[dima315 0]

Спасибо. Да, действительно надо было разблокировать раздел прежде чем конвертировать, видно я не корректно когда то завершил работу LM)

[fill 2]

Помогите решить проблему.

Имеется проект состоящий из 2 плат. После разных корректировок и исправлений первая плата открывается нормально, проходит и прямая и обратная аннотация. А вторая нет. Идет попытка восстановления из бэкапа и выдается ошибка:

Error: Unable to find padstack '0,2/0,4' for via range 1 to 10.

Error: Unable to load design (G:\Work\Mentor\MZP_14\MZP_14_160113\Board2_PCB\Work\Layout_Temp\LayoutDB.lyt). Padstack missing from Padstack partition. No padstack called "0,2/0,4" defined for via layer range 1 - 10

 

Библиотека одна и такой падстек в ней есть. Непонятно еще то, что данная плата имеет 4 слоя, зачем ей падстек на 10 слоев ?

 

1. Чтобы не гадать выложите проект.

2. В диалоге есть два пункта:

- загрузится из автосохранения

- загрузится из последнего вашего сохранения

обычно если не проходит первый, то проходит второй.

Кроме того если не помогает, то есть возможность просто скопировать данные из папки \PCB\Work\BackupDatabase\ в папку \PCB\Layout\

Более подробно уже обсуждалось и здесь и тут

3. ЦБ тут не причем, проблема в локальной библиотеке платы.

 

Добрый день!

Подскажите как можно учесть время прохождения / длину сигнала через переходное отверстие в CES, необходимо для разводки DDR3. Нашел в настройках возможность задать это значение через все переходное отверстие - setup/setup parameters/via definitions

Но вот если проводник из первого слоя переходит в третий CES все равно учитывает как будто он через все переходное прошел.

 

У меня считает нормально

[Proton5 0]

1. Чтобы не гадать выложите проект.

2. В диалоге есть два пункта:

- загрузится из автосохранения

- загрузится из последнего вашего сохранения

обычно если не проходит первый, то проходит второй.

Кроме того если не помогает, то есть возможность просто скопировать данные из папки \PCB\Work\BackupDatabase\ в папку \PCB\Layout\

Более подробно уже обсуждалось и здесь и тут

3. ЦБ тут не причем, проблема в локальной библиотеке платы.

Помог третий способ. В настройках платы стояло переходное 0,2/0,4 для слоев 1-10. Как оно туда попало - непонятно. Сама плата имеет всего 4 слоя. Убрал и поставил правильное количество слоев. Пока все работает.

Большое спасибо.

[EvilWrecker 0]

Подскажите пожалуйста, как сделать

 

- выборочное вскрытие маски в полигоне и на переходных

- вырез в участке балансной меди- т.е как создать пустой участок в области заполенной балансной медью

- перенсти какие либо фигуры в графическом формате на слой шелкографии- рисунок/лого и пр.

- как поставить переходное (с соблюдением названий цепей) под компонентом с корпусом типа QFN

[SM 0]

- выборочное вскрытие маски в полигоне и на переходных

- вырез в участке балансной меди- т.е как создать пустой участок в области заполенной балансной медью

- перенсти какие либо фигуры в графическом формате на слой шелкографии- рисунок/лого и пр.

 

1) Выборочно нарисовать свои полигоны в слое маски, а также поменять нужные переходные на падстаки с открытой маской.

2) ..... пропущу

3) через импорт в каком нибудь векторном формате, а потом copy/paste.

[telix 0]

Пустой участо создается полигоном "Plane obstructs"

[a-re-ja 0]

У меня считает нормально

Странно... создал тестовый проект, там все нормально считает, буду разбираться. Спасибо за ответ.

 

 

 

[SM 0]

- как поставить переходное (с соблюдением названий цепей) под компонентом с корпусом типа QFN

 

Place Via (команда pv), тыкнуть в цепь (или выбрать из списка), и поставить. Или поставить в powerpad? тогда еще разрешить в диалоге pad entry "via on pads" для нужных типов падов.

[EvilWrecker 0]

Большое спасибо всем ответившим!

[EvilWrecker 0]

Place Via (команда pv), тыкнуть в цепь (или выбрать из списка), и поставить. Или поставить в powerpad? тогда еще разрешить в диалоге pad entry "via on pads" для нужных типов падов.

 

Да, нужно поставить переходное именно на powerpad- однако сделать это не удается и возникает сообщение: Cannot resolve immovable metal conflicts

[Uree 1]

Добро пожаловать в Expedition;)

[EvilWrecker 0]

Спасибо, и если честно, я рад этому- тому что пожаловал . С дифпарами/констрейнами разобрался,с фпга разобрался- но есть некоторые мелочи, которые упущены из внимания. Вам,как одному из наиболее опытных пользователей аллегро очень рекомендую присмотреться к этому пакету повнимательней.

 

 

 

По теме вопроса о виа на powerpad-ах: как влияет на процесс тип переходного SMD/NSMD и соответственно сама гемоетрия пада на слое паяльной маски на обоих слоях?

 

Ситуация схожая с тем, что выложено Frederic в пдф http://megratec.ru/forum/1/?find=termopad, настройки те же, но делается в редакторе псб

 

Прошу прощения за возможный оффтоп.

[Uree 1]

Прошу прощения за оффтоп, но я Вам уже писал в другой теме, что к экспедишну я не просто присматривался, а сделал в нем несколько проектов, сложных, многослойных и HDI. И вот теперь с удовольствием работаю в Аллегро... Но каждому свое.

[EvilWrecker 0]

Хотел бы еще уточнить- какие вообще существуют механизмы для создания уго с >1к выводов (не плис) в Exp? Думается освоить табличный ввод из под либреофиса

[SM 0]

Да, нужно поставить переходное именно на powerpad- однако сделать это не удается и возникает сообщение: Cannot resolve immovable metal conflicts

 

Во первых, сразу советую ставить туда не переходные, а MVO (multi via object). Удобнее. На картинке - два MVO размером 3x7 via на одном паде.

 

Во вторых, cannot resolve immovable metal conflict - я писал выше уже, диалог Pad Entry, и т.д. Вот с картинкой:

 

В третьих, SMD/NSMD бывают пады, в основном под BGA, но никак не виа. иметь SMD via - бессмыслица, так как SMD-исполнение приносит пользу лишь для пайки.

геометрия маски на VIA никак не влияет, так как маска открыта и так на самом поверпаде, следовательно, что бы там в виа не было, она будет открыта и на всех виа, попавших в открытие маски поверпада, что собственно и нужно.

 

-------

 

Вопрос к fill - а можно как-то в настройках или в текстовых конфигах расширить набор прямоугольных MVO, чтобы, например, вплоть до 10х10 был выбор?