[AndreyVN 0]

Любой диэлектрик с поверхностью вдоль линий вдоль линий поля, даже при заливке компаундом, уменьшит пробивное напряжение. Текстолит, особенно после удаления фольги, будет вести себя хуже керамики. Т.е. если все на пределе, то лучше фрезеровать текстолит.

Есть еще один момент. Учет разницы температурных коэффициентов керамики и текстолита. Именно по этой причине для пайки на жесткое основание используются HV MLCC конденсаторы c выводами в виде пластин.

 

Это все верно, я имел ввиду более приземленный фактор - остатки флюса под элементом.

 

А не проще просто фрезеровать паз под таким элементом?

Вполне, вариант, только нужно поискать, всякий ли производитель плат согласится на такую технологическую операцию.

[gte 6]

Вполне, вариант, только нужно поискать, всякий ли производитель плат согласится на такую технологическую операцию.

Если паз сквозной, то еще надо поискать тех кто не согласится.

[NewYear85 0]

Вот правильная ссылка: http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm

не совсем понятно, где в калькуляторе искать

[ViKo 1]

Conductor Spacing

[VCO 0]

Как эта важная тема скатилась до такого?

Да просто - общий непрофессионализм...

 

...Чтобы как-то скомпенсировать:

1. Напряжение: постоянное или переменное.

2. Частота: Определиться с полным возможным спектром.

3. Условия эксплуатации: IP65 это не IP20.

4. Максимально возможный вольтаж вне частотного диапазона.

5. Лак - защита от пробоя...

[Herz 4]

...Чтобы как-то скомпенсировать:

Не поздновато-ли компенсировать? Четыре года прошло.

[VCO 0]

Не поздновато-ли компенсировать? Четыре года прошло.

Нет, не поздновато. После последнего ответа - чуть более 9 суток.

И вообще, исправлять ошибки никогда не поздно, хоть через год...