Перейти к содержанию
    

vicnic

Свой
  • Постов

    691
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент vicnic


  1. ИМХО, графит менее долговечен, просто оно дешевле и проще на дешевые платы наносить. Опять же, если вспомнить пульт от телевизора, то там прежде грязь начинает мешать работе клавиш, чем покрытие теряет свойства.
  2. День добрый. Зависит от условий работы мембран. Грубо говоря, нажатие один раз в день или сто раз в день - разные условия работы. Самое простое: иммерсионное золото (чаще) или ПОС-61 (редко, но встречается). Сложнее: электролизное золото, толщина золота до 1 мкм (в среднем 0.5 мкм), не для пайки. Это лучше для приборов специального назначения.
  3. ИМХО, от количества выводов и шага BGA, плюс сложности топологии (зазор-проводник) зависит, как можно выводить. Лично я делал оба варианта структуры слоёв, оба работали.
  4. Сделать пробный проект и отправить на производство, которое специализируется на платах со светодиодами.
  5. На плате я не вижу переходных отверстий. Если диэлектрик тонкий, то попробовать лазером можно. Но лично я смысла не вижу,, плюс цена будет выше.
  6. Ранее было так: "но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании" Вам нужно соединение с медным основанием, которое играет роль "земли" и теплоотвода? В теории лазерное сверление может помочь, но толщина слоя диэлектрика должна быть порядка 100-150 мкм.
  7. ИМХО, не всегда https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html
  8. Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется? Возможно следующее решение (уже проверено не один раз): 2х слойная или МПП прессуется с медным основанием через специальный проводящий слой. В таком случае слой (условно) нижней топологии имеет сплошной контакт с металлическим основанием. Минусы - очень дорого по сравнению со стандартной технологией, мало производств, кто может так делать.
  9. Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления. Гуглите "печатные платы с металлическим основанием", "bergquist thermal clad"
  10. День добрый. Можно, но есть нюансы: какой тип материала и толщина платы?
  11. Orcad -> Allegro

    Спасибо, попробую
  12. Orcad -> Allegro

    Добрый день. Есть проект платы из Orcad (*.max), хочу загрузить в Alllegro 17.2 Вопрос: как сделать, т.к. не нашел импорт в опциях. Заранее благодарен.
  13. Согласен с вашим мнением. Долго не мог понять, что не нравится в правой помимо букв. Относительно дополнительной проверки элементов: она вносит дополнительную стоимость без дополнительных преференций. Поэтому основная стратегия в мире - подбор поставщика качественных элементов и выборочный контроль.
  14. Приношу извинения, был неправ. Подожду, что скажут более опытные специалисты.
  15. Возможный вариант https://datasheet4u.com/datasheet-pdf/CONSONANCE/CN958/pdf.php?id=1257645
  16. Сомневаюсь, что производство в Китае будет придерживаться стандартов России, как бы списаны они не были. Ведь нужно выполнять условия не одного, а сразу группы, отвечающих за процессы и материалы. Плюс, как сказали выше, сертификат по результатам испытаний.
  17. ИМХО, если несложные платы, то надежнее будет перерисовать.
  18. Можете дать ссылку, где прочитать подробности по работе? Заранее благодарен.
  19. День добрый. Можно ли работать над проектом, расположенном на удаленном сервере (не в родной сети)? Например, выложить проект на какой-нибудь адрес или сайт, в программе ввести путь и проект будет доступен для редактирования.
  20. ИМХО, к принтеру должна идти документация по расчетам для популярных элементов, в программе принтера должны быть стандартные установки. Остальное - через расчет и обратная связь в работе.
  21. ИМХО, нет же универсального ответа. ;-) Если просто-грубо-упрощенно, то я лично заполняю "землей".
  22. ИМХО, проще соединить разные платы несколькими проводниками, которые не влияют на функционал. А производителю сказать, что это одна большая плата.
  23. День добрый. Если у вас проводник-зазор более 100 мкм и соотношение толщины платы к минимальному отверстию 10 или меньше, то производств для такой сложности много. Берёте список с любой азиатской выставки по электронике и пишете запрос - кто-то точно ответит. Или смотрите отзывы людей на форуме, кто делал у других. ИМХО, CFP свою нишу заняли и двигаться не хотят.
  24. День добрый. Немного лирики: последние версии CAM350 v12.2 стали время от времени вылетать при импорте формата Gerber или ODB++. Ирония в том, что при первой загрузке может вылететь, а при второй попытке загрузиться без проблем. Система Windows 7 Pro 64 bit, RAM 8Gb Кто-нибудь еще имеет подобные проблемы? Если смогли решить, то как? Заранее благодарен.
  25. Нескромный вопрос: а сертификацию системы управления кто будет делать?
×
×
  • Создать...