CF755

Честно говоря, если выключены все эти скремблеры и прочая лабуда, то жесть для приёма с ацп довольно спокойно руками поднимается. Ну разве что из вышеуказанных решений AD или Ti стоит выдрать блок, декодирующий 8b/10b. Хотя, и он спокойно руками пишется, да и готовых сторонних с открытым кодом есть. Кстати, и синхронизация по sysref, если уж приспичило использовать подкласс 1, тоже элементарно в приёмном буфере делается. Короче говоря, в "минимальной комплектации" встаём за правильно настроенными serdes'ом с CDR и понеслась.

Добрый день, форумчане! Проблема такова. Пытаемся запустить родной пример с джездом (JESD204B Intel FPGA IP Design Example) на родном стартере (Cyclone 10GX Starter kit). Пробовали разные прошные версии как с наличием, так и с отстуствием "таблетки". За исключением 18.1 (коя просто падает при попытке собрать), на всех остальных версиях всё собирается, но ... всегда time-limited-версия. Походу, всевозможные "таблетки" не действуют на Джезд-модуль. Дальше мы пытаемся запустить родные скрипты, начальные настройки проходят, но при запуске собственно функции тестирования (start_basic_test), вылетает с сообщением, что "не смогла достучаться до системы в течении 60 секунд". Qsys-подпроект там безниосовский, используется jtag-avalon-управитель в кач-ве ведущего на авалон-шине. При этом заметили, что при запуске скрипта, в программаторе вылетает сообщение, что потеряна связь с time-limited JESD-модульком и он зажмёт все reset'ы, что к нему подключены. Вероятно, как мы понимаем, скрипты мешают связи time-limited-модуля с хостом и тот, зажав reset'ы приводит в зависание всю qsys-подсистему, в к-рой он живёт. Но возникает тогда вопрос: что бы попользоваться демо-примеров на родном стартер-ките, мы должны лицуху на JESD-модуль покупать за очень много к$?! Никто с такой проблемой не сталкивался, коллеги, как решали?

актуально?

Продаёте?

Продаёте ещё?

Ищем: разработчика(-ов) СВЧ-техники. Текущий проект: разработка твердотельной навигационной РЛС. Обязанности (список - общий, набор конкретных обязанностей конкретного разработчика - предмет обсуждения): разработка микрополосковых узлов: - приемопередатчик; - модуль гетеродинов; - усилитель (микрополосковое исполнение); настройка волноводного СВЧ-тракта (с возможной дальнейшей разработкой конкретных узлов): - все элементы волноводного тракта - ответвитель/фильтр/циркулятор/ограничитель и т.д; - антенна (работы по настройке). Основные навыки: - знакомство с СВЧ схемотехникой; - СВЧ моделирование (моделирующее ПО); - владение трассировщиком пп плат (Altium Designer). Дополнительные (предпочтительные) навыки: - цифровая/аналоговая схемотехника (все СВЧ платы многослойные, с цифровым управлением); - программирование ПЛИС (для отладки, Altera) Опыт: начальный - необходим, остальной - приветствуется, но важнее иметь желание разобраться в перечисленных задачах - есть возможность обучения на месте. Занятость: полная/неполная/удалённо - не принципиально, но в разумных пределах: разработать/отладить “железо” только удаленно не получится и мы на это не пойдём. Местоположение: Санкт-Петербург, м. "Электросила". Примечания: - рассмотрим трудоустройство студентов последних курсов; - молодая, развивающаяся компания; - официальное оформление. Оплата: 80-120 тыс. в зависимости от конкретных навыков соискателя и условий труда.

Если кому интересно - разместил объявление о поиске исполнителя. https://www.chipmaker.ru/topic/217753/ или мне в личку можно писать.

Да. Что-то простое можно и чисто в гальванической лаборатории сделать - лишнее закрыть маской, куда нужно подвести потенциал. Но если что-то серьёзное со сложным рисунком и проблемами с подводкой потенциала - уже на производство печатных плат. "мази" нет - её ещё "сварить" надо)). Но, думаю, начать с алмазов в паяльной пасте - для этого все есть. Уточню только коррозионностойкую пасту и в путь. "Мазь" для гальваники хороша тем, на мой непрофессиональный взгляд, что равномерно распределяются алмазики по контакту. Все-таки осаждение взвешенных частиц из раствора (с постоянно меняющимся составом) со всеми этими токами - непростой физико-химический процесс. Но это все в теории. Проверять эффективность контакта будем анализатором (коэффициент отражение/прохождения, может ещё TDR). С деньгами каждый дурак может)) А если серьезно, то пока есть возможность "поиграться" с технологией и сразу идти отдавать миллионы (не думаю, что подобного рода НИОКР на серийном предприятии уровня Резонита будет стоить меньше) необходимости нет. Плюс - пока стоит необходимость в простых задачах и, думаю, можно будет обойтись услугами гальванической лаборатории, или вообще найти специалиста. А к серии видно будет.

Вот я до конца и не понял - покрытие никелем алмазов происходит при их осаждении, или они изначально покрыты никелем. Есть цитата на pitek.us: "Note sharp corners of the particles that make electrical contact at very low pressure to form a temporary bond. Solder would wick into spaces between the particles during reflowing to form perament bond." из нее можно сделать вывод, что частицы закреплены в "матрице" из припоя. Ещё на картинке видно, что поверх "матрицы" и частиц ещё есть пара слоев - возможно никель и иммерсионное золото (или ещё что-то) для лучшей коррозийной стойкости Да, там четко указано "electroplating" (гальваническое покрытие). Но с другой стороны на фотке четко видно, что есть отдельные проводники на плате с этими структурами - они что, подводят контакт к каждому отдельному проводничку для "electroplating", или например к посадочному месту для bga корпуса с тысячью отдельных контактов. Ну, или они сами делают (или им все это делают на производстве печатных плат) платы, и "гальванируют" до травления топологии платы Не уверен, что Резонит, или ещё кто-то из производителей печатных плат будет заморачиваться с этой темой, но в принципе мне надо нанести такое покрытие на простую структуру (фото я приводил выше), и всю эту гальванику я смогу сделать (в специализированной лаборатории) после изготовления печатной платы - с подведением потенциала проблем не возникнет и маску наносить не надо будет. Как запасные варианты: - шаржированием. Только вот вопрос - насколько надежно как при механическом вдавливании алмазных зерен (ещё и покрытых никелем) в медь они там будут крепиться, и не сильно ли они раскрошатся, и насколько пострадает (или нет) никелевая оболочка. - наносить через трафарет кашу из алмазов и какой-то связки, затем эту связку как-то выпарить/вытравить, чтобы на поверхности контакта оставались равномерно нанесенные алмазики, а затем уже наносить гальванический никель. Это как разновидность "классического" способа, но без приготовления раствора никеля с алмазной крошкой, чтобы пользоваться только стандартными гальваническими процессами - никелированием и золочением. Хотя, возможно, нанесение через трафарет + выпаривание связки тоже будет задачкой ещё той. Ну, это уже профессионалы решат. - для начала попробовать просто перемешать никелированные алмазики с паяльной пастой, нанести на контакты и запечь. Надо только подобрать пасту с улучшенной коррозийной стойкостью (пока такой информации не нашёл)

На то он и форум)) На pitek.us особо про технологию не написано. На аналогичных сайтах я видел даже упоминание, что технология чисто химическая. Насколько я понимаю - классическое (как для режущего инструмента) гальваническое осаждение частиц алмазов идет из никелевого раствора - частицы осаждаясь, встраиваются в никелевую матрицу. Далее уже можно нанести медь, золото или ещё что-то. Гальванику удобно делать на производстве печатных плат ещё до травления рисунка топологии. Но это на производстве, и ничего подобного у производителей печатных плат я не встречал. Если работать с уже готовой платой, то, видимо, надо как-то нанести частицы алмаза и сверху закрыть металлом. И, похоже, уже чисто химическим способом. Или осаждением, или затвердеванием какой-то проводящей "каши" из проводящей связки и алмазиков (как вариант - вышеупомянутое оплавление смеси паяльной пасты и алмазов). Это все мои дилетантские мысли - ни я, ни мои коллеги в химии не очень разбираемся. И перед тем как обращаться к профессионалам хотелось бы понять примерно как это все делать. Если кому интересно - вот ещё одно обсуждение на эту тему: https://www.chipmaker.ru/topic/217045/

Примерно, похожая технология описана здесь (Particle Interconnect): http://pitek.us/BasisOfTechnology.html тут, как мне кажется, она реализована по схожей технологии нанесения алмазного покрытия на режущий инструмент - плотность алмазов довольно высокая и они "закреплены" в матрице (наверное, никель). Мне такая плотность не нужна - контакт должен оставаться гибким. Сам контакт (фото ниже) - должен сохранять гибкость, поэтому не такая высокая плотность частиц. Это копланарная линия и она прижимается к другой копланарной линии, переход

Видел эти штуки. Мне нужно прижимать одну контактную площадку непосредственно к другой, а у этих соединителей минимальная высота 1,4 мм. - это свч применение и топология соединения важна. Можно обрезать, но это уже "колхоз", предполагается серийность. Есть и другие технологии - проводящие эластомеры, анизотропно проводящие резины. Но пока решили покопать в направлении этой технологии. Есть идея добавить алмазные частицы (с уже нанесенным проводящим покрытием - такие продаются) в паяльную пасту и наносить на контактные площадки и запекать. Но пока не понятно какую пасту использовать - нужно ,чтобы меньше окислялась поверхность площадки (хотя, алмазики, по идее, должны окислы и грязь пробивать).

Здравствуйте. Для надежного распределенного электрического контакта между двумя прижимаемыми друг к другу контактными площадками, необходимо создать на поверхности контактной площадки ( в данном случае - одной) искусственные сосредоточенные проводящие неровности. Зарубежная промышленность использует для этого алмазные частицы 20-60мкм, располагая их под внешним проводящим слоем (меди, или золота). Технология схожа с технологией гальванического нанесения алмазного порошка на режущий инструмент, но имеет ряд особенностей. Никто не сталкивался с такой задачей?

Я использую PHY GbE от Micrel, но свичей на гигабит у них, к сожалению, нет. Если совсем припрет, наверное, поставлю FE-свичи от Micrel.

Спасибо, за ссылочку, но пока всё таки поборюсь за GbE! Кстати, Vitesse открывает описание 3-х свичей (видимо, древних) после простой регистрации на сайте (причём регистрировался на почту mail.ru). VSC7398 - Enhanced 8-Port Integrated Gigabit Ethernet Switch with SerDes and V-Core I™ CPU VSC7385 - 5-Port Integrated Gigabit Ethernet Switch with V-Core I™ CPU VSC7395 - Enhanced 5 + 1-Port Integrated Gigabit Ethernet Switch with SerDes and V-Core I™ CPU Не совсем то, что надо, но уже есть поле для маневра))

Предполагается разработка нескольких плат. В каждой плате будет несколько внешних каналов GbE. внешние Ethernet-связи планируется делать через микросхемы свитчей. К внутренним потребителям свитчи будут подключаться через MII-порты. 1-я плата - Два внешних GbE (по витым парам) + подключение к TMS320C6455 через GMII. Планируется использовать Marvell 3 Port GE Switch w/ 2 integrated GE PHYs, GMII/MII 2-я плата - Два внешних GbE (по витым парам) + подключение к 4-м TMS320C6678 через SGMII к каждому. Планируется использовать Marvell 8 Port GE Switch w/ 3 integrated GE PHYs, 4 SGMII, GMII/MII 3-я плата (коммутатор) - 12 внешних GbE (по витым парам). желательно неуправляемый свитч, планируется Vitesse VSC7421XJQ-0117-Port Layer-2 Gigabit Ethernet Switch with 12 Fully Integrated Copper PHYs. По GbE планируется осуществлять управление платами (данные предполагается передавать по RapidIO) через коммутатор (3-я плата), поэтому особых требований по пропускной способности нет. Можно было бы поставить везде FE, но разработка перспективная, и FE как-то ставить не хочется. Из ожидаемых проблем - получение NDA от Marvell и Vitesse. Думаю, будет проблематично хотя бы из-за отсутствия сайта фирмы, на которую планируется заключать NDA (Vitesse точно требует сайт, и почту, причём не на mail.ru и подобных сайтах). Вопрос в следующем - может кто-нибудь помочь в поиске документации на эти микросхемы (или подобные). Готов компенсировать затраты в пределах разумного.

Вопрос немного не по теме и к Andrey_L, и к vitan. Поделитесь, как получили документацию от Marvell`а - через кого заключали NDA? Сколько это заняло времени? Меня интересуют их свичи: 88E6121 3-port gigabit Ethernet switch 88E6131 8-port gigabit Ethernet switch Письмо в AVNET уже отправил, но хотелось бы знать на что рассчитывать (сроки, усилия и т.п...).

Т.к. в RapidIO свичах (данные в RapidIO будут поступать от RapidIO коммутатора) есть мультикаст, поэтому избыточных данных скорее всего не будет, и весь поток будет записываться по SATA на SSD, точнее по двум SATA на два SSD. Надеюсь писать по 150-200 МБайт/с в каждый SSD. Если не получится, значит с такой скоростью, с которой получится - модулей придется больше ставить.

Да, есть. Но нужен ещё и канал RapidIO. Но тут две проблемы. Чтобы был и SATA и RapidIO, есть только у Freescale`а - P2040/P2041. Работаем в основном с TI, и только из-за этой задачи осваивать новую платформу не очень хочется, да и доки все закрыты. Пока приходят два варианта: 1. RapidIO канал на процессоре (например, 6671), а SATA через переходник PCIe-SATA; 2. Как Вы и сказали процессор с SATA каналом (например, AM3874), а RapidIO через переходник PCIe-RapidIO (Tsi721).

Сам смотрю на них. Может, кто хотя бы документацию на них скачивал. Тяжело ли получить её от IDT? Ещё и RapidIO свичи интересуют, но это уже другая тема... ...Предыдущий вопрос получился не совсем по теме. Информация интересна по переходнику PCIe - RapidIO. Тоже, конечно, свич, но, видимо, не тот, что имел ввиду автор темы))

To Victor. Получилось ли достать из Marvella документацию. Думаю, повесить такой чип на PCIe сигнального процессора или ARM-а. С такой документацией реально писать файлы в FAT на винты, как считаете?

Проблема в следующем. Входной аналоговый сигнал подаётся на усилитель (коэффициент усиления 100), далее сигнал поступает на 24-х разрядный сигма дельта АЦП. На плате имеется как аналоговая часть (усилитель и АЦП), так и цифровая (ПЛИС, микросхема PHY-уровня Ethernet 100Mb). Плата запитывается внешним постоянным напряжением +27В. Аналоговая и цифровая части гальванически развязаны (через развязки ADUM1400) и запитываются отдельными DC-DC преобразователями Aimtec (AM4T-2405SZ). После импульсных источников стоят LDO IR120633 и IRU1010. В отсутствии сигнала на входе (вход дифференциальный, закорочен на землю) АЦП шумит в 7-10 разрядах. Проблема в том, что на выходе АЦП (спектр сигнала отображается на мониторе) наблюдается помеха. По амплитуде (во временной области, т.е. в режиме осциллографа) примерно в два раза превышает шум. Помеха - гармоническая, с медленно меняющейся частотой. Скорее всего шумит DC-DC источник. Причём как амплитуда, так и скорость изменения зависит от температуры источника - прижимаешь пальцем (нагреваешь) или пшикаешь из болончика сжатым воздухом (охлаждаешь) помеха резко меняется - уходит по частоте. Есть подозрение, что это шумит опорный генератор ШИМ (вряд ли он сделан на кварце). полоса сигнала АЦП от десятков герц до 12 кГц. Амплитуда помехи по-видимому очень маленькая и где наводится так и не выяснил (то ли по питанию, то ли на вход лезет). фильтровать питание на таких частотах думаю, не очень получится. Была мысль использовать DC-DC преобразователь со входом синхронизации генератора ШИМ, но готовых кроме TI DCV01 серии пока не нашёл. Делать развязанный источник на рассыпухе не очень хочется. Можно поставить понижающий не развязанный DC-DC преобразователь TPS54160, но потеряется гальваническая изоляция платы, что не хотелось бы. Может, кто посоветует готовые модули на 1-3 Вт желательно в корпусе. нужно примерно следующее: 1. Гальваническая изоляция. 2. Вход синхронизации ШИМ генератора. 3. корпус. 4. мощность 1-3 Вт 5. входное напряжение в пределах 12-80 В (диапазон может быть любым). Ещё вопрос. Не может ли давать такую помеху сам ШИМ, т.е. изменение скважности "частоты" преобразования. Заранее благодарен за ответы.

CF-34750503 - то что надо. Спасибо. Закажу. Спасибо. Я его немного подредактировал. Попробую отдать его и несколько других "набросков" в производство. 3_5______Sch__My.rar

"- 10дБм" - читать как "тирэ десять дэ-бэ-эм". Согласен, написал криво. Больше не буду :) сигнал с помехами далее идёт в приёмник. Но приёмник делают другие.

Задача следующая. Есть сигнал (два сигнала, отстоят друг от друга на 7МГц, одновременно не работают) в районе 3,5ГГц, уровень - 10дБм. Слева от него на расстоянии 60МГц паразитная составляющая на уровне -35дБм (меньше сигнала на 45дБ). Нужно подавить её на 10дБ. Ещё ниже от первой помехи (в диапазоне до 3ГГц) есть другие помехи и на том же уровне - их тоже надо давить на 10дБ. Вверх от сигнала на расстоянии 480МГц есть такая же помеха (и её надо подавить на 10дБ). Вопрос в следующем. Какой тип фильтра выбрать. Пока склоняемся делать на ПП (роджерс). Если делать на ПП, то встают вопросы (моделирование в MWO, знакомство с пакетом - начальное): - какую модель фильтра выбрать - узкополосный (на две частоты), широкополосный (т.к. справа от сигналов помех нет, то работать на левом скате фильтра); - какой порядок фильтра (я так понимаю для узкополосного фильтра высокий порядок не требуется, да и настраивать его будет сложнее); - какую функцию передачи (Бесселя, Чебышева и т.д.); - структуру фильтра (с боковыми связями, встречноштыревой, шпилечный, и т.п.). Хотелось бы выбрать такой тип фильтра, и так его спроектировать, чтобы после изготовления было бы реально его настроить и чтобы он был менее чувствителен к точности изготовления (надежды, что он сразу заработает - нет. фильтры ещё не проектировали). Прошу что-нибудь посоветовать по этому поводу. Заранее благодарен.