vldmr86

Изделие - блок питания с небольшом узлом управления. Корпус для китайцев вполне стандартный - алюминиевый "кирпич" вроде вот такого но без вентилятора внутри https://mysku.ru/blog/china-stores/50067.html - картинка просто первой попалась . Мощность 250 ватт. с ККМ. Первые пару тысяч сделали в китайских корпусах. За почти 2 года ни одного возврата. Сейчас сделали небольшую партию корпусах из оцинкованной стали. Сделали в России. Сделали потому что с китайским производителем возник конфликт. О корпус охлаждаются входной диодный мост, диоды в ККМ, сапрессоры в снаббере выходной диод и ключ на выходе. Охлаждаются или через силиконовые колпачки или через керамонаполненные резиновые прокладки. MOSFETы ККМ и основного преобразователя стоят на своих радиаторах не касающихся корпуса. Китайские корпуса были из листа 1.8 мм днище и 1 мм крышка. Оцинковку взяли толщиной 0.5 мм, чтобы корпус стал по легче. Конструктор уверяет что поверхность отдающая тепло в воздух у этих корпусов практически одинакова. Пока разница видна только во внутренних поверхностях многочисленных вентиляционных отверстий. На получасовом прогоне новой партии на 200 ватт один экземпляр полыхнул с дымом и искрами. Но до прогона тесты никакой аномалии не выявили. Автор идеи стального корпуса кивает на брак компонентов. Разработчики не соглашаются. Вот чутьем я понимаю что сталь дешевле и китайцы экономящие на всем давно бы ее использовали но они все делают из алюминия. Алюминий лучше проводит тепло чем сталь но как это сможет отразиться на работе устройства я грамотно объяснить не могу. Мне хотя бы в процентах понять к какой потери мощности готовиться в таком корпусе. Не влияет ли цинковое покрытие на теплопередачу.

Спасибо всем ответившим. Медленно но верно двигаемся к цели. Следующий вопрос: а существуют ли в природе какие-нибудь нормативные документы (типа ГОСТов) по работе с браком на производстве. У нас встречается брак (ошибка) разработки, брак компонентов, брак монтажа, брак сборщиков, (те кто прошивают проверяют и пр) брак с объектов где оборудование эксплуатируется. Есть отдельная тема о качестве упаковки при перевозки от контрактных сборщиков до нашей лаборатории. Может еще чего забыл. Интересует как по феншую с этим работать. Как должен поступать тот кто первый что-то находит. Какие должностные лица и в какой момент должны какие действия предпринимать и пр. Как это сейчас происходит, могу объяснить в двух словах: кто первый что находит - несет разработчикам, а те соображают откуда ветер дует.

Я нигде не спрашивал про инструмент. Мы с этим конечно сами разберемся. Меня больше интересует требования к помещению: категория помещения, требования к питающей сети, системам жизнеобеспечения и пр

Я совсем плохо сформулировал первый вопрос. Вообще не то хотел услышать в ответ. Вернемся к тому что есть компания из 15 человек (по факту уже больше), которая является сборочным производством. Коллектив молодой и поэтому тех кто помнит как здорово было раньше нет. Меня интересуют ГОСТы и видимо не один а несколько по организации работы этого коллектива. То есть требование к помещению, к рабочим местам (канализация вентиляция и пр) требования к документообороту и т.д. Цель этого действа - упорядочивание броуновского движения. Сейчас как в анекдоте - все хотят как лучше, но пока получается "как всегда". Некоторое время назад я, гуляя по просторам WWW, случайно нарвался на документ с требованиями к помещению и организации рабочего места сборочного производства. Но уже пару недель не могу его найти. Вот именно на подобные документы хотелось бы ссылку получить. Заранее спасибо.

Это одна заготовка, рожденная в одном проекте. Отдельные платы выламываются из общей заготовки по контурам. Можно сначала спаять а потом разломать или наоборот. Компел с Резонитом уже спросили. Они не быстро отвечают. Несколько предложений еще никому не мешали

Ищем юридические лица способные выполнить монтаж и принять оплату по безналу. Интересует исключительно ручной или манипуляторный монтаж образцов. Обычно 3...5 штук. Очень редко до 10. платы от 50 компонентов до 200...300. Самый сложный компонент QFP100 или QFN. Самый мелкий - 0603. Обычно вся комплектация наша, но также интересует возможность комплектации вашими силами. Ничего диковинного и редкого нет. Всегда ориентируемся на сайты Компела/Радиотехтрейда/ЧипаДипа/Платана и пр известных магазинов. Если есть в списке заказные моточные то передадим их с запасом вместе с платами. Платы на образцы почти всегда делаются в Резоните. Образец документации приложил. Могу еще что-нибудь добавить. Документ BOM многостраничный - в нем есть расчет стоимости по точкам. Предложения шлите на [email protected] 0550905_BOM.xls 0550905_MS DB.pdf 0550905_MS MainPCB.pdf

Меня диссертация не интересует. Я уже давно не студент и не аспирант. Слово "теория" в этом контексте не самое подходящее. Тут скорее практика нужна. Головная компания участница тендеров и обязана демонстрировать собственное производство. Чувствую что все идет к грандиозному ISO 9001 по ГОСТ Р ИСО 9000-2015. Мне интересно было послушать может есть еще какие-нибудь варианты

Есть небольшая компания - порядка 15 человек. По факту - сборочное подразделение компании-интегратора. Заказывает и оплачивает все отдельный человек. Собирает платы у контрактных сборщиков, тестирует их оборудованием собственного производства, корпусирует, упаковывает и через транспортные компании (по большей части) отправляет. 2 человека собирают комплектацию. И ту что на монтажное производство уезжает и то что своим сборщиком на другой этаж отдается. На монтажное производство отвозит свой водитель. Возвращается оттуда по разному. Когда свой когда водитель, когда водитель контрактника. Непосредственно тестированием и сборкой занимаются 3 человека. Партии бывают от 100 до 1000 изделий. То что срывается с теста - отправляется в сервисный отдел, там ремонтируется и опять возвращается на сборку. Не всегда вовремя, но по большей части без задержек. Вроде все складно и по смыслу, но со стороны матери-интегратора все это кажется неразгребаемым и неустранимым бардаком. Брака самого производства не так много. На тестах почти все отлавливается успешно. Дальше суточный или еще дольше прогон, но запланированные отгрузки часто переносятся. Только они и видны интегратору. Производство наше однозначно тянет на мелкосерийное. Хотелось бы какой-нибудь теории по его организации. Изобретать что-то свое в 21-ом веке как то бессмысленно - наверняка все уже изобретен.

Разрабатывали его почти 8 лет назад и без меня. Тогда с документооборотом было не очень. Из того что известно на 500 вольт его испытывали и испытания были пройдены. Сейчас заменили процессор на тот что псвежее и порезвее и решили еще раз проверить интерфейсную часть. Если есть в открытом доступе методики проверки или ГОСТ то я был бы благодарен за ссылку

Мне методика, та по которой будут проверять, не известна. Мы постараемся ее получить но это быстро не получится. Мне хочется быть уверенным что 500 вольт эти барьеры удержать смогут. С мегаомметром тоже понятно. У нас есть прибор. Сейчас не вспомню модель но десятые доли микроампера он вроде бы мерил. Мы на утечку батареек смотрели. Я попробую в понедельник с его помощью посмотреть. Скорее всего о покажет среднюю картину. Где конкретно узкое место он не покажет. Очень хочется именно узкое место найти. Я надеюсь что если например это трансформатор, то должны быть видны невооруженным взглядом разряды. Ну или тепловизор покажет где-нибудь нагрев на не включенном устройстве. Еще вопрос: а каким напряжением барьер проверяют переменным или постоянным?

Скажем так - устройству с гальваническим барьером предстоят испытания этого самого гальванического барьера. Устройство содержит импульсный источник питания , который имеет на выходе две гальванически изолированных обмотки и два блока питающихся от этих разных обмоток. Процессорную часть и часть изолированных интерфейсов. Между процессором и интерфейсами стоят изоляторы типа ISO7721 MOCD217. В блоке питания оптрон LTV817. Таким образом имеет 3 гальванически изолированных зоны: входная часть источника питания, процессорная часть и часть интерфейсов. Мы заявляем прочность барьера 500 вольт. Пока предполагается что самое узкое место - обмотки трансформатора. Транс китайцы мотают на заказа по нашей спецификации. Очень хочется испытания пройти с первого раза поскольку они платные. Есть идея взять два развязывающих трансформатора небольшой мощности, которые делают из 220 почти 275 вольт - остались у нас такие от проверочного оборудования. Соединить их первичные обмотки параллельно а вторичные последовательно. На вход подавать напряжение через ЛАТР. На выходе получается почти 550 вольт переменки или почти 777 постоянки после киловольтного диодного моста. И подать это напряжение на земляные полигоны в каждой частей. Есть несколько устройств разным образом погибших на тестах. Испытывать будем на них. Предполагаю что в самом узком месте начнет скакать дуга. Узкое место будем или "раздвигать" или менять если оно "внутри" компонента. Корректен ли такой самопальный способ подготовки к испытаниям?

Вот это реально ценное замечание.

Вот это тоже прояснилось. Те техтребования скорее и были пожеланиями как Вы предполагаете. Просто с нас никто не потребовал следующей формальности - документа под названием ТЗ. Нынешний заказчик именно так себя и ведет. Он не может четко сформулировать и детализировать все хотелки в документе, но практически всегда соглашается с нашими предложениями. Есть толпа писем. Это точно нам писать придется.

Формальность но важная. Ни я ни мои коллеги об этом не задумывались раньше. Именно так у нас и было. Был прецедент когда снаружи от внешнего заказчика очень уважаемого пришли именно Технические Требования а не ТЗ в обычно понимании. Мы с ним не спорили - просто сделали как просил. В памяти отложилось что для них это норма. Один уважаемый товарищ уже прислал в личку ссылку на очень подробный документ. Поэтому вопрос можно считать закрытым. Вам тоже спасибо.

У нас в компании есть собственный "корпоративный стиль" на Техническое Задание. Наружу этот документ не ходит поэтому наверное никого не смешили раньше (я так чувствую). Написан он не по ГОСТ но это никого особенно не заботит. Главное что своим все понятно. И вот впервые придется написать ТЗ по которому сами будем работать. Представитель заказчик говорит что лучше мы сами напишем а они согласуют и подпишут. Ударить в грязь лицом не хочется. Начали смотреть образцы в интернете и поняли что разницу между ТТ и ТЗ вот так взять и сформулировать в одном предложении ни у кого не получается. Если у кого есть четкое представление об отличиях этих двух документах - прошу высказать. Ну а совсем полная благодарность будет за образец приличного на ваш взгляд ТЗ. Можно без титульных листов, подписей - совершенно обезличенное. Интересует сама структура документа и до какой степени придется детализировать мелочи. Наше изделие больше походит на контроллер для АСУТП. Плата с разъемами без корпуса. Корпус у заказчика свой. Если у кому неудобно выкладывать - пришлите на почту [email protected]. Гарантирую что документ в вашем первозданном виде никуда не уйдет. Как говорится - после прочтения сожгу монитор

Нужны такие как на фото. Может кто знает как это чудо называется по английски - чтобы алибабу прошерстить. На первом фото руки дрожали, но общее представление надеюсь понятно.

У нас как раз Linux 4.16.14 и я его как раз на рассчитываю к SDIO прикрутить. Модуль будет сменным, поэтому какой именно в финале захочет заказчик можно решить в последний момент. Сейчас меня больше волнуют "индустриальные" способности других вариантов. То что TI обещает -40...+85 я верю. А китайцы такие же способные? А есть еще кто-то кроме миллиона китайцев и TI кого не стыдно назвать индустриальным решением?

Интересует мнение людей уже использовавших что-то. У нас стоит задача на устройстве удаленного мониторинга обеспечить локальный доступ обслуживающему персоналу. То есть раньше приходил человек с ноутом и сначала по RS232 а потом с USB снимал показания и логи, менял конфигурации и пр. Устройство является средством измерения, поэтому совсем малоизвестного китайца ставить нельзя. Видели модули от TI семейства WL1837MOD но цена у них небожеская. Подключение возможно любое: USB UART SPI SDIO MMC. Основной вычислите - Cortex-A9. У него полный букет интерфейсов на выбор. Интересует индустриальный диапазон температур -40...+85. Сверху возможно до +70 но снизу требуется -40

Уважаемые, мне кажется я сейчас задам идиотский вопрос, но меня очень просили его задать. Я думаю что многие из вас уже когда-то (как говорится "в начале карьеры") по случаю приобретали б/у оборудование для той же влагозащиты или монтажа. Подскажите есть какие то форумы где желающие выставляют свое подобное добро на продажу или все это "сарафанным" радио разносится в узких кругах знакомых и знакомых их знакомых?

Мастер прав как всегда. Полгода смотрю на разные дизайны и без сомнения все они вышли из одного. И был у того дизайна папа - ярый сторонник AD. А мне строго настрого указали другой вектор (да простит меня элтеховский модератор) - на TI. В свое оправдание добавлю что тот дизайн что мне достался лично я кусал не сильно. Если за дизайн конечно взять ИУ и АЦП. Пока только АЦП и заменили (то что с гарантией работает), но схема включения та же осталась. Опору выкинули потому как внутри АЦП она лучше исходной. Процессор заменили потому как MCS51 осваивать уже нет смысла а у нас все на STM32. Вот эта фраза заинтриговала "или достаточного запаса у ИУ по минусу на входах". Мне вот к этому стремиться надо?

А как еще можно сместить/поднять уровень входного сигнала? Или только двухполярное питание?

Вот это вы редкое слово ввернули. Я прогуглил. Столбняк он такой... :-) По 48 рисунку. Из него следует что с такой опорой и с однополярным питанием входное напряжение должно быть выше чем 1.15. Тогда ОУ начнет видеть мои импульсы. То есть хорошо бы перед ОУ поставить резисторный делитель с питания чтобы сместить постоянный уровень. Например 10 мег с IN- на общий, 10 мег с IN+ на питание и еще что-то между IN+ и IN- . Если верить вот этой софтине http://www.ti.com/tool/INA-CMV-CALC то у iNA188 при таком же питании и опоре нижний порог 0.22 вольта но оно работает как то и без делителя.

Internal Offset Correction - проглядел. Но теперь я его знаю :-) Слава богу хоть эти черти не от моих рук. Но с ними я особенно не сражался - уровень этого шума совсем не мешает только немного раздражал. Понять бы еще каким местом INA828 не пролезает.

С резисторами полегчало. Было на чем попробовать - ставил от 1 до 9.1 МОм. Лучший результат - 1.5 МОм. Сигнал на выходе стал меняться в след за входным сигналом пропорционально ослаблению вплоть до 1 милливольта. Вернул емкость 1nF на вход - с ней шум стал незначительно, но меньше. Уважаемый HardEgor шутя предположил с улыбкой) про 750 КГц. Попал... Я тоже это увидел. Откуда оно? Осталась зона от 0.6 до 1 милливольта (на входе) когда на выходе продолжается болтанка с инвертированием и самовозбуждением. Поменял полярность с имитатора на этих значениях - инвертирование пропало. Насколько я понимаю мой имитатор на таких значениях сигналов ослабляет полуволны меандра несимметрично. И вообще корректно ли на имитаторе пытаться подбирать компоненты в этом случае? Я могу отнести оборудование на реальную проливную установку. Это потребует времени и работы других людей. Хочется быть уверенным что я сделал все что можно. И еще вопрос знатокам. Я 3 дня читал ту книгу но видел только фигу :-( На том месте где INA188, INA333 работают более-менее ожидаемо INA828 работать отказался наотрез! Сигнал на выходе просто отсутствует как таковой. Причем шума на выходе в сравнении с INA188 меньше раза в 2. Смотрел в состоянии когда сигнал на входе INA188 задавлен до нуля. Увеличиваю сигнал на имитаторе - INA828 начинает работать. То есть схема исправна но интересующих меня 10 милливольт на входе он не видит?

Скорее всего на новое оборудование такого класс руководство не раскошелится. а Б/У или китайское часто встречается?