[Ustasspb 1]

2 часа назад, makc сказал:

До температуры, указанной в даташите на микросхему в разделе описания профиля пайки.

А где взять описание профиля пайки на микросхему 1645РУ... или похожую в керамическом корпусе?

[makc 192]

7 минут назад, Ustasspb сказал:

А где взять описание профиля пайки на микросхему 1645РУ... или похожую в керамическом корпусе?

В ТУ на эту микросхему. Иначе как технологи на производстве могут их монтировать при условии обеспечения качества?

[Ustasspb 1]

5 минут назад, makc сказал:

В ТУ на эту микросхему. Иначе как технологи на производстве могут их монтировать при условии обеспечения качества?

Монтируют монтажники, а технологи много чего "могут"...1645РУ.pdf

[makc 192]

32 минуты назад, Ustasspb сказал:

Монтируют монтажники, а технологи много чего "могут"...1645РУ.pdf

Да, здесь не указано граничных параметров при пайке корпуса. Т.е. можно предполагать использование термопрофиля для свинцовой пайки, т.е. не более 20 секунд при температуре выше 200 и где-то до 230...240, ЕМНИП.

[Ustasspb 1]

5 минут назад, makc сказал:

Да, здесь не указано граничных параметров при пайке корпуса. Т.е. можно предполагать использование термопрофиля для свинцовой пайки, т.е. не более 20 секунд при температуре выше 200 и где-то до 230...240, ЕМНИП.

По идее 20 секунд должно хватить при максималке 220 градусов. Плечо стабилизации сделаю побольше, секунд на 100 от 150 до 190 градусов и дальше пик от 190 до 210 градусов за 20 секунд, верхняя площадка - секунд 10 на 210 град, далее снятие и охлаждение. Думаю микросхема выдержит, тренироваться не на чем...

Она ещё "с любовью" посажена матёрыми монтажницами на слюдяную прокладку и клей-мастику УР-9М с нитридом бора.

Температуру размягчения мастики буду ждать после 150-180 градусов.

Можно конечно и паяльником по одной ноге, потом феном (мастику). Но на ИК- станции получится поэстетичнее.

Потом под корпусом снятой микросхемы надо продырявить инсулиновой иголкой переходное отверстие в плате, пропаять его луженым проводком. Должна появиться отсутствующая связь. Потом поставить микруху обратно.

Про переходные отверстия вроде видел отдельную тему...

[Ustasspb 1]

17 минут назад, Ustasspb сказал:

По идее 20 секунд должно хватить при максималке 220 градусов. Плечо стабилизации сделаю побольше, секунд на 100 от 150 до 190 градусов и дальше пик от 190 до 210 градусов за 20 секунд, верхняя площадка - секунд 10 на 210 град, далее снятие и охлаждение. Думаю микросхема выдержит, тренироваться не на чем...

Она ещё "с любовью" посажена матёрыми монтажницами на слюдяную прокладку и клей-мастику УР-9М с нитридом бора.

Температуру размягчения мастики буду ждать после 150-180 градусов.

Можно конечно и паяльником по одной ноге, потом феном (мастику). Но на ИК- станции получится поэстетичнее.

Потом под корпусом снятой микросхемы надо продырявить инсулиновой иголкой переходное отверстие в плате, пропаять его луженым проводком. Должна появиться отсутствующая связь. Потом поставить микруху обратно.

Про переходные отверстия вроде видел отдельную тему...

Пардон, иголкой не инсулиновой, а 0,25-0,28мм, которой сахар в крови меряют.

[Xenia 35]

В 10.09.2023 в 10:33, makc сказал:

До температуры, указанной в даташите на микросхему в разделе описания профиля пайки.

Про пайку в даташите ничего не нашла - температуры приведены только на рабочий диапазон. Конкретно меня интересует "дамский" контроллер STM32F103C8T6 :).

[Arlleex 131]

1 минуту назад, Xenia сказал:

Про пайку в даташите ничего не нашла - температуры приведены только на рабочий диапазон. Конкретно меня интересует "дамский" контроллер STM32F103C8T6 :).

https://www.st.com/resource/en/application_note/an2639-soldering-recommendations-and-package-information-for-leadfree-ecopack-mcus-and-mpus-stmicroelectronics.pdf

Оно?

[Xenia 35]

1 час назад, Arlleex сказал:

https://www.st.com/resource/en/application_note/an2639-soldering-recommendations-and-package-information-for-leadfree-ecopack-mcus-and-mpus-stmicroelectronics.pdf

Оно?

Вроде бы оно, но надо будет разбираться, т.к. текста там много.

[Ustasspb 1]

В 10.09.2023 в 14:39, Ustasspb сказал:

По идее 20 секунд должно хватить при максималке 220 градусов. Плечо стабилизации сделаю побольше, секунд на 100 от 150 до 190 градусов и дальше пик от 190 до 210 градусов за 20 секунд, верхняя площадка - секунд 10 на 210 град, далее снятие и охлаждение. Думаю микросхема выдержит, тренироваться не на чем...

Она ещё "с любовью" посажена матёрыми монтажницами на слюдяную прокладку и клей-мастику УР-9М с нитридом бора.

Температуру размягчения мастики буду ждать после 150-180 градусов.

Можно конечно и паяльником по одной ноге, потом феном (мастику). Но на ИК- станции получится поэстетичнее.

Потом под корпусом снятой микросхемы надо продырявить инсулиновой иголкой переходное отверстие в плате, пропаять его луженым проводком. Должна появиться отсутствующая связь. Потом поставить микруху обратно.

Про переходные отверстия вроде видел отдельную тему...

Как я и ожидал, мастика стала размягчаться при 150 градусах, на ликвидусе стала как припой (Пос-61). Снялась без проблем присоской на 190 градусах. Термопрофиль подправил.

Меня интересовала именно мастика, может кому эта информация пригодится.

Обратно поставил паяльником, даже не заметно, что снимал.

[mantech 35]

23 часа назад, Xenia сказал:

температуры приведены только на рабочий диапазон.

Вот не читал эти талмуды, просто беру, смачиваю спиртоканифолью ноги, и потихоньку грею феном по периметру чипа, вот как отпаяется, такая темп и верная, еще ни одного чипа не спалил. Больший гемор представляют глухометаллизированные платы, когда неск. слоев сплошных полигонов большой толщины, как в частотниках часто делают и чипы с пятаком под корпусом - тут подогреваю плату до 200град...

Изменено 12 сентября, 2023 пользователем mantech

[Xenia 35]

16 минут назад, mantech сказал:

Вот не читал эти талмуды, просто беру, смачиваю спиртоканифолью ноги, и потихоньку грею феном по периметру чипа, вот как отпаяется, такая темп и верная, еще ни одного чипа не спалил.

Если бы речь шла о фене для волос :), то вашего ответа было бы достаточно. Тогда как фен паяльной станции у меня нельзя включить просто так, а требуется обязательно установить для него температуру. Отсюда и был мой вопрос.

Кроме того, если чип мал, то практически невозможно нагревать феном его периметр, оставляя центральную часть чипа относительно холодной. Причина тому та, что фен, в отличие от паяльника, греет не в одной точке, а довольно широким воздушным потоком. Например, у меня самая мелкая насадка на фен имеет диаметр около 5 мм, а размер моего STM32F103C8T6 - 7 мм.

[mantech 35]

1 час назад, Xenia сказал:

у меня самая мелкая насадка на фен имеет диаметр около 5 мм, а размер моего STM32F103C8T6 - 7 мм.

У меня насадка еще больше, да и по периметру - это тоже + - 5мм наверно, просто на глазок)))

1 час назад, Xenia сказал:

Тогда как фен паяльной станции у меня нельзя включить просто так, а требуется обязательно установить для него температуру.

Так и моему тоже)) Только там градусы "китайские", ставлю 300, но это все сильно зависит от производителя станции, у меня lukey 852

[makc 192]

2 часа назад, Xenia сказал:

Если бы речь шла о фене для волос :), то вашего ответа было бы достаточно. Тогда как фен паяльной станции у меня нельзя включить просто так, а требуется обязательно установить для него температуру. Отсюда и был мой вопрос.

Кроме того, если чип мал, то практически невозможно нагревать феном его периметр, оставляя центральную часть чипа относительно холодной. Причина тому та, что фен, в отличие от паяльника, греет не в одной точке, а довольно широким воздушным потоком. Например, у меня самая мелкая насадка на фен имеет диаметр около 5 мм, а размер моего STM32F103C8T6 - 7 мм.

При выполнении подобных работ крайне рекомендуется использовать хоть какой-нибудь нижний подогрев (хоть утюг), чтобы не заниматься прогревом всей платы с помощью фена через отпаиваемый чип. Это ему точно не идёт на пользу.

[Xenia 35]

2 часа назад, makc сказал:

При выполнении подобных работ крайне рекомендуется использовать хоть какой-нибудь нижний подогрев (хоть утюг), чтобы не заниматься прогревом всей платы с помощью фена через отпаиваемый чип.

А я и не  собиралась заниматься прогревом всей платы, именно поэтому не хочу класть ее на утюг. Но если греть чип через узкую насадку, то плата от того сильно не нагреется, а потому мое беспокойство вызывает только чип.
Логику (типа SN74ALVC164245, 48 ног) я прежде уже выпаивала, нагревая весь чип целиком, пока он не отстанет от платы, и она оставалась после этого работоспособной. Но греть так контроллер откровенно боюсь.