andrey_s

Ого! А у нас народ по старинке пользуется всякими Vigon, Zestron, SWA и другими страшными словами... видимо, невдомек, что лишняя кислотность порошка для посудомоек дорожкам только на пользу. P.S. Простите, лично мне непонятно одно: это какой же фигней вместо флюса надо паять ("паленый" ЛТИ-120, наверное?), чтобы потом мыть раз, потом еще раз (что бы удалить остатки того чем мыли в первый раз), потом полоскать, потом тщательно сушить от того, чем полоскали. Другими словами: что не так с вариантом "правильный no-clean флюс, который легко и бесследно смывается ИПС-ом"? ("бесследно", разумеется не там, где свирепствуют "фемтоамперные утечки"...).

*ушел продавать свой фен* Что-то у меня, коллеги, зародились сомнения, что мой мозг достаточно крут чтобы и дальше спокойно пользоваться феном...

+1. И, ИМХО, не нужно забывать про электролиты и т.п. - их зачем греть в таких "аццких" условиях? Вообще, при жгучем желании посушить при 180 гр., ИМХО, есть смысл почитать про baking компонентов перед пайкой. Да и вообще, зачем воде кипеть при сушке? Она же испаряется с платы достаточно быстро при нагреве, особенно если учесть в каких она там количествах ;) P.S. Другое дело, что некоторые No-Clean флюсы феном "отмываются" даже лучше чем спиртом - таким приемом и сам пользуюсь :)

Коллеги, Исключительно ИМХО: лично не сталкивался, но для успешного tenting больших отверстий не всякие фоторезисты пригодны. К примеру, если посмотреть на продукцию DuPont, то к примеру в серии Riston, tenting отдельно оговаривается только для некоторых резистов, и присутствует Riston TentMaster - специально для покрытия ПО. Другими словами: лично я бы попытался с другим резистом. Удачи!

Да большинство ним и пользуется, ИМХО. Пить, разумеется его не стОит, запах - вопрос индивидуального восприятия (на мой нос, к примеру, воняет именно этиловый). Из явных плюсов ИПС-а - доступность в любых обьемах и степенях очистки.

1. Если нужен 99%% вариант - отнести на перепайку в ремон ноутбуков. 2. Если очень хочется самостоятельно и пайка свинцовосодержащим припоем, то феном. Не обижайтесь, конечно, просто те для кого этот вариант реально выполним подобных вопросов уже несколько лет как не задают. Например: http://www.smtservice.ru/traf/home_reballing.php

Это называется ППЦ peelable solder mask.

Процесс получения высшего образования, что ли? :smile3046: Видимо, поэтому Вас про точность и спрашивали. Теплопроводность титана, ИМХО, достаточна чтобы для точности 10% вообще не заморачиваться градиентом температур по сечению. Кстати, концы прутка тоже будут остывать по-разному (сквозняк и т.п.), поэтому и совет: две термопары. Если хотите точнее, то надо наоборот греть - поднять температуру, затем ее стабилизация и выдежка достаточная для выравниваня темп., замер, затем поднять температуру и т.д. Ну очевидно, что не из меди, а из сплава с темп. плавления большей 1100-1200 градусов. :rolleyes: Удачи!

ИМХО, не обязательно греть обзазец измеряемым током - прогрейте его в печи до нужной температуры и измеряйте любым удобным током/напряжением. Удачи! P.S. Лично я бы прикрепил бы пару термопар и пока образец остывает снимал график сопротивление-температура.

Копать, ИМХО, в сторону google (Вас же там не забанили, правда?) - там всегда найдется, что почитать. Просто кладезь. Кстати, первая же ссылка дает готовую "лабу", ИМХО, полностью закрывающую вопрос теплоемкости. Остальные термины ищутся аналогично...

Не знаю как насчет лох, но, ИМХО, похвастаться Вы явно не против Под темой же написано: Для дома. Хотя, лично я тоже думаю, что не спалив дома феном кулёчек Virtex-ов паять так и не научиться - придется мучаться с Апик-ом на балконе :rolleyes: P.S. Кстати, на "Апик-е" можно просто прикрепить табличку "И не хлопайте дверью!!" (к/ф "Дежавю")...

ИМХО, я бы посоветовал топикстартеру еще поспрашивать на форумах ремонтников мобилок - это их профиль. P.S. Кстати, господа, эти самые ремонтники в каждом качественно утопленном телефоне "перекатывают" по 3-7 BGA-шек. Представляете, в каких бы "минусах" сидели эти ребята с 75%-й вероятностью удачной запайки каждого чипа? При том что паяют самыми обычными бютжетными китайскими станциями...

К сожалению - нет :crying: Честно говоря, я даже не уверен, что у microchemicals. Мне эта тема была неинтересна - просто просматривал какой-то нудный pdf по фотолитографии и запомнилась эта картинка (неким изяществом решения).

Именно разъемов - полно, в любых партиях. Держатели искать, ИМХО, бесполезно - это часть конструктива корпуса устройства, заказывается изготовление партии под конкретное устройство.

Как вариант: по-моему у microchemicals в документах встречал такой рисунок: серия из пар прямых углов образованная достаточно широкими линиями. Зеркально расположенные фигуры перекрываются своими "уголками" на разную величину. Величина подтравливания визуально легко определяется по паре, начиная с которой углы уже не перекрываются.

Все не так уж мрачно с фенами. Пользуюсь Steinel 2310 уже пару лет. На минимуме потока, соплом 9мм при отпайке соседние 0603 не сдувает даже "в упор". Но в указанный бюджет ни разу не поместится. Вообще говоря, ИМХО, это смотря что паять собрались. Если BGA как в телефонах - то все и так получится. А вот если, к примеру, мост на материнке, то вышеприведенными станциями-"бздюшками" можно и не снять не повредив плату (банально не хватит мощности). Я это все к тому, что фраза "потренироваться в пайке BGA" не несет достаточной конкретики. Удачи!

Коллеги, ИМХО, есть смысл спрашивать про рулон. У большинства дилеров это и есть минимальный обьем продажи. ИМХО, самый распространенный - 310мм ширина, длина 5-150 метров (надо смотреть datasheet, как поставляется).

Предупреждать надо... ИМХО, два варианта: 1. Подойти к ребятам по ремонту мобилок и попросить накатать шары. Трафарет у них скорее всего найдется, это, по-моему, какой-то из универсальных. 2. Сходить в толковый магазин и купить: - готовые шарики (диаметр должен подходить к имеющемуся трафарету). ИМХО, лучше НЕ PbFree. - приличный BGA флюс (ИМХО, чем меньше опыта, тем важнее качество флюса, но и выше цена). - термостойкий скотч (темно-коричневый такой). Далее: - чип слегка мажется флюсом и надежно клеится к трафарету скотчем, и дрожание рук никак в процессе участвовать не должно. Многие трафареты часто имеют "конусообразные" отверстия, если конус будет узкой стороной к чипу - есть шанс не снять его с трафарета, когда шары остынут. - насыпаем несколько десятков шариков и загоняем по одному в отверстие. Повторяем до заполнения всех отверстий. - равномерно прогреваем феном до плавления шариков. Далее зависит от качества флюса: если он сохнет и/или трердеет, но надо снимать чип с трафарета еще "тепленьким", для упомянутого FMKAN или IF-8300 можно и подождать до остывания. - моем и все готово к пайке. Флюс при пайке повышает термотрансфер и более равномерно распределяет тепло - в случае BGA это особенно критично. P.S. в самом крайнем случае, можно считать что у Вас появились две замечательные кошечки для тренировок по пайке BGA

ИМХО, при смещении 0.2-0.3 и шаге 0.8 чипы на место сами станут в печке и без особой "компенсации". Достаточно чтобы шар хотя бы касался "своей" площадки.

Коллеги, Похоже, что свободном доступе пиродатчиков на 10-12 метров вполне достаточно: http://ru.farnell.com/jsp/search/browse.jsp?N=1003875+500002 Тем более, ИМХО, топикстартеру направленность не очень важна, т.к. стеллажи играют роль своебразного фильтра по "углу зрения" датчика.

А большего, ИМХО, ярковыраженные халявщики и не заслуживают. Еще здесь спросить можно. P.S. Зато какой простор для аналитики! Но как это ни грустно, если судить по стилю письма и общему "трудоголическому" подходу - ЮА=UA. А общение с сильным оттенком социопатии - просто затянувшаяся молодость.

http://electronix.ru/forum/index.php?showtopic=71329 Удачи! P.S. еще есть вариант попытаться четко сформулировать что именно не получилось в "сделать самому" минимально-рабочую отладочную плату под такой корпус...

Простите, но учитывая острую "практическую" направленность данного топика, по-моему, ответ на Ваш вопрос достаточно предсказуем - :laughing: P.S. или Вам реально нужно "для дела"?

Полировать, ИМХО, необязательно. Металл - тот, из которого жало у паяльника. Лично я бы просто взял что-то вроде ЭПСН-25Вт и включил через ЛАТР. Жало срезается и сверлится глухое отверстие по форме будущей шляпки. Плавно повышаем температуру (стабильность не важна) - как только пластик "поплыл" - быстренько делаем шляпки. Такой пластик будет липнуть к меди, только если температура ощутимо завышена - проверено лично неоднократно. Удачи!

+1. Температуру подобрать, так, чтобы пластик только начинал размягчаться - получится красивый "грибочек".