Поиск
Показаны результаты для тегов 'bga'.
-
Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD. Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech. Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516. Инженер-тополог: Обязанности: Разработка ПП в Altium Designer. Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность) Трассировка сложных многослойных печатных плат; Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы; Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly); Взаимодействие с разработчиками и конструкторами; Участие в разработке конструкторской документации. Будет плюсом: Моделирование целостности сигналов (SI); Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power); Тепловое моделирование платы; Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий; Требования: Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств; Английский достаточный для чтения технической документации; Опыт работы в радиоэлектронной промышленности; Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4; Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости; Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов; Опыт: Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев; Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI. Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП; Подготовка выходных файлов для производства. Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах. Условия: График 5/2; ЗП определяется по итогу собеседования; Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные); После прохождения испытательного срока ДМС; 5 минут от м. Текстильщики; Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний
-
Монтаж сверхсложных печатных плат
ProtoPlata опубликовал тема в Ищу работу
Занимаюсь сборкой печатных плат (прототипы, мелкая серия). Типоразмер компонентов 0201 и выше. Монтаж BGA шаг 05mm и выше. Монтаж QFN, QFP. Монтаж жгутов и кабельных сборок. Договор. Примеры работ с разрешения заказчика >>> +79281514438 -
Монтаж печатных плат с BGA и QFN компонентами
grebenkoff опубликовал тема в Предлагаю работу
Приветствую! Нужно спаять 5 плат со следующими параметрами: размеры...........................142х64мм кол-во компонентов.........383 (из них 3 BGA и 1 QFN, остальные преимущественно SMD 0603 или микросхемы SO, QFP) точек пайки....................1448 (из них 58 THD) Комплектация уже закуплена. Если кто-то готов взяться - пишите на почту, скину монтажку и перечень компонентов. Меня интересует цена и срок. grebenkoff((собака))list ru -
Технология пайки BGA
Ioann_II опубликовал тема в Пайка и монтаж
Здравствуйте, Уважаемые коллеги. Появилась надобность в пайке BGA микросхем. Предполагается пайка в конвекционной печи. До настоящего момента паяли обычные SMD детали. Нанесение пасты через трафарет, установка элементов на автомате и в печь. Прошу подсказать, какие отличия при пайке BGA. Где почитать об этом. Интересует именно автоматизированный монтаж. А то поиск даёт только ручной монтаж/демонтаж. Нужен ли контроль пайки, какой (рентген?). Спасибо. -
Лабораторная печь оплавления припоя Аверон АПИК 2.2
dxp опубликовал тема в Пайка и монтаж
Всем привет! Долгое время пользовались инфракрасно-конвекционными печами Аверон АПИК 2.1. В целом опыт позитивный, косяков замечено не было, точность регулирования температуры на плате (контролировалось внешними датчиками) относительно уставки была в районе 2-3 градуса во всём диапазоне. Недавно понадобилась подобная печь (в другую организацию), приобрели опять Аверон АПИК, на этот раз версия была уже 2.2, с немного другим (и, имхо, более удобным) интерфейсом и даже поддержкой WiFi. Но вот в эксплуатации оказалось всё не очень - печь беспощадно перегревала плату. Серия экспериментов показала, что печь регулирует температуру в камере без учёта поправки. Поясню: в камере нагрева по центру висит термодатчик (термопара), который измеряет температуру воздуха, по которой и производится регулировка. Понятно, что температура воздуха и температура платы - это "две большие разницы" особенно, на высоких температурах. Температуру контролировали по дополнительному датчику (внешнему) печи, по датчику мультиметра и по температуре плавления припоя (ПОС61). Делалось два прогона: внешние датчики в воздухе и внешние датчики на плате. Когда датчики (внешний печи и мультиметра) висят в воздухе возле штатного датчика, показания всех трёх датчиков примерно одинаковы (разница не более 5 градусов), что указывает, что основной датчик в целом работоспособен. Когда внешние датчики прижаты к плате, получается очень сильное расхождение: основной датчик 165 градусов, на плате 185 градусов (по внешним датчикам) и припой плавится. Когда основной доходит до 240, на плате - 280. Аналогичный эксперимент был проведён на печи версии 2.1, там разница между основным датчиком и внешними - в районе 2-3 градуса. Отсюда сделан вывод, что печь как будто не откалибрована - не внесены поправки в кривую регулирования по основному датчику. Т.е. печь регулирует температуру без поправки на то, что плата греется сильнее, чем воздух в районе датчика. Обратились к поставщику (поставщик - не производитель). Они забрали печь, вчера приехала замена. Сразу провели описанный выше эксперимент - результат аналогичный, только ошибка не на 40, а на 25-30 градусов в зоне уставки 240 (на уставке 180 ошибка меньше - в районе 20 градусов). Т.е. картина та же. Про первую печь мы подумали, что, возможно, она каким-то образом прошла мимо процесса регулировки на предприятии-изготовителе, но со второй печью даже внешний датчик был примотан алюминиевым скотчем к плате, и видно по потемнению изоляции, что его грели в печи - не иначе как в процессе калибровки. Однако, результат печальный. Или результат калибровки не сохранился, или там в ПО печи ошибка, из-за которой слетает калибровка, или аппаратная проблема... В общем, руководство уже сильно недовольно и требует сдать печь и купить другую. В связи с этим два вопроса: Сталкивался ли кто-нибудь с подобным поведением указанной печи? Посоветуйте какую-нибудь приличную печь настольного формата, чтобы было надёжно и удобно?