Перейти к содержанию
Поиск
    

shunix

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    310

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные shunix

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    Ищу того, кто срочно сможет изготовить 4 вида деталей (14 комплектов)

    Нужна токарка, фрезеровка и желательно закалка. Сроки изготовления -не более 3 недель, оплата по счёту. 

    Прилагаю фрагменты чертежей. Тому кто заинтересуется, вышлю все чертежи и модели на оценку. 

     

    оси.PNG

  7. Опубликовано · Пожаловаться

    Мне надо схему экспортировать в dxf, чтобы потом сделать документацию по госту. Делаю экспорт из Оркада, но получается что-то весьма отдалённо напоминающее мою схему. Например  на некоторых используемых пинах стоят кресты как будто они неиспользуемые, ещё некоторые кривые пропали, да и шрифт другой. Можно ли как-то исправить такой экспорт?

    кд.PNG

    кд2.PNG

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    Коллеги, подскажите как правильно по ГОСТу изобразить пьезодинамик/пищалку.

    Раньше рисовал его как громкоговоритель и обзывал BA1. Сейчас же наткнулся в ГОСТ 2.741-68 на элемент с названием зуммер. Правда нигде не смог найти в ГОСТах расшифровку этого термина (если кто знает, напишите).

    Более правильное поз. обозначение для пьезодинамика HA1?

     

    зумм.PNG

  9. Опубликовано · Пожаловаться

    On 1/30/2021 at 1:31 PM, zombi said:

    На плате всегда изображайте модуль, а паяйте или модуль или разъём.

    Не понимаю в чём проблема.

    Если хочется чтобы контуры обоих элементов присутствовали - сделайте новое посадочное с контурами обоих но с одними отверстиями.

    Проблема с последующим составлением перечня элементов и сборочного чертежа. LCD поставляется без штырей. Значит я должен вначале на плате распаять гребёнку XP1, а затем к ней припаять LCD HG1

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    Можно ли на плате накладывать (без смещения) одинаковые отверстия друг на друга? 

    Не возникнет ли вопросов на производстве?

     

    Объясню в чём суть: Иногда бывает нужно распаять какой-то модуль прям на плате намертво, без гнезда. Например LCD индикатор или BLUE PILL. Поэтому на схеме платы хочется изобразить и разъём и модуль. И соответственно на плате у меня будет посадочное как для разъёма так и для модуля, которые я хочу просто наложить друг на друга.  

    LCD_PLS2.PNG

  11. Опубликовано · Пожаловаться

    Добрый день, коллеги.

    Есть LCD дисплей, который поставляется без разъёма, только 20 отверстий под пайку. Он должен ставиться на Модуль индикации. Для этого на плате предусмотрен штырьевой разъём PLS-20. То есть вначале к печатной плате (модуля индикации) припаивается разъём, а затем к разъёму припаивается на нужной высоте дисплей.

    Вопрос: Должен ли я показать на схеме Э3 модуля индикации и вилку и дисплей? И если да, нужно ли что-то дополнительно указывать на схеме? 

     

    LCD_PLS.PNG

    LCD_PLS2.PNG

  12. Опубликовано · Пожаловаться

    6 minutes ago, misyachniy said:

    1) осциЛЛограф.

    2) Дубляж "Опыт работы с микроконтроллерами российских производителей." и "

    Приветствуется:

    Опыт работы с микроконтроллерами российского производства (Миландр и др.)

    "

     

    спасибо

  13. Опубликовано · Изменено пользователем shunix · Пожаловаться

    Есть две вакансии в  г. Москва (м. Нагатинская)

    Все вопросы на почту [email protected]

     

    Главный специалист (Программист С/С++ )

     

    Обязанности

    Разработка драйверов и системных приложений под Linux

    Разработка сетевых драйверов для PCIe карт на основе FPGA

    Разработка и отладка сетевых приложений

    Доработка существующего кода

    Участие в тестировании всего разработанного продукта

    Требования

    Высшее техническое образование;

    Глубокое знание и опыт программирования на языках C/C++

    Отличное знание архитектуры операционных систем семейства Linux и опыт разработки встроенного программного обеспечения, в том числе низкоуровневое программирование (загрузчики, ядро ОС, драйверы)

    Опыт работы и умение разрабатывать драйверы для интерфейсов USB, SPI, I2C, PCIe, UART, RS232/485/422, E1 (G.703), Ethernet

    Хорошее знание Linux API: демоны, межпроцессорное взаимодействие (IPC), мультипотоковые программы

    Опыт разработки системных приложений и библиотек под Linux

    Знание протоколов согласно модели OSI, TCP/IP, опыт разработки сетевых программ

    Знание принципов построения телекоммуникационных сетей, типов телекоммуникационного оборудования (Switch, Router, CPE и пр.)

    Опыт работы с различными архитектурами современных процессоров (arm, mips, powerpc)

    Опыт работы и разработки в окружении linux (bash, make, gcc, git)

    Опыт работы с унаследованным кодом, умение разобраться в чужом коде, умение работать в команде

    Навык документирования процесса разработки

     Приветствуется:

    ·         Базовые знания схемотехники

    ·         Умение читать принципиальные электрические схемы

    ·         Знание стандартов и протоколов IEEE 802.3, NTP, SNMP, SIP, OSPF, BGP, RIP, RTP, ARP, ICMP, DNS, DHCP, STP, LLDP, GRE, L2TP, NAT

    ·         Опыт разработки для встроенных систем (компиляция для ARM/MIPS, удаленная отладка, использование JTAG

    ·         Опыт работы с электронным оборудованием (осциллограф)

    Условия 

    З/п по результатам собеседования (от 140000 руб)

    График 5/2 с 09.00 до 18.00, птн до 16.45

     

     

     

    Инженер-программист (Embedded developer)

    Обязанности

    Написание ПО для микроконтроллеров

    Разработка протоколов взаимодействия периферийных устройств

    Доработка существующего кода

    Участие в тестировании всего разработанного продукта

    Требования

    Высшее техническое образование;

    Знание С/С++

    Опыт разработки встраиваемого ПО от 5 лет

    Знание архитектуры микроконтроллеров ARM (Cortex M), AVR

    Опыт работы с операционными системами реального времени (FreeRTOS)

    Опыт работы с микроконтроллерами российских производителей.

    Знание сред разработки Keil, IAR, Eclipse

    Опыт работы с интерфейсами SPI, I2C, UART, Ethernet, USB

    Опыт написания Bootloader

    Умение пользоваться системой контроля версий git

    Знание современной архитектуры ядра ОС Linux

    Навык документирования процесса разработки

    Приветствуется:

    ·         Базовые знания схемотехники

    ·         Умение читать принципиальные электрические схемы

    ·        Опыт работы с МК Миландр 

    ·         Владение любым скриптовым языком (JavaScript, PHP, Python)

    Условия 

    З/п по результатам собеседования (от 100000 руб)

    График 5/2 с 09.00 до 18.00, птн до 16.45

  14. Опубликовано · Пожаловаться

    On 10/15/2020 at 6:00 PM, _4afc_ said:

    Почему бы, чтобы не мозолить глаза - не сделать уго как у остальных разъемов - таблицей?

    Ну или так:

    2.gif

    А насколько допустимо его обозвать просто Хn (где n номер)?

    Потому что тут довольно сложно его классифицировать, штырь он или гнездо.

    И тут ещё момент что надо и ЕСКД угодить и в САПРе правильно всё нарисовать.

    Если рисовать таблицу, то тогда у меня будет 6 земляных контактов?

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    4 hours ago, _4afc_ said:

    ну раз подключаем землю значит - резъем.

    А раз ответная часть для передачи потенциала земли  прижимается без разъема то:

    XA - соединения контактные -> токосъёмник, контакт скользящий.

    Спасибо. А как в этом случае будет выглядеть УГО?

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    Приветствую, коллеги. 

    Планируется на плате вот такой разъём для подключения SSD дисков.

    К нему можно покупать крепление-защёлку, чтобы не заморачиваться со стойками и винтами.

    И теперь возник вопрос как правильно с точки зрения ЕСКД оформить эту защёлку.

    Защёлка предназначена для автомонтажа, у неё шесть smd пинов, которые закорочены с верхним прижимом, который в свою очередь будет контачить с металлизированными отверстиями диска, соединёнными к земле.

    То есть логично подключить эти шесть крепёжных пинов на плате к полигону земли.

    Таким образом, появляется необходимость создать УГО этой клипсы и придумать позиционное обозначение. Есть ли по этому поводу какие-то мысли?

     

     

    Spoiler

    MiniPCI-clip.thumb.PNG.b92938daa354afa17700d0f632c3f413.PNG

     

  18. Опубликовано · Изменено пользователем shunix · Пожаловаться

    2 hours ago, Uree said:

    Можете создать свой фильтр, включив в него нужные атрибуты(точнее выключив не нужные) и настроив порядок столбцов.

    Подскажите пожалуйста, где он создаётся

     

     

     

    Ещё вопрос по экспорту из Атокада (dxf). У меня уже есть шаблон для посадочного места (dra). Там имеются мои текстовые заметки, уже расставлены Refdes/Value и пр.

    Сейчас, при экспорте всё затирается и остаётся непосредственно графика, перенесённая из dxf, можно ли как-то настроить/сделать, чтобы мои данные оставались?

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    On 10/3/2020 at 8:42 AM, SSerge said:

    Если в окне Filter by: выбрать что-то другое кроме <current properties>, то будут нормально перемещаться (v16.6).

     

    Да, если выбрать Filter by: Capture, то да, можно перемещать свойства. Но в этом случае доступны только дефолтные свойства, а те, которые я добавлял (Tolerance, Part No...) не фигурируют в этой таблице.

    А если выбрать Filter by: Capture PCB Editor, то мой свойства есть, как и куча левых, но в этом случае ситуация аналогичная с <current properties> - не перетаскиваются

  20. Опубликовано · Пожаловаться

    Кто-то может объяснить, как в Оркаде, в окне Property Editor можно расставить столбцы со свойствами по своему усмотрению?

    Тяну за столбец, появляется красная линия, но он не становится на новое место, а сдвигаются соседние. Как будто в какие-то пятнашки играю..

    Property.PNG

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    Почему у полигона (шейпа) нарисованного в слоях компонента (Place_Bound и DFA_Bound) нельзя делать вырезы? 

    Очень неудобно. Отрисовываю крепёжную пластину радиатора, у неё в середине вырез, в котором допускается ставить компоненты. Как в таком случае  отрисовать полигоны?

    heat-.PNG

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    Добрый день. Есть у меня гербера на многослойный референс. Все внутренние слои питания сделаны там негативами. Можно ли как-то инвертировать эти слои для наглядности?

×
×
  • Создать...