shunix
-
Постов
310 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные shunix
-
-
Добрый день. Регламентируют ли ГОСТы как-то изображение варианта исполнения на схемах электрических соединений? В ГОСТ 2.702-2011 ничего по этому поводу не нашёл.
Мой конкретный пример: устройство поставляется в двух вариантах: либо с одним модулем либо с двумя другого типа. На схеме деления есть примечание по этому поводу.
Как в таком случае изобразить Э4, ПЭ4?
-
3 minutes ago, Uree said:
Дизайн какой-нибудь откройте... на стартовой странице практически все меню пустые.
Спасибо, помогло!
Просто пользователь PCBtech приводил скрин со стартовой страницы
-
41 minutes ago, Uree said:
Accessories -> Cadence Tcl/Tk Utilities -> Utilities... -> Extended Preferences -> [Launch] -> Schematic -> Junction Mode.
Совсем забыл об этой возможности, при том, что у меня именно так и установлено...
Тогда ещё вопрос)) Почему у меня данная вкладка вообще пустая?
-
2 hours ago, PCBtech said:
Прилагаю.
Последний вопрос. Как вы попали в это окно? у меня 16.6, перетыкал все кнопки и вкладки и не нашёл такого
-
8 minutes ago, PCBtech said:
Есть соответствующий флажок в настройках. Можно включить.
Если не затруднит, пришлите пожалуйста скрин с окном настроек
-
1 hour ago, Uree said:
Потому что две wire сходятся на между собой, а на pin. Передвиньте резистор выше и появится узел.
Нельзя никак включить отрисовку узлов в таких случаях? Не всегда есть место, чтобы раздвигать компоненты
-
Почему в схемном редакторе не всегда отрисовываются узлы при разветвлении цепей и как это исправить?
-
31 minutes ago, Карлсон said:
Значит ваших *.pad нет в месте, указанном в padpath.
Точно. Я переставлял систему и забыл прописать этот путь к падам. спасибо
Ещё вопрос. На плате у меня есть массив переходных отверстий. Я могу заменить все via в этом массиве на виа другого типа?
Команда Edit-Change не применяется к via
-
Добрый вечер. Как прописать новое переходное отверстие (via) в моём файле печатной платы?
Пробую чере CM/ Edit via list. Но там вообще не отображаются мои отверстия (как новые, так и старые).
ПС .Галку Filter менял.
-
Добрый день коллеги.
Оформляю схемы Э3(4) в автокаде и часто использую негостовские шрифты (как в позиционных обозначениях так и в самом штампе).
Новый нормоконтроллёр что все шрифты должны быть по ГОСУ 2.304 Шрифты чертёжные. Мне же казалось что этот гост относится только к документам, выполняемым вручную, а для документов выполненных на компьютере таких жёстких требований к шрифту нет. Я прав? Есть такой гост?
-
В продолжение темы ЭМС...
Коллега глянул топологию моей платы и заявил что знает отчего такие шумы. У плата крепится к металлическому корпусу с помощью 10 винтов, они все расположены по краям платы, и более того плата у меня всеми краями лежит на корпусу. По всему периметру платы у меня протянут полигон, соединяющий все 10 металлизированных крепёжных отверстий + снизу я сделал вскрытие маски у этого полигона, и плата контачит по всему периметру с корпусом.
Так вот, коллега говорит что так делать нельзя. А надо чтобы корпусная земля платы и сам корпус контактировали с самим корпусом только в одной точке, например через одно крепёжное отверстие, а все остальные отверстия надо заизолировать. Есть ли в таком какой-то смысл?
-
13 minutes ago, EvilWrecker said:
Мне кажется что я таки ошибся с числом варисторов- судя по всему стоит один конденсатор еще рядом с твс- однако опираясь на уже известное можно сказать следующее:
1. Ваш дизайн одноразовый т.к. наиболее мощная защита стоит на на дальнем конце(обратный порядок), при этом нет никаких ограничителей тока, кроме того с таким включением GDT можно сугубо реализовывать защитную землю (PE), но как она сделана и куда идет уже не имеет значения при таком подходе.
2. Имея 6 слоев вы ведете питание и землю что с фильтра что с дс/дс тоники перешейками, не используя внутренние слои и не организовывая сплошную землю в частности(насколько можно предположить): от проблем с EMC может разве что помочь металлический корпус, но это неточно- с таком близостью "защищаемого" входа к "защищенным" цепям он может не прокатить.
3. Большие сомнения в компоновке- как на представленной так и на той что скрыта: есть подозрение что еще левее стоит минимум второй такой же дс/дс, как раз возле "горячего входа"
. И все так же не используются ни внутренние слои, ни правильная организации защиты, ни зазоры ни то ни се.
В общем обманули сами себя.
2. Я первоначально пытался сделать по рекомендациям в ТУ на МДМ, оттуда и появились трассы только в слое топ, чтобы ток тёк прямо через вывод конденсатора.
Потом уже расширил эти полигоны.
А толщины 2.5мм для 1 Ампера разве мало?
По поводу близости чистых и грязных цепей-какое должно быть расстояние?
-
4 minutes ago, EvilWrecker said:
Прежде чем ответить- сколько слоев в ваше плате?
Я примерно так и представлял себе ситуацию когда рисовал картинки и писал про землю:
Верно?На плате 6 слоёв.
Всё верно вы представили
-
2 hours ago, EvilWrecker said:
В-третьих никаких термалов там быть не должно как и тонких полигонов смахивающих по толщине на дороги. В-четвертых путь по которому пройдет разрядный ток должен быть ультимативно коротким с топ приоритетом в разводке.
В дополнение к этой картине у подчеркнуто кривые полигоны с не менее кривыми зазорами до защищаемой части, гигантские накрутки расстояний в защите исключительно неудачная геометрия земли- можете переделывать все начиная о схемы
Всегда использовали термобарьер у выводных компонентов, чтобы не было проблем с пайкой и демонтажем. Чем это чревато?
Можете раскрыть, что вы понимаете под кривыми зазорами и неудачной геометрией земли?
QuoteСейчас конечно стало еще любопытнее: где же же это "продолжение земли" на "сторону нагрузки" в плате ТС - ультимативно кривое объяснение, но по другому и не знаю как сказать даже
Корпусная земля у меня на плате это серые полигоны. Я их не соединял, ведь прикрутив плату винтами в металлический корпус, и так получится контакт этих полигонов
-
Опубликовано · Изменено пользователем shunix · Пожаловаться
2 hours ago, EvilWrecker said:Во-первых разрядники и варисторы должны быть строго до диодных мостов и пр. Во-вторых они не используются одновременно, либо одно либо другое.
Ну тут вы не правы
QuoteПодводя итог, можно сделать вывод о том, что GDT, варисторы и TVS-диоды не могут полноценно взаимно заменять друг друга. Для защиты от мощных помех GDT оказываются незаменимыми. Однако для защиты низковольтных цепей одних лишь разрядников будет недостаточно.
Для комплексной защиты низковольтных линий применяют каскадное включение различных защитных приборов (рисунок 5).
-
13 hours ago, EvilWrecker said:
Поскольку у вопроса самоочевидный ответ (тем более с учетом приложенных ранее картинок), нельзя не спросить- есть скриншот с разводкой? Ну по крайней мере чтобы точно понимать смысл фразы
По сути вся трассировка в слое TOP. БП и фильтр находятся на Bote.
Входное напряжение 27В/1А
Вначале через диодный мост, варистор и газорязрядники поступает на фильтр, а с него на 2 БП ( 2й БП слева, в кадр не попал, но обвязка и подключение там аналогичное)
-
Возник ещё вопрос. БП я подключил. В итоге у меня один внутренний и нижний слой под БП остались пустыми. Как лучше с ними поступить? Залить Копусной землей? Продублировать полигоны питания?
-
Смотрел ТУ на Аедоновский DC-DC серии МДМ и нашёл там такую рекомендацию по трасировке (см. фото)
То что второй вариант плохой, я прекрасно понимаю, но чем "правильный" пример лучше просто широких полигонов (причём возможно даже продублированных в других слоях и прошитых переходным)?
-
7 minutes ago, Uree said:
А почему ВИА? Насколько помню заполнение делается шейпами и это должно упростить задачу, - их обычно меньше чем ВИА.
Это надо спросить разработчиков, почему данные элементы считаются САПРом как переходные
-
Как-то можно убрать заполнение пустой меди квадратами (Manufacture-Thieving)? А то надо переразвести полигоны, а у меня во всех слоях это заполнение. Знаю что их можно удалять в ручном режиме как обычные via, но это долго, и я боюсь случайно удалить и обычные переходные
-
2 hours ago, ikm said:
Да, если вы его в один отсек с фильтром засуните, он вам "по воздуху" внутри этого объёма и наведёт в обход фильтра на провода. Или если всё на печатной плате, то делайте разные экранирующие крышки.
А ведь большинство блоков питания уже поставляются с металлическим корпусом, и у них есть вывод, закороченный на корпус, который можно заземлить. Разве это по сути не будет уже экраном? Какой тогда смысл накрывать БП ещё одной крышкой?
-
35 minutes ago, ikm said:
Ответ на ваш вопрос ДА, даёт, но сколько в Дб и на каких частотах вам никто не скажет. В отдельный отсек даёт больше, и чем ближе этот отсек к выходным разъёма, тем лучше. И при этом в этот отсек надо устанавливать только фильтрующую часть.
А DC-DC тогда куда ставить? К цифровой схеме?
-
32 minutes ago, wim said:
Необязательно. Можно и с имеющимся вариантом поработать. На помехоэмиссию в высокочастотной части спектра много чего влияет - подключение Y-конденсаторов, например, или в каком месте корпус соединяется с платой источника питания. Так может Вы это все уже и попробовали? Тогда в чем вопрос - как в устройстве неизвестной конструкции снизить помехоэмиссию неизвестно на какой частоте (в диапазоне частот)?
Да, много итераций было. И со сменой номиналов дросселей, выпайкой/запайкой кондёров, заземлением кабелей..
Ещё раз повторю вопрос: Вопрос к тем, кто уже проводил подобные эксперименты. Даёт ли экранирование силовой части схемы и/или вообще отделение её в свой отсек какой-то весомы результат. И насколько одно эффективнее другого.
Это вопрос именно к тем, кто проводил такие эксперименты. Ожидать ли от экранирования каких-то ощутимых результатов?
-
23 minutes ago, ikm said:
Из своего опыта могу сказать, что применял дорогущий Corcom 6VAQ8FS и последовательно включенных два более дешевых (точно не помню Epcos или TE) дали схожие результаты. И оба варианта позволяли достичь кривой №1. Но это опять же применялось при использовании серверного БП.
Как и писал выше, у меня постоянка 27В
Спасибо
Горячая линия по САПР Cadence Allegro
в Cadence
Опубликовано · Пожаловаться
пытаюсь создать КП нестандартной формы (Shape). Создал отдельно два шейпа для топа и soldermask top. Первый имеет габариты 6.5х6.5 и нормально добавляется в Pad Designer, а второй-6.65х6.65 и при добавлении прописывается со смещением по оси Y на -0.01 (см. фото). Из-за чего так происходит?