Перейти к содержанию
    

eugen_pcad_ru

Свой
  • Постов

    695
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные eugen_pcad_ru


  1. Полные наименования ссылок - это правильно. Беда в инерционности мышления контроллеров и согласователей. Предлагаю не спорить с ними и сделать как требуют. Но если уж хотите поспорить, пишите служебную записку, и пусть на ней напишут резолюцию "руководстововаться ОСТ (или ГОСТ) таким-то". Вы в этом случае себя прикрываете.

  2. 1 SVF подходит для JTAG-a.

    2 Проще всего грузить по спиай файлом rbf.

    3 Гарантированное число перепрошивок макса 100 раз (по факту может быть и больше)

    4 В случае пропадания питания, зависит от характера пропадания. Например, если сначала заискрит (скажем в розетке) потом пропадет (в процессе прошивки). По плис можно и потерять/

  3. Всем привет!

    Пытаюсь разобраться с простым проектом под fx3 суusb3014 (см. архив "fx3.zip").

    С записью вроде всё понятно. Проблема с чтением. При любой попытке чтения считываю нули и получаю ошибку типа

    "BULK IN transfer failed with Error Code:997". Предполагаю, что это связано с тем, что сигнал RD никогда не устанавливается в "1".

    К сожалению, временной диаграммы в проекте нет.

    Может ли кто-либо по коду пояснить, как нужно "завести" проект в режиме чтения (fx -> host)?

    Заранее спасибо за любые рекомендации и ответы!

     

    С уважением,

    Евгений

    fx3.zip

  4. Сигнал реальный с выхода ацп? Может присутствовать постоянка как результат оцифровки. Если критично, вычитайте. Была какая-то книга по разъяснению этого эффекта... если нужна, пишите в личку.

  5. Всем привет!

    В продаже активно продаются универсальные источники питания для ноутбуков (см. например rexant.jpg).

    В комплекте к ним идут несколько часто используемых адаптеров (см. adapters.jpg).

    Кто-нибудь может подсказать наименования (артикулы) разъемов и (или) ответных частей в ноутбуках?

    Заранее спасибо за любую информацию!

     

    С уважением,

    Евгений

    post-32353-1450596427_thumb.jpg

    post-32353-1450596487_thumb.jpg

  6. Добрый день Golikov A., еще раз.

    Был реализован проект на базе Virtex5FX70T (внутри PowerPC), в качестве конфигурационной флэшки XCF128XFTG64C,

    подключенная по параллельной шине.

    В программе PowerPC была реализована функция приема новой прошивки по PCIe, сохранение ее в DDR2, а потом перепрошивки флэш.

    Реально работает.

    Думаю, аналогично можно что-то похожее реализовать и на Спартане6, вставив в проект, например Microblaze простенькой конфигурации.

    С Альтерой не работал, советовать не берусь.

    Удачи.

    2Andrew Su:

    Virtex5FX70T и XCF128XFTG64C были в одной JTAG-цепочке? Служебными ножками ПЛИС дергала при записи в XCF?

  7. Всем доброго дня!

    Ищу информацию на ГК199-ТС ТУ 6329-082-07614320-11 производства компании Морион (http://www.morion.com.ru).

    Лучше всего ТУ. Или хотя бы схему включения и пояснение использования пина Uупр.

     

    Заранее спасибо всем откликнувшимся!

     

    P.S.: Краткое описание с сайта производителя прилагаю (42, ГК199-ТС.pdf).

    42____199___.pdf

  8. В таблице 2 речь идет о функциональном назначении элемента, располагаемом на основном поле УГО.

    То есть формально можно обозначить элемент как DA, а на его поле проставить TR.

    ИМХО также можно разрисовать упрощенную схему и обвести ее прямоугольником. То есть так как у Вас, тоже правильно.

  9. Итак, в итоге:

    зубры типа Ментора и Альтиума курят в сторонке от ГОСТов. Для выпуска документации по ЕСКД используются либо устаревшие либо малоизвестные пакеты.

    Всем спасибо!

     

    P.S.: Забавно, что на форумах Ментора предлагают пути обхода ГОСТов и приобретения лицензии.

  10. Основная задача модуля состоит в вычислении выражения

    "Count := (Count + stdv_to_nat(step)) mod Modulus;"

    Все остальное по большому счету не нужно.

    Попробую переделать с учетом рекомендаций.

    А еще был бы не плох пример с использованием предлагаемой выше конструкции

    "accum <= accum + sxt(data, 48)"

    с использованием DSP и без использования.

    P.S.: Критика хороша. Но к сожалению пока дельных советов по теме вопроса не увидел.

  11. Всем доброго времени суток!

    Написал под Spartan-6 на VHDL простенький аккумулятор (код прилагаю).

    Но с целью повышения рабочей частоты (разрядность 30 бит, частота где-то 100 МГц) возникла идея задействовать для этих целей встроенные блоки DSP48A.

    Добавил еще две строки

    attribute USE_DSP48: string;

    attribute USE_DSP48 of simple_accum: entity is "yes";

    (в прилагаемом файле они закомментированы).

    В Summary от ISE 14.7 появляются блоки DSP, но в большом количестве (34 из 180). Да и частоту не удалось повысить.

    По всей видимости что-то делаю не так.

    Прошу помощи.

    Заранее спасибо за любые рекомендации по оптимизации кода с целью повышения быстродействия!

    simple_accum.vhd

  12. Два... :) https://yandex.ru/search/?text=autocad&...=9582&lr=11

     

     

    Вот пример из Пульсоникса:

    sch_example.pdf

    Почти никаких ограничений на набор сеток, толщин линий, диаметров точек соединений, количество альтернативных символов и футпринтов, углы поворота, выбор текстовых символов разделителей (гейтов,пинов), шрифт ISOCPEUR.

    Вход в шину можно сделать прямым, если задать 0 размер скоса, но тогда он имя цепи тоже прилепит без отступа, но можно потом группой выделить и подвинуть.

    Так, возник смежный вопрос. В шаблоне основной подписи есть слова Rev., Signature и т.п. Это тоже сейчас по какому-то госту?

  13. Всем доброго времени суток!

    Рисую схемы, сдаю по ЕСКД. В связи с долгой эксплуатацией пикада и набора утилит выпускаю документы, полностью пригодные для проверки нормоконтролем.

    Спустя почти 10 лет после прекращения поддержки PCAD-а, решил пересесть на что-то поновее.

    Бегло просмотрел два пакета: 1) Alium Designer и 2) Expedition Enterprise (DxDesigner) от Mentor Graphics.

    Что неприятно удивило:

    В альтиуме пропала возможность задания произвольных толщин линий (по ЕСКД 0,3мм...0,4мм), в DxDesigner-e в компоненте нельзя использовать произвольный (в т.ч. русский) шрифт и вводы в шину отмечаются маркерами, которых к сожалению также нет в ЕСКД.

     

     

    Теперь собственно вопрос:

    Сдает ли кто-либо по ЕСКД "чистые" схемы (без ретуширования и прочих никому не нужных операций), разработанные непосредственно в схемных редакторах Altium-а или DxDesigner-а? Если сдаете, поделитесь пожалуйста "вырезками" из схем, скажем в pdf-формате демонстрацией основных оформительских камней с сохранением масштаба 1:1 для удобства просмотра:

     

    1 компонент с использованием русских шрифтов,

    2 линии вводы в шину (толщиной 0,3мм...0,4мм)

    3 просто соединение линий (размер точки)

    4 внешний вид позиционных обозначений и наименований цепей (обычное и повернутое)

    5 использование разнесенного позиционного обозначения (автоматически с использованием знака ".")

    и т.п.

     

    Заранее спасибо!

     

    P.S.: Зачем это мне нужно? Для фокусировки работы по изучению САПРа, лучше всего удовлетворяющего требованиям ЕСКД. Ссылки на дополнительные справочные материалы типа "Шпаргалка по переходу с пакета PCAD200Х на пакет ..." приветствуютсяsm.gif

    P.P.S.: Если кто-либо использует другие пакеты, не описанные мной выше, также буду рад посмотреть на их результаты.

    P.P.P.S.: Мнение "Да не надо заморачиваться, проще уговорить нк пропустить схему в таком виде" знаю и прошу тут не дублировать.

  14. Вариант 1

    Формируется общая часть, в ней перечисляются элементы, которые есть всегда.

    Затем пишется АБВГ.ЧЧЧЧЧЧ.ЧЧЧ-01

    и далее пишутся элементы (и их количество) для первого варианта имсполнения

    и т.д.

    Количество листов в спецификации не ограничено. "Не влезет" непонятно почему.

    Вариант 2

    Разрабатывается формально новое изделие со своим комплектом ЕСКД.

     

    Что лучше, зависит от способа сдачи (проведения испытаний, согласования документации и т.п.)

    Как-то так наверное.

     

    P.S.: Лично мне второй вариант нравится больше. Потому как каждый раз в трудоемкость закладывается новая разработка (документации). А корректировка существующей по 1-му варианту(а ее будет много, тут никуда не денешься) формально отрицательно сказывается на результативности работы, так как показатель качества работы напрямую зависит от числа выпускаемых извещений.

    P.P.S.: А, еще забыл: для варианта 1 на Э3 должны быть приведены ВСЕ элементы групповой спецификации. То есть к примеру если у Вас допустима замена микросхемы, то на схеме их должно быть две, что также приводит к "нечитаемости" схемы.

×
×
  • Создать...