Vinnetu

Ну конечно надо! Не поленился, прошёлся по сайтам разных компаний, которые изготавливают платы в России. Не нашёл ни одной, где бы цена находилась в зависимости от количества отверстий. Даже если это и так, то всё равно, думаю, +/- сотня отверстий погоды не сделают. Другое дело, если много отверстий разного диаметра. Это значит, что нужны разные свёрла, а это уже действительно нетехнологично. Но Вы ж про vias говорите. У Вас vias, надеюсь, одинаковые? Пустое! Судя по количеству цепей (300-400), Вы разводите никак не RF-устройство, рассчитанное на работу в Гигагерцовых диапазонах. В таких устройствах vias вообще противопоказаны. В остальных случаях наличие vias на работоспособности Вашей платы не отразится никак. Позвольте предположить, что Вы занимаетесь ерундой, тратя своё время на такое пустое занятие, как экономия переходных отверстий. Я прошу меня понять правильно. Меньше vias - это неплохо, но не надо делать из этого самоцель. Никто этого никогда не оценит. Оценят, если Вы сделаете плату на несколько дней раньше, пусть даже в ней будет на два десятка vias больше, и возьмётесь за следующий проект. Главное в PCB - это чтобы все thruhole-компоненты легко входили выводами в отверстия, чтобы все SMD чётко вставали на свои места, чтобы Silks были понятны, чтобы на плате соблюдались все необходимые расстояния и т.д.. Никому не нужно, что Вы сидите и часами двигаете и выравниваете дорожки, потому что это, якобы, "красиво". Вот Вы говорите, человек разводит лучше, чем Спектра. Сколько времени потратит Спектра на разводку платы? 10 минут, полчаса? Сколько времени Вы просидите над той же платой - полдня, день, неделю? У Вашей компании денег много лишних? Работая со Спектрой, вы можете, потратив несколько минут на разводку, увидеть тесные места, неудачно расположенные компоненты, передвинуть их и попробовать ещё и ещё раз. Потом руками останется только подправить кое-где. Полдня максимум на разводку не очень заковыристой платы. "Ручками" же Вы будете рисовать своё совершенство не один день. И потом вопрос ещё - какое это "совершенство". Я читаю форум и вижу, что люди хотят, нажав пару кнопок в автораутере или в авторасстановщике, получить готовый - отличный - вариант. Если б так было просто, то и люди не нужны были бы. Автораутер - инструмент, который лишь помогает вам, а не делает за вас всю работу! Он, как и любой авторасстановщик тоже, на основе составленных вами же правил, предлагает лишь один из вариантов решения. И решение это не противоречит указанным вами правилам! Искусство состоит в том, чтобы, потратив минимальное время на составление правил, получить приемлемый результат, который останется лишь подправить в этом месте и в этом. А этот неудачный участок, возможно, вообще переразвести. Возвращаясь к отверстиям... М-м-да... Ну, это, в общем, моё имхо, так-сзть. Если не хотите, можете, естественно, не соглашаться.

Я не знаю, как это сделать. Если нетрудно - зачем? С целью экономии свёрел, уменьшение пористости платы, или просто посоревноваться со Спекктрой хотите?

Тебе нужно Design Reuse. Посмотри в Layout: Help -> Learning Layout -> Intertool Communication and Design Reuse with Capture.

Хм-м... Уже третий человек говорит... Я работаю в 10.5 из пакета SPB 15.5. Для всех остальных на работе приходится сохранять в 7.2. Значит, это мне "повезло", значит, у нас Оркад какой-то левый.

Повезло вам. :)

Файлы Capture версии 10.x не открываются в 9.x. Да там, по большому счёту, и изменений-то - кот наплакал. Если задача - только схемы рисовать, то нет никакого смысла париться.

Чтоб мне провалиться! Ну конечно! Только не к Pour, а к Plain. Чтобы подключить остальные выводы надо установить флаг: Options -> User Preferences... -> Allow Editing of Footprints. Теперь указываем на вывод, открываем его свойства и устанавливаем флаг "Forced Thermal Relief".

Компоненты не подключаются к Copper Pour в Plain-слое? Быть может, padstack не описан в слое Plain? По-моему, ikar77 правильно написал.

Не за что. Появятся ещё. ;)

По Layout Plus НЕТ НИКАКИХ книг, которые можно читать. Нету! Есть Разевиг, который пишет книги методом перевода пунктов меню на русский, не особо задумываясь над смыслом и Кузнецов-Афанасьева (или Афанасьев-Кузнецова?), которые ещё про 7-ю версию писали. Стиль примерно как у Разевига. Единственное, что можно читать - это документацию от Cadence. Но и то - имея хоть какой-то опыт, иначе утонешь. В этом вопросе (про пасту) главное понять - из-за чего сыр-бор, что от тебя требуется. Если просто нужен слой Solder Paste, то используем GerbTool. Не вижу смысла делать иначе. Другое дело, если заказчик хочет "чистенький", аккуратный проект. Тогда придётся лезть в Library Manager и править все футпринты. А потом ещё обновлять в дизайне. А потом ещё - исправлять надписи, которые "поплывут". Действительно геморрой! Впрочем, GerbTool тоже не освобождает от работы руками на 100%. Например вот SOT-89 имеет Copper-зону для отвода тепла, соединённую со вторым выводом. GerbTool не включит её в слой Paste.

Контур платы рисуется obstacle Board Outline только в слое Global. Дело в том, что obstacle, нарисованная в каком-либо слое, действует только в этом слое. Исключение составляет только Global, действие которого распространяется на все слои (отсюда и название). Например, obstacle Routing Keepout, размещённая в слое TOP, запретит маршрутизацию только в слое TOP, но в слое BOTTOM разводка разрешена. Та же obstacle, размещённая в слое GLOBAL, запретит маршрутизацию во всех слоях. Так и с Board Outline. Если вы разместите её в слое TOP, то получится, что ваша плата существует только в слое TOP, а в других слоях не определена. Это сделает невозможной работу утилиты DRC, а также мастеров авторазводки и авторазмещения. Obstacle Board Outline для удобства можно скопировать в монтажные слои и в слой DRLDWG, предварительно переопределив как Detail. Options --> User Preferences... Установить флаг "Allow Editing of Footprints". Выбрать инструмент Pin Tool, выделить вывод компонента и войти в его свойства через <Ctrl>-<E>. Установить флаг "Allow Via Under Pad".

Для первого вопроса я на работе небольшой экспериментик провёл. Смотрите аттачмент. В библиотеке Holes.llb имеется 4 компонента - дырочки с металлизацией. Hole_Full - нормальное отверстие, определено в слоях DRILL (DRL) и Drill Drawing (DRD). Hole_DRD - определено только в слое DRL. Hole_DRW - только в слое DRD. Hole_Wrong - определено в обоих слоях, но параметры неодинаковые. DRL = 1mm, а DRD = 0.5mm. (Я немножко напутал с названиями, ну да ладно, переделывать не буду уже...) Далее расставил дырочки на плате (файл Drills.max) и соединил проводком. Вот что получилось: - компоненты 4 и 5 не вошли в таблицу Drill Chart, хотя отверстия в них есть. - компонент 6, хотя отверстия не имеет, в Drill Chart присутствует. - компонент 7 указан в таблице как отверстие 0.5, хотя реально имеет диаметр 1 мм. - цепь считается соединённой, без разрывов, хотя дорожка переходит на другой слой через компонент 6. Напомню, что 6 не имеет реального отверстия, т.е. в этом месте цепь будет разорвана. - ошибок нет, плата считается разведённой 100%. Для полноты картины посмотрите отчёты Layout Plus: COMPS.TXT и DRILLS.TXT. Теперь выпустим герберы и посмотрим на реальную картину. Файлы лежат в папке LayoutPlus_Gerbers. Слой 14 - thruhole - это "настоящий" слой сверлений, не "нарисованный". Это - то, что содержится в файле THRUHOLE.TAP. Слой 13, D09_DRD - Drill Drawing. Гербер-файл, сгенерированный постпроцессором Layout Plus. Слой содержит символы отверстий и таблицу сверлений. Как видите, эти два слоя не согласуются между собой. Слой 15, GerbTool_DRW. Это тоже слой Drill Drawing, сгенерированный GerbTool. Выводы такие. В Layout Plus слой DRLDWG (DRD) служит для формирования таблицы сверлений Drill Chart и создания символов сверления на плате. Реально отверстие задаётся в слое Drill (DRL). Именно с этого слоя постпроцессором потом вырабатывается файл сверловки THRUHOLE.TAP и т.д.. При создании Padstack данные в этих двух слоях должны совпадать. Зачем такое сделано - не знаю. Более того, у меня была какая-то версия Оркада (давно), так вот, если я ничего не путаю, в ней достаточно было указать данные для отверстия только в слое DRLDWG. PS. В примере использована версия GerbTool 14.2. Если кто-то не может открыть, то в папке GerbTool_Export лежат гербера, экспортированные из GerbTool. Можно сделать импорт в другую версию или, если есть CAM350, откройте файл CAM350_v9.cam.

Очень и очень просто! Буквально одна минута времени. Ты просто не там ищешь. Заинтриговал я тебя? Затаили дыхание... приготовились... начали! Это не в Layout делается, а в GerbTool. Команда меню: Tools --> Paste Mask --> Generate... Всё. С тебя пиво! :)

Глюкавая, стало быть... :)

Обычно выходные файлы по-простому называют "герберами". Но это не совсем верно. "Гербер" - это формат для векторной графики. Причём формат, понятный векторным фотоплоттерам. Фактически, гербер-файл - это набор команд для плоттера. В формате Гербер выпускаются файлы, содержащие информацию о слоях платы, например TOP или Silk. Все слои документации тоже создаются в векторной форме. Поэтому, например, в Layout нельзя писать шрифтом Times Roman. Плоттер заеб#тся разрисовывать такой сложный шрифт. Кстати сказать, все сложные фигуры в Гербере создаются с помощью отрезков. Например, зоны медной заливки разрисовываются так: фигура обводится по контуру, а затем штрихуется линиями, вплотную "прижатыми" друг к другу. Если толщина obstacle, с помощью которой была создана Copper Pour или Copper Area была задана, например, в 1 mil, то плоттер всю фигуру будет штриховать линиями в 1 mil толщиной. Такая работа может занять часы. Вам непременно позвонят с завода и скажут всё, что о вас думают. Речь идёт о старых плоттерах. Сейчас уже давно применяются лазерные фотоплоттеры. Работа такого плоттера похожа на работу обычного лазерного принтера. Векторная картинка преобразуется в растровую, а дальше просто идёт "распечатка" на фоторезистивном материале. Сложность платы и толщина линий никакой роли не играют. Так что в ответ на наезды со стороны представителя завода просто посоветуйте им сменить устаревшую технику. Так вот. Отверстия, как вы понимаете, не фотоплоттером рисуются, а сверлятся специальной машиной. По этой причине и файл сверлений создаётся в совершенно другом формате, а именно - понятном сверлильным станкам. Layout создаёт два различных файла для Plated и Non-Plated отверстий. Различия в формате между этими файлами нет. Вообще никаких различий нет, кроме названия. Разные файлы создаются исключительно для того, чтобы уменьшить вероятность ошибки на заводе. Дело в том, что для металлизированных отверстий используются свёрла немного бОльшего диаметра, иначе после металлизации, отверстие будет Уже, чем было нужно. В слое Drills Drawing автоматически создаётся таблица сверлений. Формат файла - Гербер. Файл должен присутсвовать среди прочих, отправляемых на завод. Помимо перечня всех отверстий, в таблице сверлений - Drill Chart - указывется их тип (Plated, Non-Plated), а также примечания, которые вы должны указать вручную. Например, Tolerance (указывается абсолютное значение. Например, +0.1 мм/-0.1 мм. Никогда не указывайте отклонение в процентах. Уважайте чужой труд. Технику на заводе совсем не до расчётов ваших процентов). Если Tolerance не указывать, то это значит, что вы согласны с величиной отклонения, принятой по умолчанию на данном заводе. Среди примечаний можно, например, указать толщину металлизации. Среди примечаний ставится отметка "Plated" или "Non-Plated". Ставится автоматически. Для этого существует флаг "Non-Plated", в свойствах Padstack. Предположим, что флаг вы не поставили, а в Drill Chart написали: "NON-PLATED". Что будет? Постпроцессор разместит информацию об этих отверстиях в файле THRUHOLE.TAP, а не в THRUHOLE.NPT. Вам позвонят с завода и попросят разъяснить недоразумение. Таким образом, создаётся как минимум, три файла, с информацией об отверстиях: - thruhole.tap - Plated Drills; - thruhole.npt - Non-Plated Drills (если нет ни одного отверстия, то не создаётся); - *.drd - Drills Drawing (часто в этом же слое размещают информацию о фрезеровке и прочие механические детали и размеры. Лучше этого не делать, а создать ещё один слой, потому что всякие стрелки/палки могут перекрывать маркеры отверстий); - *.dts - Drill Tape Summary Report. Для несквозных отверстий могут создаваться дополнительные файлы.

Привет! А ты, случаем, не стёр файлы с расширением SST, SSB (Silkscreens); а заодно - AST, ASB (монтажные чертежи); GND и PWR (два внутренних plane-слоя); DRD и FAB (чертёжные слои)? Все эти Gerber-файлы у тебя разрешены в PostProcessor-е, однако отсутствуют в архиве. А-а-а! Понял! Ты хотел, чтобы текст и obstacles появились в слоях TOP и BOTTOM? В таком случае, у тебя полный винегрет в голове. Извини. Впрочем, все прошли через это. ;) В слоях TOP и BOTTOM ни тексту ни obstacles делать нечего. В них должны располагаться только площадки и дорожки. Всё, что будет находиться в этих слоях в Gerber-файлах (после работы Постпроцессора) равносильно проводникам. Если ты хочешь написать что-то на плате краской, ты должен поместить это в слой SilkScreen (SST или SSB), а после - выпустить соответствующие Gerber-файлы. Можно, конечно, и в маршрутизируемых слоях писать и рисовать, но это - отдельный разговор. :)

Проверил. У меня всё работает, как надо. Переинсталлируй GerbTool. Или ещё лучше - сходи на http://www.wssi.com/, зарегистрируйся и скачай последнюю версию. 14.2, если не ошибаюсь (21.5 Мб). Крек тоже легко найти. Или мне мейл пошли. ;)

Тогда пока не знаю. Завтра на рботе посмотрю, что ещё может быть. Один вопрос только. Если начать чистый проект, тоже Filmbox чёрный?

Если я что-то понимаю, то 0х0 - это чёрный. Попробуй так: "Film Box Color"="yellow" У меня такое значение.

Любые настройки Layout сохраняются в INI-файлах. Можешь сам открыть и посмотреть, что там есть. С цветом Filmbox-а Layout ничего не делает. Да и не надо ему... ;) В приведённой тобой цитате ничего не говорится о том, что цвет Filmbox-а может быть изменён в Layout. Скорее всего у тебя просто сбилась настройка по умолчанию в самом GerbTool. Открой чистый проект и проверь. В директории: ...\tools\layout_plus\gtool\System имеется кое-что, для восстановления GerbTool. Попробуй.

Извини. Шутка. B-\ А что тут непонятного? Щёлкни дважды по названию слоя или по кнопке с буквой "I" справа от картинки, и тебя спросят о толщине слоя.

Препреги подсчитываются по правилу переменных подстановок. Подбирая постоянные параметры, получаем периодический процесс. Подробнее? Пожалуйста! Перед перерасчётом плотности препрегов попробуйте переопределить полярность платы. Проверьте пористость. Пористая плата - плохая плата! Помните про паяльную пасту! Потом площадь поверхности поделите пополам, прибавьте ПИ. Проверяем - правильно! Поздравляю! :) ЗЫ. Забыл, кстати. Щёлкни по названию слоя на рисунке.

Murik, расслабься. Мы не хуже тебя всё знаем и о эксплуатационщиках и о настройщиках. Мы просто выясняем, почему Layout иногда не хочет делать слияние, и что может быть этому причиной: ошибка в дизайне, глюк конкретной версии или что-то ещё. Я, например, думал, что, может быть, из-за смешивания компонентов, созданных в дюймовой и метрической системах. Вроде, нет. Потом, так же, как и prototype, заподозрил темплейты. Поэкспериментировал - не похоже. Потом начал думать, что у меня версия битая. Как оказалось, это ещё с 9.1 идёт. Короче, на сегодняшний момент я не могу этот глюк СПЕЦИАЛЬНО сделать. Ну ничего, найдём в конце концов. А задачи разные бывают. Самая простейшая из этой серии - добавить на плату DXF. Логотип фирмы поставить или с механическим чертежом совместить для проверки. Это ведь тоже - слияние плат, верно?

Значит, не только у меня такая проблема. Я думал, глюк версии. beer_warrior, prototype если не трудно, в каких версиях вы работаете? Я год или два назад скачал PSD 15.1 и до сих пор в ней. Есть скачанная SPB15.5 на 4CD, но нет времени экспериментировать. Если знать бы, что оно того стоит...

А другой нельзя? ;) Нет. Всё неправильно. Capture тут ни при чём. Из него передаётся нетлист без всяких "объектов". Иерархические блоки тоже ни при чём. Это - как подпрограммы. Применяются, чтобы не загромождать схему повторяющимися участками или просто чтобы разбить проект на блоки. С BACK ANNOTATE идея ясна, но тоже не годится. При слиянии плат прежние координаты идут лесом. К тому же, потеряются данные о трассировке. В аттаче один из примеров. Даны две совершенно абстрактные платы: 01.max и 02.max. Решено объединить два устройства в одно, для чего можно чуть расширить 2-ю плату. После объединения плат две цепи (допустим, это питание и земля) также объединяются. Компоненты первой платы были переставлены по-новому. Компоненты и трассировка второй платы не нарушались. Процедура: - Сохраняем 2-ю плату под именем 03.max - Перемещаем Datum в левый верхний угол. - Объединяем 03 и 01. Теперь имеем следующие проблемы: - две Board Outline. - проблемы в Drill Chart. Далее: - Удаляем границу 1-й платы. - Расширяем границу 2-й платы. - Масштабируем DRC Box на 1-ю плату и командуем "Auto -> Unroute DRC Box". - Объединяем нужные цепи. - Расставляем компоненты в пределах новой границы платы. - Производим разводку. - Корректируем Copper Pours. - Подправляем надписи. - Проверяем Drill Chart. Новая плата готова. Сохраним как 04.max. Нет никакой нужды что-либо менять в схематике. И к тому же, согласитесь, такую работу в Гербере не выполнишь. ----------------------------------------- Проблема в том, что иногда два файла MAX не хотят сливаться. Чёрт знает почему. Например, хотел я рамку из шаблона TPL к себе вставить - не получилось. То есть, потом получилось, конечно, но не так, как надо, а через #опу автогеном.