Перейти к содержанию
    

Как выпаять микруху?

2 часа назад, makc сказал:

До температуры, указанной в даташите на микросхему в разделе описания профиля пайки.

А где взять описание профиля пайки на микросхему 1645РУ... или похожую в керамическом корпусе?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

7 минут назад, Ustasspb сказал:

А где взять описание профиля пайки на микросхему 1645РУ... или похожую в керамическом корпусе?

В ТУ на эту микросхему. Иначе как технологи на производстве могут их монтировать при условии обеспечения качества?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

5 минут назад, makc сказал:

В ТУ на эту микросхему. Иначе как технологи на производстве могут их монтировать при условии обеспечения качества?

Монтируют монтажники, а технологи много чего "могут"...1645РУ.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

32 минуты назад, Ustasspb сказал:

Монтируют монтажники, а технологи много чего "могут"...1645РУ.pdf

Да, здесь не указано граничных параметров при пайке корпуса. Т.е. можно предполагать использование термопрофиля для свинцовой пайки, т.е. не более 20 секунд при температуре выше 200 и где-то до 230...240, ЕМНИП.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

5 минут назад, makc сказал:

Да, здесь не указано граничных параметров при пайке корпуса. Т.е. можно предполагать использование термопрофиля для свинцовой пайки, т.е. не более 20 секунд при температуре выше 200 и где-то до 230...240, ЕМНИП.

По идее 20 секунд должно хватить при максималке 220 градусов. Плечо стабилизации сделаю побольше, секунд на 100 от 150 до 190 градусов и дальше пик от 190 до 210 градусов за 20 секунд, верхняя площадка - секунд 10 на 210 град, далее снятие и охлаждение. Думаю микросхема выдержит, тренироваться не на чем...

Она ещё "с любовью" посажена матёрыми монтажницами на слюдяную прокладку и клей-мастику УР-9М с нитридом бора.

Температуру размягчения мастики буду ждать после 150-180 градусов.

Можно конечно и паяльником по одной ноге, потом феном (мастику). Но на ИК- станции получится поэстетичнее.

Потом под корпусом снятой микросхемы надо продырявить инсулиновой иголкой переходное отверстие в плате, пропаять его луженым проводком. Должна появиться отсутствующая связь. Потом поставить микруху обратно.

Про переходные отверстия вроде видел отдельную тему...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

17 минут назад, Ustasspb сказал:

По идее 20 секунд должно хватить при максималке 220 градусов. Плечо стабилизации сделаю побольше, секунд на 100 от 150 до 190 градусов и дальше пик от 190 до 210 градусов за 20 секунд, верхняя площадка - секунд 10 на 210 град, далее снятие и охлаждение. Думаю микросхема выдержит, тренироваться не на чем...

Она ещё "с любовью" посажена матёрыми монтажницами на слюдяную прокладку и клей-мастику УР-9М с нитридом бора.

Температуру размягчения мастики буду ждать после 150-180 градусов.

Можно конечно и паяльником по одной ноге, потом феном (мастику). Но на ИК- станции получится поэстетичнее.

Потом под корпусом снятой микросхемы надо продырявить инсулиновой иголкой переходное отверстие в плате, пропаять его луженым проводком. Должна появиться отсутствующая связь. Потом поставить микруху обратно.

Про переходные отверстия вроде видел отдельную тему...

Пардон, иголкой не инсулиновой, а 0,25-0,28мм, которой сахар в крови меряют.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 10.09.2023 в 10:33, makc сказал:

До температуры, указанной в даташите на микросхему в разделе описания профиля пайки.

Про пайку в даташите ничего не нашла - температуры приведены только на рабочий диапазон. Конкретно меня интересует "дамский" контроллер STM32F103C8T6 :).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 минуту назад, Xenia сказал:

Про пайку в даташите ничего не нашла - температуры приведены только на рабочий диапазон. Конкретно меня интересует "дамский" контроллер STM32F103C8T6 :).

https://www.st.com/resource/en/application_note/an2639-soldering-recommendations-and-package-information-for-leadfree-ecopack-mcus-and-mpus-stmicroelectronics.pdf

Оно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, Arlleex сказал:

Вроде бы оно, но надо будет разбираться, т.к. текста там много.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В 10.09.2023 в 14:39, Ustasspb сказал:

По идее 20 секунд должно хватить при максималке 220 градусов. Плечо стабилизации сделаю побольше, секунд на 100 от 150 до 190 градусов и дальше пик от 190 до 210 градусов за 20 секунд, верхняя площадка - секунд 10 на 210 град, далее снятие и охлаждение. Думаю микросхема выдержит, тренироваться не на чем...

Она ещё "с любовью" посажена матёрыми монтажницами на слюдяную прокладку и клей-мастику УР-9М с нитридом бора.

Температуру размягчения мастики буду ждать после 150-180 градусов.

Можно конечно и паяльником по одной ноге, потом феном (мастику). Но на ИК- станции получится поэстетичнее.

Потом под корпусом снятой микросхемы надо продырявить инсулиновой иголкой переходное отверстие в плате, пропаять его луженым проводком. Должна появиться отсутствующая связь. Потом поставить микруху обратно.

Про переходные отверстия вроде видел отдельную тему...

Как я и ожидал, мастика стала размягчаться при 150 градусах, на ликвидусе стала как припой (Пос-61). Снялась без проблем присоской на 190 градусах. Термопрофиль подправил.

Меня интересовала именно мастика, может кому эта информация пригодится.

Обратно поставил паяльником, даже не заметно, что снимал.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

23 часа назад, Xenia сказал:

температуры приведены только на рабочий диапазон.

Вот не читал эти талмуды, просто беру, смачиваю спиртоканифолью ноги, и потихоньку грею феном по периметру чипа, вот как отпаяется, такая темп и верная, еще ни одного чипа не спалил. Больший гемор представляют глухометаллизированные платы, когда неск. слоев сплошных полигонов большой толщины, как в частотниках часто делают и чипы с пятаком под корпусом - тут подогреваю плату до 200град...

Изменено пользователем mantech

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

16 минут назад, mantech сказал:

Вот не читал эти талмуды, просто беру, смачиваю спиртоканифолью ноги, и потихоньку грею феном по периметру чипа, вот как отпаяется, такая темп и верная, еще ни одного чипа не спалил.

Если бы речь шла о фене для волос :), то вашего ответа было бы достаточно. Тогда как фен паяльной станции у меня нельзя включить просто так, а требуется обязательно установить для него температуру. Отсюда и был мой вопрос.

Кроме того, если чип мал, то практически невозможно нагревать феном его периметр, оставляя центральную часть чипа относительно холодной. Причина тому та, что фен, в отличие от паяльника, греет не в одной точке, а довольно широким воздушным потоком. Например, у меня самая мелкая насадка на фен имеет диаметр около 5 мм, а размер моего STM32F103C8T6 - 7 мм.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 час назад, Xenia сказал:

у меня самая мелкая насадка на фен имеет диаметр около 5 мм, а размер моего STM32F103C8T6 - 7 мм.

У меня насадка еще больше, да и по периметру - это тоже + - 5мм наверно, просто на глазок)))

1 час назад, Xenia сказал:

Тогда как фен паяльной станции у меня нельзя включить просто так, а требуется обязательно установить для него температуру.

Так и моему тоже)) Только там градусы "китайские", ставлю 300, но это все сильно зависит от производителя станции, у меня lukey 852

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, Xenia сказал:

Если бы речь шла о фене для волос :), то вашего ответа было бы достаточно. Тогда как фен паяльной станции у меня нельзя включить просто так, а требуется обязательно установить для него температуру. Отсюда и был мой вопрос.

Кроме того, если чип мал, то практически невозможно нагревать феном его периметр, оставляя центральную часть чипа относительно холодной. Причина тому та, что фен, в отличие от паяльника, греет не в одной точке, а довольно широким воздушным потоком. Например, у меня самая мелкая насадка на фен имеет диаметр около 5 мм, а размер моего STM32F103C8T6 - 7 мм.

При выполнении подобных работ крайне рекомендуется использовать хоть какой-нибудь нижний подогрев (хоть утюг), чтобы не заниматься прогревом всей платы с помощью фена через отпаиваемый чип. Это ему точно не идёт на пользу.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, makc сказал:

При выполнении подобных работ крайне рекомендуется использовать хоть какой-нибудь нижний подогрев (хоть утюг), чтобы не заниматься прогревом всей платы с помощью фена через отпаиваемый чип.

А я и не  собиралась заниматься прогревом всей платы, именно поэтому не хочу класть ее на утюг. Но если греть чип через узкую насадку, то плата от того сильно не нагреется, а потому мое беспокойство вызывает только чип.
Логику (типа SN74ALVC164245, 48 ног) я прежде уже выпаивала, нагревая весь чип целиком, пока он не отстанет от платы, и она оставалась после этого работоспособной. Но греть так контроллер откровенно боюсь.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...