Бяда....
Очень долго разрабатывал плату, двигал дорожки, отверстия, тестировал в гиперлинксе.... получил неплохую целостность сигналов и отсутствие значимых перекрестных помех.
В виду высокой плотности монтажа, по совету друзей, я убрал медные пояски с виа в тех слоях, в которых они не имеют соединений. Получил дополнительное пространство, которое и заполнил. С соблюдением правила 3w как для дорожек, так и для виа.
Загодя спросил у китайцев, смогут ли они сделать так как я задумал, то есть не окружать медью отверстия, там где это не надо.
Получил ответ
"Hello,Thank you for your help and it is ok to delete all copper around this VIA ."
И что вы думаете.... получаю фото платы - а они добавили медь вокруг отверстий. Запас по клиренсу был - у них заявлено 3.5 мильс, я себе выставил 6. Но вот правило 3 w в это не вписывается.
В связи с этим вопрос. Я понимаю, если две дорожки идут рядом и расстояние между ними меньше 3w. Оно меньше на всем протяжении, где эти трассы идут бок о бок. Это влечет за собой перекрестную помеху.
А если у меня это правило нарушено только на узеньком участке, не превышающем диаметр виа? Помехи будут меньше? Или такими же?
С чем здесь провести аналогию - с конденсатором, емкость которого зависит от площади, где обкладки пересекаются, или же с коротким замыканием, при котором неважна площадь контакта?
Вообще, стоит ли бить тревогу?
Господи.. я даже боюсь представить себе, как этот финт ушами порезал землю и питание во внутренних слоях...
