivado, с питаниями и некоторыми сигналами.

Я, естественно, не связывался с производителями. Это не моя забота. Найдут, кого сумеют. Я у местных гуру интересуюсь, которые все это проходили. Качественно оценить, что дороже.

 

Так спросите. вот рядом с вами, далеко ехать не надо и как раз открывается с нужными параметрами. Хотя можете и другое подставить

Спрошу. Эстония - это рядом? Кабы часовой завод, тогда да.

[Uladzimir 96]

Кабы часовой завод, тогда да.

Кабы часовой завод делает как бы платы. На минимальной ширине у вас полтора Ball как раз разместится

Уж есть в Минске, кто в Китае размещает по нужному вам классу

[vicnic 0]

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?

Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.

Делал подобный образом, мне немного помогло, но большого выигрыша не давало. В вашем случае вполне можно попытаться обойтись без лазерных микропереходов.

Главное не забыть, что с одной стороны хочется сквозной переход сделать побольше (например, 0.25 мм), но с другой матрица таких переходов начнет резать земли на внутренних слоях.

А сделать 0.15 мм с площадкой 0.4 мм - можно, но дороже. Плюс, соотношение с толщиной платы может стать ограничением.

Мой ориентир - сквозное отверстие 0.2 мм, площадка 0.45 мм