Flood 13 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами. Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя. Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик. Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка. Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием? Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу. Буду очень благодарен за мнения и советы! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу. А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками? Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vitan 2 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками? Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот. Не, ну вопрос-то законный. И даже можно попытаться. Flood Конкретный софт не посоветую, ибо не помню, но совершенно точно знаю, что он есть. В любом случае можно попробовать что-нибудь из 3D-анализа (типа ансиса и т.п.), уж там-то 'то рассчитают. Другое дело, что параметры проводов могут оказаться такими, что развести будет проблематично, но это надо смотреть. Помнится, тут Uree выкладывал даже картинку с разводкой DDR подобным образом, поищите, или лучше напрямую спросите. Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот. Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как? Источник для вдохновения, например, такой: http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1173815 А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками). Насчет платы по ссылке - хоть это и не PCIe, задача там покруче. Понятно, что автор - профессионал трассировки и подобных вопросов не задавал. Тем не менее, считаю, что надо интересоваться нестандартными вещами и путями их решения. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как? У SMSC видел рефдизайн USB-хаба на двух слоях. Правда, они сильно не заморачивались - 1 мм плата и широченные (20+ mils) проводники у пар. Выглядит страшно, но все законно и считается как для обычной многослойки. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит? Разница в стоимости всего в два раза. Но платится все из своего кармана, т.к. речь об разовом изготовлении инструмента для собственного удобства. Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 69 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками). Вполне поверю, что его можно удлинить даже советской телефонной лапшой. И будет работать - сам видел близкие по набору материалов решения. Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели. ИМХО, экспериментировать есть смысл только при наличии соответствующего измерительного оборудования. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
LV26 0 29 октября, 2013 Опубликовано 29 октября, 2013 · Жалоба Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами. Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя. Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик. Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка. Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием? Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу. Буду очень благодарен за мнения и советы! Промоделируйте в гиперлинксе, посмотрите глаза, сделайте плату. Будет очень интересно услышать о результате... Ну а китайцы... с них спросу нет, что хотят-то и выпускают... и они еще жуков едят :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
svoip 0 25 сентября, 2014 Опубликовано 25 сентября, 2014 · Жалоба Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами. Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя. Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик. Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка. Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием? Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу. Буду очень благодарен за мнения и советы! Чем закончился эксперимент? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Flood 13 25 сентября, 2014 Опубликовано 25 сентября, 2014 · Жалоба Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно :) Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину. На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 27 сентября, 2014 Опубликовано 27 сентября, 2014 · Жалоба Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно :) Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину. На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось. 8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Myron 0 27 сентября, 2014 Опубликовано 27 сентября, 2014 · Жалоба 8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы. В далеком детстве видел у соседа-слесаря работающий КВН на стене: нарисована полная схема на стене, там где лампы и другие компонеты схемы были приклеены лампы и компоненты и все это соединено по нарисованной схеме толстыми проводами. И КВН-стена работал! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться