[Димыч 0]

Интересно, Димыч. Хотелось бы зыркнуть как наши восточные братья производства строят.

 

Конечно!

Ниже по ссылке:

 

немного фоток и видео с фабрики ПП

 

[vicnic 0]

Зачем китай?

Есть же ближе.

Вот тут https://www.brandner.ee/rus/50 девушки реально сделают за сутки любую плату.

У меня не получается: отправил гербер файлы с просьбой оценить, пока никто не ответил.

У вас они в день отправки ответили?

 

[Serg812 0]

Так ведь это 0,2 мм между площадками, а не между проводниками.

Там еще маску надо положить, как минимум шириной 0,1 мм, получаются отступы маски от площадок

по 50 мкм. Это далеко не каждый даже зарубежный завод

может делать.

 

Почему бы в этом случае не открыть все площадки одним окном? Вроде ГОСТы и IPC не запрещают так делать.

[PCBtech 0]

Почему бы в этом случае не открыть все площадки одним окном? Вроде ГОСТы и IPC не запрещают так делать.

 

Будут сложности с пайкой. Залипы.

Маска все-таки помогает тому, чтобы припой скатывался на площадку.

А голый стеклотекстолит очень липкий, припой к нему пристает.

У некоторых производителей ПП, особенно отечественных,

даже процесс лужения может быть проблемным, если нет полосок маски между зазорами 0.2мм. Будут многочисленные залипы.

 

[Payalnichek 0]

Почему бы в этом случае не открыть все площадки одним окном? Вроде ГОСТы и IPC не запрещают так делать.

Предвидя проблемы с маской между выводами микросхемы с шагом 0,2, я еще в первой версии платы открыл все выводы одним окном. Но это не помогает отечественным производителям в изготовлении платы. К сожалению.

Хотя, PCBtech прав, паять так значительно хуже, чем с маской между выводами.

 

Вот все вокруг орут про импортозамещение... Какое к черту импортозамещение, когда во всей стране на импортном же оборудовании для производства плат, эти самые платы делать и не могут...

Извиняюсь за оффтоп, за державу обидно просто..

[Serg812 0]

Вот все вокруг орут про импортозамещение... Какое к черту импортозамещение, когда во всей стране на импортном же оборудовании для производства плат, эти самые платы делать и не могут...

Извиняюсь за оффтоп, за державу обидно просто..

 

Грязное это дело, платы производить. А вот микроэлектроника своя нужна..

[vicnic 0]

А что в электронике не "грязное"? Микроэлектронику без плат не поднимешь.

[_4afc_ 30]

On 9/8/2014 at 1:28 PM, Payalnichek said:

Резонит - менеджеры ответили быстро, позадавали дополнительные вопросы по плате, и... сказали, что плату с микросхемой с зазором между выводами 0,2 мм изготовить впринципе не могут на Российском производстве.

Вы просто не умеете их готовить.

 

В апреле заказывал у них платы на которых стоит разъём с шагом 0,4мм. Выводы сделаны 0.2 через 0.2, отступ маски 0.025.

В бланке заказа указаны доп требования по маске - сделали без вопросов.

 

Причём если посмотреть под микроскопом - кажется, что отступ вообще 0.

Правда вокруг via зачем-то отступ увеличили...

[Flood 13]

4 часа назад, _4afc_ сказал:

Вы просто не умеете их готовить.

Скорее, Резонит сильно подрос с 2014 года :)

[makc 238]

Насчёт "сильно", но VIA in PAD до сих пор у них в России нет, равно как нет и детального перечня технологических возможностей производства (на сайте). Очень не хватает честного factory capabilities.

[Rezonit 0]

VIA in PAD будет доступно для заказа на нашем заводе в России уже этой осенью. Оборудование для заполнения сквозных/глухих отверстий эпоксидным компаундом закуплено, сейчас обкатываем технологию. Также этой осенью будет доступно тентирование отверстий (с использованием пленочной маски). Технологию заращивания отверстий медью мы планируем внедрить во второй половине 2020 года. 

Изменено 2 августа, 2019 пользователем Rezonit

[Rezonit 0]

15 hours ago, makc said:

... нет и детального перечня технологических возможностей производства (на сайте). Очень не хватает честного factory capabilities.

Достаточно подробный перечень технологических возможностей представлен по ссылке ниже. В таблице описаны наши стандартные нормы (без повышающего коэффициента за сложность) и продвинутые (с коэффициентом = 1.5). Не хватает только расшифровки «предельных» норм - на границе наших технологических возможностей (эти платы мы всегда оцениваем индивидуально)

https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/

Более полная и структурированная информация будет доступна в новой редакции сайта Rezonit.RU, релиз которого намечен на октябрь этого года. 

[makc 238]

21 минуту назад, Rezonit сказал:

VIA in PAD будет доступно для заказа на нашем заводе в России уже этой осенью.

А microVIA при этом планируется?

[Rezonit 0]

Смотря что понимать под microVIA. Платы с отверстиями диаметром до 0.15 мм можно сделать на нашем заводе в Клину уже сейчас. Отверстия диаметром 0.1 мм будут доступны одновременно с технологией заращивания медью (вторая половина 2020 года). Отверстия менее 100 микрон - только с запуском нового завода в Зеленограде (2022 год).  

Изменено 2 августа, 2019 пользователем Rezonit

[makc 238]

23 минуты назад, Rezonit сказал:

Отверстия диаметром 0.1 мм будут доступны одновременно с технологией заращивания медью (вторая половина 2020 года).

Отличная новость! Остается пожелать вам удачи и скорейшего запуска новой линии.