shunix

Да, SN74HC00DBR Спасибо

Маркировка: HC00 DY98608 TnD14 21H

Ищу того, кто срочно сможет изготовить 4 вида деталей (14 комплектов) Нужна токарка, фрезеровка и желательно закалка. Сроки изготовления -не более 3 недель, оплата по счёту. Прилагаю фрагменты чертежей. Тому кто заинтересуется, вышлю все чертежи и модели на оценку.

Я просмотрел все 24 страницы. Там практически нет кабелеввводов с прорезью. А овальный и с прорезью только CGB-1

Ткните носом в каталог, в котором есть кабелевводы такого типа

Помогите найти что-то похожее CGB-1 RICHCO, но немного большего диаметра.

Мне надо схему экспортировать в dxf, чтобы потом сделать документацию по госту. Делаю экспорт из Оркада, но получается что-то весьма отдалённо напоминающее мою схему. Например на некоторых используемых пинах стоят кресты как будто они неиспользуемые, ещё некоторые кривые пропали, да и шрифт другой. Можно ли как-то исправить такой экспорт?

Коллеги, подскажите как правильно по ГОСТу изобразить пьезодинамик/пищалку. Раньше рисовал его как громкоговоритель и обзывал BA1. Сейчас же наткнулся в ГОСТ 2.741-68 на элемент с названием зуммер. Правда нигде не смог найти в ГОСТах расшифровку этого термина (если кто знает, напишите). Более правильное поз. обозначение для пьезодинамика HA1?

Проблема с последующим составлением перечня элементов и сборочного чертежа. LCD поставляется без штырей. Значит я должен вначале на плате распаять гребёнку XP1, а затем к ней припаять LCD HG1

Можно ли на плате накладывать (без смещения) одинаковые отверстия друг на друга? Не возникнет ли вопросов на производстве? Объясню в чём суть: Иногда бывает нужно распаять какой-то модуль прям на плате намертво, без гнезда. Например LCD индикатор или BLUE PILL. Поэтому на схеме платы хочется изобразить и разъём и модуль. И соответственно на плате у меня будет посадочное как для разъёма так и для модуля, которые я хочу просто наложить друг на друга.

Добрый день, коллеги. Есть LCD дисплей, который поставляется без разъёма, только 20 отверстий под пайку. Он должен ставиться на Модуль индикации. Для этого на плате предусмотрен штырьевой разъём PLS-20. То есть вначале к печатной плате (модуля индикации) припаивается разъём, а затем к разъёму припаивается на нужной высоте дисплей. Вопрос: Должен ли я показать на схеме Э3 модуля индикации и вилку и дисплей? И если да, нужно ли что-то дополнительно указывать на схеме?

спасибо

Есть две вакансии в г. Москва (м. Нагатинская) Все вопросы на почту [email protected] Главный специалист (Программист С/С++ ) Обязанности Разработка драйверов и системных приложений под Linux Разработка сетевых драйверов для PCIe карт на основе FPGA Разработка и отладка сетевых приложений Доработка существующего кода Участие в тестировании всего разработанного продукта Требования Высшее техническое образование; Глубокое знание и опыт программирования на языках C/C++ Отличное знание архитектуры операционных систем семейства Linux и опыт разработки встроенного программного обеспечения, в том числе низкоуровневое программирование (загрузчики, ядро ОС, драйверы) Опыт работы и умение разрабатывать драйверы для интерфейсов USB, SPI, I2C, PCIe, UART, RS232/485/422, E1 (G.703), Ethernet Хорошее знание Linux API: демоны, межпроцессорное взаимодействие (IPC), мультипотоковые программы Опыт разработки системных приложений и библиотек под Linux Знание протоколов согласно модели OSI, TCP/IP, опыт разработки сетевых программ Знание принципов построения телекоммуникационных сетей, типов телекоммуникационного оборудования (Switch, Router, CPE и пр.) Опыт работы с различными архитектурами современных процессоров (arm, mips, powerpc) Опыт работы и разработки в окружении linux (bash, make, gcc, git) Опыт работы с унаследованным кодом, умение разобраться в чужом коде, умение работать в команде Навык документирования процесса разработки Приветствуется: · Базовые знания схемотехники · Умение читать принципиальные электрические схемы · Знание стандартов и протоколов IEEE 802.3, NTP, SNMP, SIP, OSPF, BGP, RIP, RTP, ARP, ICMP, DNS, DHCP, STP, LLDP, GRE, L2TP, NAT · Опыт разработки для встроенных систем (компиляция для ARM/MIPS, удаленная отладка, использование JTAG · Опыт работы с электронным оборудованием (осциллограф) Условия З/п по результатам собеседования (от 140000 руб) График 5/2 с 09.00 до 18.00, птн до 16.45 Инженер-программист (Embedded developer) Обязанности Написание ПО для микроконтроллеров Разработка протоколов взаимодействия периферийных устройств Доработка существующего кода Участие в тестировании всего разработанного продукта Требования Высшее техническое образование; Знание С/С++ Опыт разработки встраиваемого ПО от 5 лет Знание архитектуры микроконтроллеров ARM (Cortex M), AVR Опыт работы с операционными системами реального времени (FreeRTOS) Опыт работы с микроконтроллерами российских производителей. Знание сред разработки Keil, IAR, Eclipse Опыт работы с интерфейсами SPI, I2C, UART, Ethernet, USB Опыт написания Bootloader Умение пользоваться системой контроля версий git Знание современной архитектуры ядра ОС Linux Навык документирования процесса разработки Приветствуется: · Базовые знания схемотехники · Умение читать принципиальные электрические схемы · Опыт работы с МК Миландр · Владение любым скриптовым языком (JavaScript, PHP, Python) Условия З/п по результатам собеседования (от 100000 руб) График 5/2 с 09.00 до 18.00, птн до 16.45

А насколько допустимо его обозвать просто Хn (где n номер)? Потому что тут довольно сложно его классифицировать, штырь он или гнездо. И тут ещё момент что надо и ЕСКД угодить и в САПРе правильно всё нарисовать. Если рисовать таблицу, то тогда у меня будет 6 земляных контактов?

Спасибо. А как в этом случае будет выглядеть УГО?

Приветствую, коллеги. Планируется на плате вот такой разъём для подключения SSD дисков. К нему можно покупать крепление-защёлку, чтобы не заморачиваться со стойками и винтами. И теперь возник вопрос как правильно с точки зрения ЕСКД оформить эту защёлку. Защёлка предназначена для автомонтажа, у неё шесть smd пинов, которые закорочены с верхним прижимом, который в свою очередь будет контачить с металлизированными отверстиями диска, соединёнными к земле. То есть логично подключить эти шесть крепёжных пинов на плате к полигону земли. Таким образом, появляется необходимость создать УГО этой клипсы и придумать позиционное обозначение. Есть ли по этому поводу какие-то мысли?

Да, криво написал.. Я в Allegro (dra) втягиваю/импортирую dxf

Подскажите пожалуйста, где он создаётся Ещё вопрос по экспорту из Атокада (dxf). У меня уже есть шаблон для посадочного места (dra). Там имеются мои текстовые заметки, уже расставлены Refdes/Value и пр. Сейчас, при экспорте всё затирается и остаётся непосредственно графика, перенесённая из dxf, можно ли как-то настроить/сделать, чтобы мои данные оставались?

Да, если выбрать Filter by: Capture, то да, можно перемещать свойства. Но в этом случае доступны только дефолтные свойства, а те, которые я добавлял (Tolerance, Part No...) не фигурируют в этой таблице. А если выбрать Filter by: Capture PCB Editor, то мой свойства есть, как и куча левых, но в этом случае ситуация аналогичная с <current properties> - не перетаскиваются

Кто-то может объяснить, как в Оркаде, в окне Property Editor можно расставить столбцы со свойствами по своему усмотрению? Тяну за столбец, появляется красная линия, но он не становится на новое место, а сдвигаются соседние. Как будто в какие-то пятнашки играю..

Почему у полигона (шейпа) нарисованного в слоях компонента (Place_Bound и DFA_Bound) нельзя делать вырезы? Очень неудобно. Отрисовываю крепёжную пластину радиатора, у неё в середине вырез, в котором допускается ставить компоненты. Как в таком случае отрисовать полигоны?

Добрый день. Есть у меня гербера на многослойный референс. Все внутренние слои питания сделаны там негативами. Можно ли как-то инвертировать эти слои для наглядности?

Нет возможности проверить. Перешёл везде на 17.4

Пункт есть, файлы генерятся, но не открываются в 17.2

Не помогло..