NickZ

Здесь видео и калькулятор, который поможет вести контроль не только шини данных, но и клоки. Только требуется переделать под свой стек слоев.

Прошу помощи! Ver. 26514. Lic. В режиме Advanced Route появляется ошибка. На месте старта и конца линии появились Free StarPad и Free EndPad Я так понимаю, что автомат аварийно завершил свою работу, не подчистив за собою временные элементы. Может, кто с такой проблемой сталкивался, что с эти делать?

Создайте временный рум Д и внесите в него компоненты из В и (А1...А4).

В библиотеке нужно отключить синхронизацию для определенных параметров. Allow Synchronization With Database и/или Allow Synchronization With Library

Если еще вопрос по выравниванию актуален, добавлю пару копеек :) В нашем случае(пользования Альтиума), Владимир дал вам правильный и единственный вариант. Но ручками все же придется поработать. Здесь описано как пользоваться FromTo. и не только. Здесь таблица, которая поможет вам видеть всю картину в целом , и будет документ для отчетности перед начальством. Для поиска нужной цепи используем PCB Filter, например, выделить Arc и Track от пина до пина на каком то слое: ((IsArc Or IsTrack) And InFromTo('DRAM_BA2_5 (U401-T4 : U502-M3)') And OnLayer('Mid-Layer 2')) Далее измеряем длину выделенных сегментов цепи Reports/Measure Selected Objects или R-S. данные пишем в таблицу, предварительно ее нужно подготовить под свой стек слоев. Удачи.

тогда попробуйте методом исключения найти несовместный раздел импортируйте по одному

Была такая же проблема, точно не помню, какой раздел в настройках не совместим. Попробуйте не импортировать раздел System/File Types либо System/New Documet Defaults.

Добавьте еще один пункт. 3. Предварительно, пронумеровать страницы: Tools>Number Schematic Sheets

Выделяешь объекты, жмешь Edit / Move (M) / Move Selection by X,Y

1. В PCB Filter записывает критерий поиска объектов ((IsArc Or IsTrack) And InNet('DRAM_CKE_5') And OnLayer('Bottom Layer')) 2. В PCB List: - выбираем режим Edit - Selected odject - в колонке Width все выделяем, правый клик, выбираем Edit. Задаем нужное значение ширины, Enter.

Можно через PCB Filter задаем критерий для поиска: ((IsArc Or IsTrack) And InNet('имя цепи') And OnLayer('слой, на котором находятся объекты поиска')) Далее в PCB List меняем всем объектам слой.

Расчет ширины в Альтиуме привязан только к Plane Layer. Поэтому, для расчета, будет взято расстояние до следующего слоя Plane, если соседний внутренний слой сигнальный. Заливку не берет во внимание. Если в проекте не использовать Plane Layer, но на соседних слоях будет обеспечена заливка без разрывов на протяжении всей линии, то для расчета рекомендую создавать временные смежные слои Plane, произвести расчеты и удалить их при отправке на производство. здесь калькуляторы для расчета Калькулятор здесь немного практических решений и материалы для производства. Примеры

Схему для корпуса LQFP можно найти на Starter Kit либы создавать, а особенно QFP корпус в альтиуме , проще некуда... На стартерките есть форум по эту процу. Вся документация на проц доступная в отркытом доступе на офф. сайте здесь схема для оркада и герберы. i.MX23 EVK Design Files

to Zandy Можно еще проще, геометрия контура платы будет учтена автоматически. Определяем геометрию платы Board Shape, далее Tools/Polygon Pours/Polygon manger там Create New Polygon from.../Board Outline Изменяем настройки и радуемся.

Start Index это начало отсчета. А нужен неизменный суфикс, привязаный к номеру страницы

Как сделать не сквозную нумерацию компонентов проекта? На каждом листе нумерация начинается с 1 и подставляется номер страницы. Проект не иерархический. В Altium есть возможность задавать индекс, но в конце обозначения. лист 5 - R15..R235. Хотелось бы индекс в начале, Например: лист 5 - R501..R523. Спасибо!

Спасибо за поддержку и документацию. Для BGA 0,4мм другого выхода нет, будем ставить 0,10мм КП 0,3, что рекомендуют в литературе. Ежики плачут но кактус едет ;). Еще уточню у производителя параметры микровиа. С правилом проблема осталась. Возможно проблема в определении объектов. т.к. задано HOLE, а в документации говорится оно должно иметь какой то параметр, например Hole=0.3mm. Как еще можно указать в правилах объект Hole (отверстие)?

Помогите, пожалуйста, создать правило для Hole to Hole Clearance. BGA 0.4mm pitch, переходки с первого на второй слой в КП. Диаметр отверстия переходки 0,15мм. Зазор между отверстиями получается 0,25мм. Создаю правило: - Hole And TouchesRoom('BGA') (при WithinRoom работает аналогично) - Hole - Hole to Hole Clearance 0,1mm но вместо него работает общее правило с зазором 0,254мм. Что вы можете видеть на рисунке.

Активно окно редактирования посадочного места либо редактор УГО. При редактировании схемы или платы, кнопка "печать" будет активна.

Как правильно задать правила автороутера для разводки шин по конкретному слою? В правилах для определенного класса указано первый и второй слои, но автороутер пытается проложить цепи, удаляя фанауты, по первому слою , если есть возможность. Кстати, если указать только второй слой прекращает разводку.

На 34стр. был дан ответ такую же тему, попробуйте создать это правило http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=904818

Как в AD в схематике проставляются номера страниц около Off Sheet Connector-ов?

to Владимир 1. Как взять следующий пад, чтобы номер его автоматом был следующим? Создав пад, я далее копирую его, но копия с таким же номером, приходится менять. 2. Как сменить настройки по умолчанию для команды Place/Pad что бы ставило пад который я хочу, по подобию PCAD200x?

Корпус (Footprint) нестандартный, например, модуль GSM у которого несимметрично по сторонам выводы расположены, снизу имеются "термал ПАДы, раскиданы по площади хаотично.

Как сделать перенумерацию контактных площадок, когда их большое количество и создавались они с помощью Paste Arrey ? Есть ли функция для перенумерации, как в PCAD200x ?