[Flood 13]

Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.

Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.

 

Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.

Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.

 

Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?

Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

 

Буду очень благодарен за мнения и советы!

[aaarrr 69]

Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?

Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

[vitan 2]

А почему не на одном слое на гетинаксе с проволочными перемычками?

Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

Не, ну вопрос-то законный. И даже можно попытаться.

 

Flood

Конкретный софт не посоветую, ибо не помню, но совершенно точно знаю, что он есть. В любом случае можно попробовать что-нибудь из 3D-анализа (типа ансиса и т.п.), уж там-то

'то рассчитают. Другое дело, что параметры проводов могут оказаться такими, что развести будет проблематично, но это надо смотреть. Помнится, тут Uree выкладывал даже картинку с разводкой DDR подобным образом, поищите, или лучше напрямую спросите.

 

Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит?

[Flood 13]

Не нужно доводить задачу до маразма, 4 слоя - это не усложнение, а совсем даже наоборот.

 

Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как?

 

Источник для вдохновения, например, такой:

http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...t&p=1173815

 

А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками).

 

Насчет платы по ссылке - хоть это и не PCIe, задача там покруче. Понятно, что автор - профессионал трассировки и подобных вопросов не задавал.

 

Тем не менее, считаю, что надо интересоваться нестандартными вещами и путями их решения.

 

[aaarrr 69]

Оно-то понятно, в любой момент готов перескочить на 4 слоя. Но замахнуться на 2 слоя хочется, вопрос как?

У SMSC видел рефдизайн USB-хаба на двух слоях. Правда, они сильно не заморачивались - 1 мм плата и широченные (20+ mils) проводники у пар. Выглядит страшно, но все законно и считается как для обычной многослойки.

[Flood 13]

Но вообще-то, конечно, эта вся экзотика обычно не в чести, решать задачи инженеру (а Вы ведь не научный работник, верно?) лучше бы стандартными методами. Что там добавит два слоя к стоимости? Пару десятков долларов? Оно того стоит?

 

Разница в стоимости всего в два раза. Но платится все из своего кармана, т.к. речь об разовом изготовлении инструмента для собственного удобства.

Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели.

[aaarrr 69]

А также китайские удлинители PCIe на обычных шлейфах от дисководов (это к вопросу о гетинаксе с проволочками).

Вполне поверю, что его можно удлинить даже советской телефонной лапшой. И будет работать - сам видел близкие по набору материалов решения.

 

Время особо не ограничено, есть возможность поэкспериментировать, особенно если это эксперименты на модели.

ИМХО, экспериментировать есть смысл только при наличии соответствующего измерительного оборудования.

[LV26 0]

Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.

Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.

 

Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.

Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.

 

Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?

Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

 

Буду очень благодарен за мнения и советы!

 

Промоделируйте в гиперлинксе, посмотрите глаза, сделайте плату.

Будет очень интересно услышать о результате...

 

Ну а китайцы... с них спросу нет, что хотят-то и выпускают... и они еще жуков едят :)

[svoip 0]

Есть задача сделать простенькую (схемотехнически) плату, на которой PCI Express 3.0 (8 ГГц) будем коммутироваться между несколькими разъемами.

Соответственно, на плате диф. пары (с переходными), клоковый драйвер, ключи и немного управляющей логики с питанием. По топологии вроде бы укладывается в два слоя.

 

Но возникает вопрос - как добиться согласования волнового сопротивления на двухслойной плате? Опыта разводки плат довольно мало, и такая задача ставит в тупик.

Готовые рецепты расчета микрополосковых линий с полигоном земли в ближайшем слое тут не работают - т.к. этих слоев нет. Подложить землю, даже с другой стороны, скорее всего не получится - там тоже ожидается сигнальная трассировка.

 

Можно попытаться положить землю по бокам диф. пар, но как это посчитать и какой софт может помочь с моделированием?

Можно, конечно, плюнуть и сделать 4 слоя, но обидно было бы усложнять плату только из-за неумения решить слегка нестандартную задачу.

 

Буду очень благодарен за мнения и советы!

Чем закончился эксперимент?

[Flood 13]

Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно :)

Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину.

На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось.

[a123-flex 0]

Не стали экспериментировать, сделали в 4 слоя. Оправдали себя тем, что у ключей куча ножек питания и в 2 слоя они разводились не очень удобно :)

Кстати, насчет китайских PCIe удлинителей на лапше от дисководов. Все, что удалось купить в Москве, на 8 GT/s толком не заработало. Пришлось радикально укорачивать длину.

На ali и ebay были красивые удлинители на полиимиде, но купить такие локально не удалось.

 

8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы.

[Myron 0]

8 GT/s). Да зачем вобщем-то париться, и вообще делать печатные платы. У меня знакомый PCIE 2 (правда всего лишь 5 GT) навесняком собрал и заработало... Главное припой правильный и плоскогубцы.

В далеком детстве видел у соседа-слесаря работающий КВН на стене: нарисована полная схема на стене, там где лампы и другие компонеты схемы были приклеены лампы и компоненты и все это соединено по нарисованной схеме толстыми проводами. И КВН-стена работал!