Перейти к содержанию
    

Многослойные СВЧ платы

_Вы говорите про выполнение рисунка механическим способом. А я говорил про травление

Ну, простите. я не телепат.

Кстати, интересный прибор lpkf h100

ну вот опять про фрезировку.

Хотелось бы поточнее.

как я выше объяснил, "зависит от..."

Однако приведенные цифры позволяют приблизительно ориентироваться внутри продукции компании, и по крайней мере дают представление о границах. Если вы собираетесь делать много прототипов, то советую обратить внимание на превматический захват фрез, бесконтактную установку глубины фрезы (например в этом отличие S103 от S63) и пневматический стол. Пневмостол не только обеспечивает равномерное "присасывание" тесктолита, но и позволяет легко производить делать кустарную металлизацию отверстий металло-композитными пастами.

Еще то чего LPKF не предлагает - измерение точного уровня поверхности "до контакта" с фрезой. это можно найти у других производителей.

Кстати, LPKF интересен тем что их вакуумный стол не из дырочек, а на основе пенистой воздухопроницаемой плиты. Это гораздо удобнее. Правда контуровка плат по такой плите обходится дорого. Надо сразу брать пачку сменных пено-плит. И установка самой плиты требует внимательности, ибо это влияет на уровень поверхности и ошибку глубины проникновения. А вот как производится контуровка по металлическому перфорированному вакуумному столу - не видел. Возможно что никак.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А как у многослоек где один материал СВЧ, а остальные FR-4 и его препреги обстоят дела с термоциклами?
Какой оптимальный состав, если нужно 2 слоя на одном диэлектрике Rogers и ещё 2 слоя на диэлектрике попроще и дешевле.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

12 hours ago, K0nstantin said:

А как у многослоек где один материал СВЧ, а остальные FR-4 и его препреги обстоят дела с термоциклами?
Какой оптимальный состав, если нужно 2 слоя на одном диэлектрике Rogers и ещё 2 слоя на диэлектрике попроще и дешевле.

может порвать металлизированные дырки, если ламинат тефлоновый. CTE по Z более 60 это риск, хотя таконик утверждает, что и 130 может быть надежным.

Лучше выбирать Rogers и базу FR4 близкими по СTE в плоскости XY, иначе плату при нагреве будет гнуть

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...