Перейти к содержанию
    

получается в зависимости от того, как я сопоставлю логические пины символов физическим пинам ячеек будет зависеть сопируемость:

либо я могу свопить отдельные пины (если я создал 1 слот, размапировал пины и добавил группы свапирования отдельных пинов),

либо я могу свопить дифпары (если я создал многослотовый компонент - свопирование слотов добавить можно, а отдельных пинов - вроде как нет).

Т.е. в окошке Define equivalent logical pins and swappability задается один из двух вариантов?

post-74056-1460367736_thumb.png

 

т.е. даже не так, свопирование отдельных пинов в многослотовой детали должен проходить в два этапа? swap slot, а затем swap pin внутри slot?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

т.е. даже не так, свопирование отдельных пинов в многослотовой детали должен проходить в два этапа? swap slot, а затем swap pin внутри slot?

Swap - перестановка всех пинов одного слота на все пины другого слота. В случае дифф. пар заменяем на Swap Diff Pair.

Swap pin - для перестановки отдельных пинов как в том, так и в другом случае.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

смотрите, в help написано, что swap дифпар делается через swap слотов. При мапировании я разбиваю символ на слоты (дифпары) - это делает возможным переставлять дифпары. Но для FPGA я хочу свопить не только дифпары, но и отдельные пины. Т.е. если при трассировке мне захотелось поменять два пина местами - я должен сделать swap дифпар, которым эти пины принадлежат, а потом внутри слота сделать swap пинов (при необходимости). так?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

смотрите, в help написано, что swap дифпар делается через swap слотов. При мапировании я разбиваю символ на слоты (дифпары) - это делает возможным переставлять дифпары. Но для FPGA я хочу свопить не только дифпары, но и отдельные пины. Т.е. если при трассировке мне захотелось поменять два пина местами - я должен сделать swap дифпар, которым эти пины принадлежат, а потом внутри слота сделать swap пинов (при необходимости). так?

Да.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В библиотеке в качестве теста для FPGA сделал 2 слота (для дифпар L56 и L57). В схеме подключил две цепи:

post-74056-1460560380_thumb.png

На плате сделал Swap Diff Pairs - успешно.

 

Далее Back Annotation для переноса изменений в схему.

Вот что получилось в схеме:

post-74056-1460564044_thumb.png

Но теперь в схеме символ не соответствует даташиту.

Человек, который откроет проект подумает, что на ногу P6 можно подать VREF, а на самом деле эту функцию может выполнять нога М6.

Это жертва, которую нужно приносить, чтобы был доступен своппинг? или можно сделать так чтобы при обратной аннотации на схеме менялись имена подключенных к пинам цепей, а не переставлялись номера пинов?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

В библиотеке в качестве теста для FPGA сделал 2 слота (для дифпар L56 и L57). В схеме подключил две цепи:

На плате сделал Swap Diff Pairs - успешно.

Далее Back Annotation для переноса изменений в схему.

Вот что получилось в схеме:

Но теперь в схеме символ не соответствует даташиту.

Человек, который откроет проект подумает, что на ногу P6 можно подать VREF, а на самом деле эту функцию может выполнять нога М6.

Это жертва, которую нужно приносить, чтобы был доступен своппинг? или можно сделать так чтобы при обратной аннотации на схеме менялись имена подключенных к пинам цепей, а не переставлялись номера пинов?

 

Имя пина (Pin Name) является принадлежностью символа и на схеме не редактируется, соответственно при обратной аннотации меняется только Pin Number.

Если использовать IOD то при перестановках в нем можно использовать два маршрута:

- пере генерирование символа согласно перестановке пинов в IOD. соответственно изменятся имена пинов

- авто перестановка имен цепей на схеме согласно перестановке пинов в IOD. соответственно имена и номера пинов останутся на месте

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

а как включить autoswap diff pairs при автотрассировке? или он делается по умолчанию?

 

Свопирование делается до трассировки.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Свопирование делается до трассировки.

то есть своппинг исключительно ручной процесс? я думал, что автотрассировщик может свопить как ему удобно

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

то есть своппинг исключительно ручной процесс? я думал, что автотрассировщик может свопить как ему удобно

 

Place > Automatic Swap > Swap by Part Number

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день, коллеги.

Хотелось бы обозначить возникшую проблему: по требованиям производства, ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм (для 210 мкм меди), т.е. при диаметре отверстия 0,3 мм - диаметр ободка 1 мм. Но при этом шаг между центрами отверстий может быть 0,6 мм. То есть нужно, чтобы переходные друг на друга находили, у меня очень мало места и поэтому необходимо так сделать. Кто-нибудь знает как это можно сделать? Можно, конечно, сделать переходное с меньшим ободком, а потом плэйном довести до их требований, но, полагаю, это будет сильно муторно… есть ли еще вариант?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день, коллеги.

Хотелось бы обозначить возникшую проблему: по требованиям производства, ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм (для 210 мкм меди), т.е. при диаметре отверстия 0,3 мм - диаметр ободка 1 мм. Но при этом шаг между центрами отверстий может быть 0,6 мм. То есть нужно, чтобы переходные друг на друга находили, у меня очень мало места и поэтому необходимо так сделать. Кто-нибудь знает как это можно сделать? Можно, конечно, сделать переходное с меньшим ободком, а потом плэйном довести до их требований, но, полагаю, это будет сильно муторно… есть ли еще вариант?

Уменьшите переходное отверстие, сегодня все практически производители безболезненно изготавливают платы с отверстием 10 миль пэд 20 миль, это в английской системе, в метрической это будет отверстие 0,254мм, пэд - 0,508мм. При шаге 0,6мм у Вас еще останется место, при условии, что все виа одного нета.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По требованию производства, для меди толщиной 210 мкм ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм. Платы с отверстием 10 миль пэд 20 миль это для меди 18/35 мкм

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день, коллеги.

Хотелось бы обозначить возникшую проблему: по требованиям производства, ободок вокруг переходного отверстия должен быть не меньше 0,35 мм (для 210 мкм меди), т.е. при диаметре отверстия 0,3 мм - диаметр ободка 1 мм. Но при этом шаг между центрами отверстий может быть 0,6 мм. То есть нужно, чтобы переходные друг на друга находили, у меня очень мало места и поэтому необходимо так сделать. Кто-нибудь знает как это можно сделать? Можно, конечно, сделать переходное с меньшим ободком, а потом плэйном довести до их требований, но, полагаю, это будет сильно муторно… есть ли еще вариант?

post-512-1461055122_thumb.png

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Гость
Эта тема закрыта для публикации ответов.
×
×
  • Создать...