_Maks

Ребят, где взять и как установить HyperLynx exporter? На странице оф. сайта требуется регистрация в AltiumLive и возможно, наличие лицензии. Есть обходные пути?

Читаю доки, вижу разные волновые сопротивления под которые рекомендуется оптимизировать трассы. И если для single-ended это от 40 до 50 Ом, то для диф. пар даже 75 рекомендуют. (Хотя я свято верил, что там должно быть 100). Но вот незадача, ни в одном даташите на чип DDR3 не нашел упоминания волнового сопротивления под которое оптимизирован драйвер. Эти цифры берутся с потолка, как рекомендация?

О выбросах на фронтах (overshot/undershot) мне известно давно, а вот, как именно это связанно с волновым сопротивлением, не могу понять.

Я не хочу слепо верить, я хочу понимать. И вам рекомендую.

Не верится, где об этом почитать? Чем мне грозят мои 55?

В ряде мануалов есть тенденция выводить сопротивление дорог к 45 или даже 40 омам. У меня 55 (0,1 мм). Что я теряю? И почему многие устремлены к уменьшению?

Можно каким-то образом, одним-двумя кликами убрать сделанное выравнивание, чтобы выполнить его снова?

Создал новые классы компонентов, цепей и комнаты. При импорте изменений в проекте, Altium хочет их удалить. Как быть? Обязательно ли явно обозначать класс цепи или компонента на схеме? Как быть с комнатами?

Моделировали или так отдали в производство?

Только вот в DDR3 фазы между разными byte lane могут быть существенно сдвинуты и распределены случайным образом. Т.е. между byte lane зазоры необходимо соблюдать максимальные, правильно? Делить расстояние на корень квадратный их проницаемости? Тогда более 45 градусов получается. Что вы используете для создания таких картинок? как и чем можно симулировать DDR3 в отсутствии IBIS модели на процессор и модуль SO-DIMM?

Спасибо за информацию. Где об этих законах почитать больше? Но подождите, для 533МГц lamda/8 = 562/8 = 70.25мм. Стало быть, набежит только 25 градусов. Проверьте меня. И это только в том случае если проводник будет на протяжении всей длинны идти смежно с другим, чего не будет.

3 сигнальных. Чем еще кроме HyperLynx можно промоделировать? Как быть если IBIS модели для процессора нет? Для модуля памяти её и быть не может. Есть какие-то обходные пути?

В этом документе есть плохая новость. Зазоры между проводниками других групп в ряде случаев нужно выдерживать более 0.5мм, внутри группы - 0.3мм. В черновой разводке я допускал 0.1мм (мин. технологический), потом подумал увеличить до 0.15мм. Но такие зазоры я обеспечить просто не смогу. Не понимаю сколько нужно места, чтобы так вольготно проводники раскладывать. У меня DDR3-1066 с одним SO-DIMM, длина трасс составит около 40мм макс. Стоит ли заморачиваться?

Интересует разводка DDR3 SO-DIMM. В таких случаях средние байты получаются значительно более короткими, чем крайние. В документах по разводке DDR3 я видел рисунки где показано нарастание длин от первого байта к последнему. Нигде не могу отыскать прямой ответ на вопрос, могут ли длины симметрично увеличиваться от средних байтов к крайним и насколько это допустимо?

В современных ноутбуках можно часто увидеть два микрофона возле веб камеры и они расположены компланарно. Вариантов здесь два: PDM выход и традиционный I2S. В случае с первым, вам либо понадобится АЦП с соответствующим входом, либо если мощность процессора позволяет, можете делать преобразование в PCM программно. Последний существует пока в единственном исполнении от Analog Devices, его название ADMP441, цена запредельная, как для массового пр-ва. По части первых: AKU230, DKO4013DT243-034, DKO4013DT303-001, SDMO03A-26, SPM0423HD4H-WB, SPM0423HE4H-WB, SPM0423HM4H-WB, MP34DT01, MP45DT02, WM7210, WM7210E, WM7220, WM7220E.

А в каком есть?

Существует какой-то способ разработки двух плат в рамках одного проекта таким образом, чтобы разные части схемы (листы) импортировались в соответствующие PcbDoc файлы в соответствии с настройками?

Ребят, у меня проект девайса с парой электретных/полупроводниковых микрофонов. Корпус пластмассовый, размер ориентировочно 100*150*150мм. Использование двух микрофонов обусловлено желанием реализовать механизм подавления шумов. Мне симпатизирует идея использования цифровых полупроводниковых микрофонов установив их на плате с противоположных краев в районе воздухозаборников. Но каким будет качество стереобазы? На ошибочность данного подхода намекает приложенный документ, что правда его правильность и актуальность немного сомнительна. Второй вариант использование этих или даже обычных 6мм электретных микрофонов, расположенных в выемках, на фронтальной панели корпуса, изнутри. Возможно еще какие-то варианты, подсказывайте. Существуют какие-то рекомендации по части размещения микрофонов? P.S. Признаться, даже не знал в какой раздел эту тему отнести. Integrated_Microphone_Array_Implementation.pdf

Может вместо WithinRoom попробовать что-то другое? Регистр AND и NOT имеет значение? Скобочки? Дайте ваши настройки комнаты.

С приоритетами все в порядке. Правило применяется. Но в пределеах комнаты не игнорится. Убей, не пойму. Может у вас особые параметры для комнаты стоят? Не понимаю, почему он её не признает :(

Как раз цепи он видит и понимает, а вот нарушения под BGA не игнорирует. Как сделать, чтобы нарушение правила под BGA игнорировалось?

Хочу задать зазор между разными диф. парами для удобства трассировки, но записать исключение для области под BGA. Создал такое правило (скрин в приложении). Не работает :01:

Где-то читал, что для надежности разные диф. пары должны отстоять друг от друга на расстоянии 5ти ширин. Как в правиле сослаться на room?

Хотел использовать Polar Instruments Speedstack для документирования платы, но не могу его нигде скачать. Посоветуйте пож. достойную альтернативу или где взять Speedstack.

Как задать Clearance везде, кроме как под BGA? Под корпусом ИС соблюсти зазоры в размере пяти ширин для диф. пар, например, практически невозможно из-за обилия переходных отверстий и прочего.