Mahim

Как бы не было смешно , но да :), технолог попросила помочь :).

Да, я это знаю и уже использую с того момента как вы посоветовали. Еще раз спасибо, а то я как то с камом не очень дружу.

Так мне и требовалось то о чем вы говорите :), видимо не правильно рассказал, мне надо подсчитать плошадь, отверстий под пасту. медь считать мне не надо.

Спасибо за помощь.

Привет! Подскажите кто знает как подсчитать площадь в трафарете под пасту, я имею ввиду не с помошью геометрии и калькулятора, а автоматически, через ментор или кам350, желательно с указанием кнопок, особенно для кам350.

Это для "дилетантов" :)

Добрый день! Подскажите, подсчитанные значения ширины проводников, волновое сопротивление в stackup в HL отличаются от Expedition, кому можно верить больше?

Именно про такие случаи я говорил, конечно никто не знает какие технические требования были здесь указаны, возможно они обьясняют такое количество слоев. Мне тоже пришлось работать на военных и я тоже знаком с заказчиками-военными и не всегда у них есть логические мысли, часто если денег хватает то почему бы и 20 слоев не вставить, такое не проходит с коммерческими разработками.

Большое спасибо! Точно нашел в стандарте описание.

Видимо слово бред так вас задело что вы снова решили вспоминать свой опыт работы и крупнейшую фирму PCB Professional, а между тем разговор шел о предварительной стоимости и я не говорил что можно сразу подсчитать конечную цену, то что вы мне пытаетесь повесить :). Так же и про подсчет. Кроме того зачем брать 16 слоев если можно сделать на 10 с использованием необходимого числа слоев для отвода тепла, экранирования и т.д. и для чего мне к этому добавлять еще 10? И зачем мне знать название фирм "которые плодили слои"? может вы назовете причину, думаю она будет? И не думаю что там будет причина - "а почему бы не добавить еще 10 слоев просто так?" - именно это и является бредом, всегда есть необходимость делать так а не иначе. Или у вас были ситуации когда плату разводили на одном слое а потом добавляли подряд 15 слоев земли просто так? Может опишите эти случаи?

Добрый день. Подскажите пожалуйста возможно ли переименование компонентов повторно и автоматически. Например, я расставил компоненты, провел упаковку, и каждому элементу присвоился свой REF DES, например R1 (так же у компонента есть неповторимый instance name). А как мне после всего этого повторно переименовать их автоматически, нажатием к примеру одной кнопки? Пользуюсь DV. Из Expedition не предлагать :).

Добрый день. На рэференсной плате для PEX8111 последовательно стоят на передающей дифференциальной паре (от PEX) кондеры, и на + и на -. причем стоят как можно ближе к разъему. Подскажите зачем? Я понимаю что они согласующие, просто хочется прочитать или услышать теоретическое объяснение этого вопроса. В книгах которые у меня есть, такие варианты не описываются.

Отсутствие термальных барьеров чаще используется при высокочастотных платах типа синтезаторах или еще на чемнито подобном. В качестве радиатора будут использовать ну на стадилизаторе или транзисторе а если вся плата без термальных барьеров? то для уменьшения индуктивноти на проводниках.

На мой взгляд Hyperlynx действительно упрощает эти процессы проектирования как не однократно приводилось на этом форуме. Зачем себя ограничивать топологией симетрично или нет под такие калькуляторы. Сделал как хочешь - HL подсчитал волновое сопротивление, нашел ширину проводника, также выдал растояние между + и - и не приходится пользоватся правилами напоминающие легенды - приблезительно в два раза шире или в три или еше чтонито.

Инетересная фраза - одну и туже плату можно сделать в 6 слоев, можно в 14 - более как бредом не назовешь. Ни разу не видел ситуации, чтобы переходили к более высокому классу точности без видимых на то причин так же как и к количеству слоев. Так что если плату делают в 14 слоях то скорее всего ее нельзя сделать не только в 6 слоев но и в 10. Так же как и если плату делают в 6 слоев то кто будет делать ее в 14? Заказчики тоже наврядли дураки чтобы сначала переплачивать за проектирование а потом что еще хуже за изготовление. Кроме того считать только по количеству ног действительно делитанский метод он мало отличается от того что предложил rumit2000 и не надо годами работы определять уровень делитанства. Можно и через 20 лет остаться делитантом. Методики подсчета существуют и включают действительно количество ног помноженное на коэффициенты, если какой либо коэффииент не учитывается то принимается за 1, коэффициентов гора цлая начиная от плотности, многослойности и заканчивая электрическими парамиетрами, я мею ввиду диф пары, волновое сопротивление и т.д.

Видимо "зигазуг" не будет учтен на этом этапе

Как влияет на изменение освещенности?

Спасибо, на данном этапе первый вариант для меня лучше подходит.

Спасибо, но как я понял есть специальные модели для разьемов, например чтобы промоделировать сигнал от микросхемы до разьема или так не возможно промоделировать? У меня устройство будет соеденятся с материнской платой через PCI Express и я не знаю что там будет, как моделируют в таком случае? Я пытаюсь моделировать в Hyperlinx

Добрый день! Подскажите где можно нйти ибис модель для PCI Express X1 или вообще чтонибудь PCI? У меня цепи идут от PEX к PCI, хотел промоделировать и посмотреть.

Добрый день! Ктонибудь сталкивался с такой ошибкой - при редактировании символа, программа вываливается. после этого мэнэджэр пишет что символьный раздел занят, отключение в опциях этой зянятости проблемму не решает, много раз так было, решал за счет наличия бэк версии библиотеки, есть ли какоенито нормальное решение?

Спасибо, только меня пока в свои не пускают :), думаю этот пдф аналогичен хелпу внутреннему, который в программе.

Нужно просто использовать еще один Clearence? у меня только такой способ решения.

Добрый день! Подскажите пожалуйста, каким образом можно настроить зазоры в CES чтобы было так -есть расстояние между диф парой (это понятно там где Trace&VIA) есть зазор между другой диф парой и есть зазор между цругими цепями, между другими цепями я могу настроить через классы(будет использоваться Trace to Trace), но получается что между другой диф парой тоже будет использоваться Trace to Trace. А как же я могу настроить зазоры,чтобы между диф парами и дугими цепями они были разными.

Спасибо, все получилось.